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[常见问题]氧化铈抛光液与氧化铈抛光粉有什么区别？CMP精密抛光该怎么选[ 2026-11-13 17:44 ]

氧化铈抛光液与氧化铈抛光粉有什么区别？CMP精密抛光该怎么选在半导体、光学基板、蓝宝石、3C玻璃盖板的精密平坦化加工中，氧化铈凭借独特的化学齿效应，成为氧化硅基材抛光的优选磨料，也是STI浅沟槽隔离CMP工艺的核心材料。很多客户容易混淆氧化铈抛光粉与氧化铈CMP抛光液：二者原料同为二氧化铈，但形态、配方体系、工艺稳定性、适用场景完全不同，直接影响抛光良率与生产一致性。简单来说：氧化铈抛光粉是固态磨料原料；氧化铈抛光液是经过配方设计、分散稳定处理、可直接上机的CMP成品浆料，吉致电子核心研发与供应的，正是面向高端精密

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[行业资讯]差异化深耕衬底抛光赛道，打造高性价比国产CMP耗材|吉致电子[ 2026-07-17 15:35 ]

无锡吉致电子科技有限公司成立于2017年，依托成熟的核心配方技术与量产工艺，搭建起标准化、规模化生产体系，现已形成集研发、生产、销售、工艺配套服务于一体的完整产业链。吉致电子多年来一直专注于半导体晶圆、光电衬底CMP精密抛光耗材研发、生产与技术服务的国家级科技型中小企业，是国内衬底抛光国产化替代的核心优质供应商。吉致电子聚焦差异化赛道，主打晶圆衬底抛光与特种衬底精密抛光，核心产品覆盖全系列CMP抛光液及配套抛光耗材，有效填补国产中高端衬底抛光材料市场缺口。核心主力产品为8/12英寸单晶硅晶圆、再生晶圆粗、中、精抛液

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[吉致动态]吉致电子无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光更高效[ 2026-05-20 15:14 ]

吉致电子硅片无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光的洁净高效之选在半导体硅片、碳化硅、蓝宝石等精密衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，传统贴蜡工艺长期面临蜡质污染、工序烦琐、良率波动、维护成本高等痛点。吉致电子推出的硅片无蜡吸附垫（Template），以真空微孔吸附+高弹复合结构为核心，全面替代热蜡粘接，为先进制程提供超洁净、高效率、高平整、长寿命、易操作的标准化解决方案。一、产品核心特点1.多层复合微孔结构，吸附稳定均匀采用改性聚氨酯/高分子复合弹性体，表层分布微米级均匀微孔，底层为高弹支

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[常见问题]超硬材料精密抛光：吉致电子CMP金刚石研磨液[ 2026-04-08 17:13 ]

在第三代半导体、高端光学、精密陶瓷等前沿制造领域，SiC、蓝宝石、硬质合金等超硬材料的加工，正面临着效率与精度的双重挑战。传统的氧化铝、氧化硅研磨液，在应对莫氏硬度接近10的超硬材质时，常常陷入“抛不动、易划伤、精度低”的困境。吉致电子在CMP精密抛光领域深耕多年，以金刚石研磨液为核心，凭借自然界硬度极高材质的切削力以及先进的配方工艺，为超硬材料提供高效、低损、原子级平坦化的CMP工艺优质解决方案，助力高端制造突破加工瓶颈。一、何为CMP金刚石研磨液？金刚石研磨液，专门为化学机械

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[常见问题]锗片的核心应用与CMP精密抛光技术[ 2025-11-07 09:18 ]

吉致电子锗片抛光解决方案——锗片的应用与CMP抛光工艺详解一、锗片的应用领域锗片凭借高电子迁移率、高折射率、红外透光性好等优异特性，在多个高科技领域发挥着重要作用：①半导体器件领域作为高速半导体器件的衬底材料，锗片可用于制作锗硅（SiGe）异质结晶体管（HBT）、应变锗金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）等核心器件。这些器件主要应用于5G通信、高频雷达、卫星通信等对器件运行速度和频率要求极高的前沿场景。②红外光学领域锗材料对2-15μm波段的红外光具有高透过率，同时具

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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