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[吉致动态]行业聚焦：硅片CMP研磨抛光液，如何重塑芯片制造格局[ 2025-03-20 14:17 ]

在半导体制造的前沿领域，Si硅片CMP研磨抛光液占据着举足轻重的地位，是实现芯片制造精度与性能突破的关键要素。抛光液（CMP Slurry）、抛光垫（CMP Pad）作为硅片化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，为构建微观世界的精密电路网络奠定了基石。一、核心构成，协同增效硅片 CMP 研磨抛光液是一个精心调配的多元体系，每一组分都各司其职，协同作用，共同塑造卓越的抛光效果。精密磨料，微米级雕琢：体系中搭载了纳米级的二氧化硅、氧化铝或氧化铈等磨料颗粒。

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[行业资讯]半导体CMP--碳化硅衬底无蜡吸附垫的特点[ 2025-01-16 16:42 ]

碳化硅SiC衬底在CMP研磨抛光工艺中使用吉致无蜡吸附垫的好处主要体现在以下几个方面：①稳定性与吸附力真空吸附原理优势：利用真空吸附，可在吸附垫与衬底间形成强大负压，使衬底与吸附垫紧密贴合。如在化学机械抛光（CMP）中，能让晶圆衬底在高速旋转和研磨压力下保持原位，避免位移和晃动，确保抛光均匀性。②降低破片率：吉致电子半导体无蜡吸附垫强而稳定的吸附力可均匀分散外力，防止局部受力过大。在超薄晶圆或大尺寸晶圆抛光时，能有效避免因吸附不稳导致的晶圆破裂，提高生产效益。③简化工艺流程无需除蜡环节：传统吸附垫常需涂蜡辅助吸附，

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[吉致动态]吉致电子2025元旦祝福[ 2025-01-01 00:00 ]

2025新年钟声敲响，无锡吉致电子科技有限公司携全体员工，向您致以最诚挚的祝福！愿2025年，科技引领未来，创新点亮生活。我们不忘初心，砥砺前行，为您带来更优质的产品和服务。新年新气象，愿与您携手共创辉煌！祝福大家元旦快乐，阖家幸福！在新的一年里，吉致电子公司将持续深耕技术，不断探索电子领域的无限可能。我们承诺，将以更加专业的态度，更加严谨的研发精神，为您打造更加智能、更加高效的CMP研磨抛光解决方案。同时，我们也将更加注重用户体验，倾听每一位客户的声音，不断优化产品和服务，让您感受到来自吉致电子的温暖与关怀。愿我

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[行业资讯]吉致电子---碲锌镉衬底用什么抛光液？[ 2024-12-06 14:58 ]

碲锌镉晶体是一种具有优异光电性能的半导体材料，其化学式为CdZnTe，也被称为CZT。这种材料在核辐射探测器、X射线和伽马射线探测器以及红外探测器等领域有着广泛的应用。由于其高电阻率、高原子序数和良好的能量分辨率，碲锌镉晶体特别适合用于高分辨率的放射线成像设备。此外，它还具有良好的化学稳定性和机械加工性能，使其在制造过程中易于加工成各种形状和尺寸。那么碲锌镉衬底用什么抛光液进行CMP加工呢？碲锌镉CMP研磨抛光一般采用化学机械抛光（Chemical Mechanical Pl

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[行业资讯]金刚石悬浮液在半导体领域的应用[ 2024-11-26 16:03 ]

金刚石悬浮液（CMP研磨液）在半导体集成电路领域的应用：适用于半导体晶圆抛光液CMP加工，蓝宝石衬底、碳化硅晶圆、氮化镓、磷化铟等半导体晶片。金刚石悬浮液在半导体晶圆的CMP研磨抛光中发挥着重要作用。以蓝宝石衬底为例，蓝宝石材质硬度较高，传统的研磨液难以达到理想的抛光效果，而金刚石悬浮液因其高硬度、高韧性的金刚石颗粒，能够快速去除蓝宝石衬底表面的材料，同时保证加工表面的光洁度。对于碳化硅SiC和氮化镓、磷化铟等半导体晶片，金刚石悬浮液同样表

