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[吉致动态]吉致电子TSV铜化学机械抛光液：助力3D先进封装技术突破[ 2025-04-17 15:36 ]: 在半导体技术飞速发展的当下，TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技术）作为前沿的芯片互连技术，正深刻变革着芯片与芯片、晶圆与晶圆之间的连接方式。它通过在芯片及晶圆间构建垂直导通的微孔，并填充铜、钨等导电材料，实现了三维堆叠封装中的垂直电气互连。作为线键合（Wire Bonding）、TAB 和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术，TSV 技术凭借缩短的互联长度，大幅降低信号延迟与功耗，显著提升数据传输速率和集成密度，已然成为高性能计算、5G 通信、人工智能等前沿领域不可或缺的核心支撑。TSV技术的; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdztsvthx_1.html

[常见问题]半导体铜CMP抛光液：铜互连工艺的核心材料[ 2025-02-25 14:44 ]: 半导体铜化学机械抛光液（Copper CMP Slurry）是用于半导体制造过程中铜互连层化学机械抛光（CMP）的关键材料。随着半导体技术的发展，铜CU因其低电阻率和高抗电迁移性能，取代铝成为主流互连材料。铜CMP抛光液在铜互连工艺中起到至关重要的作用，确保铜层平整化并实现多层互连结构，CU CMP Slurry通过化学腐蚀与机械研磨的结合，实现铜层的高精度平整化和表面质量控制。。一、Copper CMP Slurry铜CMP抛光液的组成：主要磨料颗粒（Abrasive Particles）有二氧化硅（; http://www.jzdz-wx.com/Article/bdttcmppgy_1.html

[应用案例]碳化硅SiC抛光工艺[ 2023-04-19 17:08 ]: 根据半导体行业工艺不同，CMP抛光液可分为介质层化学机械抛光液、阻挡层化学机械抛光液、铜化学机械抛光液、硅化学机械抛光液、钨化学机械抛光液、TSV化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液等。 SIC CMP抛光液是半导体晶圆制造过程中所需主要材料之一，在碳化硅材料工件打磨过程中起着关键作用，抛光液的种类、颗粒分散度、粒径大小、物理化学性质及稳定性等均与抛光效果紧密相关。近年来，在人工智能、5G、数据中心等技术不断发展背景下，碳化硅衬底应用领域不断扩大、市场规模不断扩大，进而带动; http://www.jzdz-wx.com/Article/thgsicpggy_1.html

[行业资讯]铜化学机械抛光液---什么是TSV技术？[ 2023-02-24 15:34 ]: 铜机械化学抛光液---什么是TSV技术？TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。TSV也是继线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。TSV的显著优势：TSV可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。吉致电子; http://www.jzdz-wx.com/Article/thxjxpgysm_1.html

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