无蜡吸附垫的设计充分考虑了不同行业、不同工艺的实际需求，具有高度的通用性和灵活性。提高吸附稳定性，还能起到良好的排屑作用，防止加工过程中产生的碎屑堆积在吸附垫表面，影响加工精度和吸附效果。 

以下是吉致电子无蜡吸附垫的介绍：

组合式无蜡抛光吸附垫

结构：包括基布、吸附结构和粘贴结构。吸附结构由聚氨酯吸附层和环形气腔组成，聚氨酯吸附层粘贴在基布上，环形气腔设置在聚氨酯吸附层上，起到吸附固定且揭开时减少吸附力的作用；粘贴结构包括无残留双面胶和离型纸，无残留双面胶粘贴在基布上，离型纸粘贴在无残留双面胶上 。

优点：使用无残留双面胶，揭开后无任何残留，减少清理工作。聚氨酯吸附层上的圆形环形气腔，方便空气进入，使吸附力减小到最低，从而可轻松将硅片取下，避免损坏 。

双层无蜡抛光吸附垫

结构：设有粘胶层和带孔吸附研磨层，粘胶层材质为PU树脂、硅胶或热融胶，与带孔吸附研磨层固接后，通过粘胶层与连接板紧密粘接。带孔吸附研磨层内设有圆柱槽，圆柱槽内设有抛光溶液，抛光晶体置于抛光溶液中 。

优点： 避免了对抛光晶体进行涂蜡的操作，提高了抛光效率，同时可以提高抛光成品合格率 。

可控晶圆厚度的无蜡抛光吸附垫

结构：包括吸附垫本体，其底面设有多个采用抛光微孔膜材料的吸附区，吸附区呈环形阵列设置。吸附垫本体上设有多个圆形通孔，圆形通孔内设置控制组件，用于控制抛光后晶片厚度 。

优点：通过设置控制组件，可对抛光后的晶片厚度进行控制，避免晶片过度抛光，同时无需频繁测量晶片厚度，操作更加方便 。

光学晶体片抛光用抗晶圆穿插的无蜡垫

结构：包括衬底盘、吸附垫和防护垫。衬底盘上设置有晶片放置槽，晶片放置槽内设置用于吸附晶片的吸附垫，吸附垫通过防护垫卡在衬底盘上 。

优点：通过在晶片放置槽内增设防护垫，可对晶圆进行较好地防护，能有效抗晶片穿插，提升无蜡垫使用效果 。

无锡吉致电子科技有限公司