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[常见问题]DNA基因芯片cmp工艺[ 2024-10-11 17:17 ]

基因芯片又称DNA芯或DNA微阵列。它是一种同时将大量的探针分子固定到固相支持物上，借助核酸分子杂交配对的特性对DNA样品的序列信息进行高效解读和分析的技术，主要应用在医学领域、生物学研究领域和农业领域。DNA芯片生产过程需要经过CMP研磨抛光去除基板水凝膜，达到理想表面效果。吉致电子DNA基因芯片slurry，有效去除基底涂覆的软材料,软材料包括但不限于聚合物、无机水凝胶或有机聚合物水凝胶等。基因芯片研磨液使用微米级磨料制备，粒径均一稳定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、软材质水凝

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[常见问题]二氧化硅抛光液与硅溶胶抛光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]

二氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺制备成的一种低金属离子高纯度CMP抛光产品。硅溶胶抛光液是以液体形式存在，直径为10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有机液体（分散介质）里的分散体系，粒子的形貌多为球形，适用于各类工件的镜面抛光，如金属、蓝宝石衬底、半导体、光学玻璃、精密电子元器件等的镜面抛光。本质上讲二氧化硅抛光液、硅溶胶抛光液都是一种东西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨抛光工艺中，机器通过压力泵把氧化硅抛光液输送到抛光槽内进行循环使用，

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[常见问题]蓝宝石抛光用什么抛光液[ 2023-07-28 17:29 ]

在生产蓝宝石衬底的时候产生裂痕和崩边现象的比例比较高，占总是的5%-8%。我国蓝宝石批量生产的技术还很不成熟，切割完的蓝宝石晶片有很深的加工痕迹，抛光后易形成很深的麻坑或划伤。因此需要通过CMP研磨抛光技术来达到工件平坦度，抛光过程中影响抛光质量的因素有很多，如抛光液的组分和PH值、压力、温度、流量、转速和抛光垫的质量等。蓝宝石晶圆的抛光需要对抛光液材质有很高的要求，磨料太软会导致抛光时间过长而抛光效果不理想。目前抛蓝宝石合适的是钻石抛光液，钻石抛光液磨料是采用金刚石，有很高的硬度，搭配

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[行业资讯]蓝宝石窗口平面加工--蓝宝石研磨液[ 2023-05-09 17:07 ]

蓝宝石平面视窗、精密质量蓝宝石视窗、高精度质量蓝宝石视窗是为各种光学、机械和电子应用提供了强度、耐磨性、化学惰性适用于光学和激光应用，这些蓝宝石窗口设计用于关键的光学和激光应用。蓝宝石窗口的制程中关键步骤需要用到CMP研磨抛光工艺，蓝宝石研磨液适合用于大批量蓝宝石窗口的生产应用。蓝宝石抛光液以高纯度氧化硅原料制备而成，具有悬浮性好，不易结晶，易清洗等特点。用于蓝宝石工件的镜面研磨，研磨后的工件表面粗糙度低，无划伤，表面质量度高。吉致电子生产研发的蓝宝石窗口CMP抛光研磨液，性能稳

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[应用案例]蓝宝石晶圆研磨抛光[ 2022-12-28 13:57 ]

蓝宝石晶片抛光的目的是将衬底的最终厚度减小到所需的目标值，具有优于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。这些操作要求需要具有高精度，高效率和高稳定性的机器和工艺，使用吉致电子蓝宝石抛光液和抛光垫进行CMP研磨抛光即可实现这一过程。通过使用CMP抛光工艺，可以达到理想的表面粗糙度。每个抛光的蓝宝石晶片在加工过程中都会有均匀一致的材料去除，并且表面光洁度始终如一。通过改变压力负载，可以实现每小时1-2μm的材料去除率（MRR）。蓝宝石晶片抛光分为A向抛光和C向抛光。从

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