TSV抛光液---半导体3D封装技术Slurry
TSV全称为:Through -Silicon-Via,中文译为:硅通孔技术。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通;TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连,实现芯片之间互连的最新技术。TSV也是继线键合(Wire Bonding)、TAB和倒装芯片(FC)之后的第四代封装技术。
TSV工艺的优势:可以通过垂直互连减小互联长度,减小信号延迟,降低电容电感,实现芯片间的低功耗,高速通讯,增加宽带和实现器件集成的小型化。
吉致电子JEEZ用于3D封装TSV化学机械抛光液:
可定制选择稳定的选择比,去除速率,对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。Cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层Slurry,TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。
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