纯铝镜面抛光要点难点分析
纯铝是铝含量少为99.0%,并且其他任何元素的含量不过下列规定界限值的金属铝,Fe+Si含量不大于1.0%。纯铝具有密度小、可强化、易加工、耐腐蚀、易导电、反射性能好,无磁性、有吸音、耐核辐射,美观等一系列的特点。要为铝实现镜面抛光,需要注意压是,抛光液,抛光垫同时作用的前提下才能达成。
纯铝在市场上镜面抛光工艺并不是很成熟,之前主要以氧化,拉丝,喷砂等工艺为主,现在进行镜面抛光,选择得选用材质较好的铝材,然后经过CNC等机器设备对其进行加工,出来后对平面进行抛光,抛光过程中得选用软性材料,如阻尼布,二氧化铝,二氧化硅抛光液,抛出来后注意表面的氧化及划伤。另外抛光过程中,其压力也是有要求的,不能施加太重要的压力。
下一篇:吉致资讯第56期:高性价比Leme蓝牙耳机上一篇:已经是第一篇了
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- 春和景明,匠心如常|吉致电子与春日共赴新程
- 吉致电子自研新突破:磷化铟衬底CMP抛光液半导体加工新升级
- 光学玻璃超精密抛光:吉致电子CMP抛光液客户案例解析
- DNA基因芯片精密制造——吉致电子CMP抛光液
- 吉致电子氧化铝抛光液:晶圆抛光精研致微超光滑表面
- 研磨液与抛光液的区别有哪些?
- 吉致电子钛合金专用CMP抛光液—高端制造的超精密抛光
- 什么是半导体CMP Slurry?
- 吉致电子:LN/LT晶体CMP抛光解决方案,赋能光子芯片与量子通信
- 吉致电子蓝宝石CMP研磨抛光及Template吸附垫加工方案
最新资讯文章
您的浏览历史






