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[行业资讯]CMP阻尼布抛光垫：多材料精密抛光的解决方案[ 2025-05-13 15:51 ]: 阻尼布抛光垫/精抛垫是CMP工艺中材料纳米级精度的关键保障：在半导体化学机械抛光（CMP）工艺的最后精抛阶段，阻尼布抛光垫（CMP精抛垫）扮演着决定晶圆最终表面质量的关键角色。这种特殊丝绒状材料的CMP抛光垫，质地细腻、柔软，表面多孔呈弹性，使用周期长。阻尼布抛光垫可对碳化硅衬底、精密陶瓷、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石衬底等材质或工件进行精密终道抛光，在去除纳米级材料的同时，实现原子级表面平整度，是先进制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精抛阶段的特殊挑战与需求与粗抛或中抛阶段不同，精抛工艺面临; http://www.jzdz-wx.com/Article/cmpznbpgdd_1.html

[吉致资讯]吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]: 吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些？化学机械抛光（CMP）技术是目前国际上公认的唯一能够实现全局平坦化的技术，在半导体技术领域中占据着举足轻重的地位。CMP精抛垫，作为CMP化学机械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精抛阶段所使用的抛光垫，是半导体制造过程中不可或缺的关键耗材。吉致电子CMP抛光垫--精抛垫的功能特点将通过以下四个方面进行阐述： CMP精抛垫在CMP工艺流程中发挥着至关重要的作用，其主要功能涵盖：1.确保抛光液能够高效且均匀; http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcmpjpd_1.html

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