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[常见问题]硅溶胶抛光液：非CMP加工场景存在的缺陷与工艺问题[ 2026-06-26 16:40 ]

吉致电子硅溶胶抛光液专为半导体、光学基材CMP化学机械平坦化工艺研发，依靠设备恒定压力、持续循环供液、抛光盘/抛光垫即时修整及稳定缓冲的pH体系，实现纳米级化学软化层 + 微量机械磨削协同去除加工，兼顾高去除速率、超光滑表面与优异平坦度。CMP Slurry抛光液磨料依靠稳定的均匀分散，配套完整螯合、缓蚀、pH缓冲体系，仅在标准化学机械工艺工况下可维持长期稳定；若直接用于手持抛、简易转盘、自重研磨、半干抛等非CMP抛光工艺，会引发表面品质、耗材设备、后道洁净度多重不良。非CMP工艺及设备使用硅溶胶抛光液的

http://www.jzdz-wx.com/Article/article-20211649451_1.html

[行业资讯]CMP抛光液断供危机？吉致电子国产替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]

在半导体制造过程中，CMP化学机械平坦化抛光液（Slurry）是晶圆表面平坦化的关键材料，直接影响芯片的性能和良率。长期以来，这一市场被海外巨头垄断，主要供应商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦断供可能导致生产线停滞，严重影响芯片交付。面对这一挑战，吉致电子作为国内高端电子材料供应商，已实现中高端CMP抛光液的自主研发与量产，为国产半导体产业链的自主可控提供坚实保障。国产CMP抛光液的六大核心优势1. 显著成本优势，降低企业采购压力价格竞争力强：吉致电子CMP抛光液比进口产品低20%-30%，大幅降低半导体厂商的材

http://www.jzdz-wx.com/Article/2025article-40491557111_1_1.html

[行业资讯]吉致电子无蜡吸附垫革新晶圆制造工艺：零残留·高平坦·更稳定[ 2025-06-19 17:02 ]

在半导体晶圆抛光领域传统蜡模装夹工艺存在效率低、良率受限等痛点，而半导体真空吸附垫Template技术的创新和使用正在推动行业变革。吉致电子通过定制化半导体晶圆抛光的CMP（化学机械平坦化）无蜡吸附垫、真空吸附板设计，可为半导体领域客户提升生产效率。吉致电子真空吸附垫/CMP抛光模版通过「无蜡革命」，为硅片、晶圆、SiC、蓝宝石衬底、光学玻璃等材料提供高精度抛光解决方案。传统蜡粘工艺的核心痛点效率瓶颈蜡模需加热/冷却固化，单次装夹耗时30分钟以上，影响产能。残留蜡清洗工序复杂，增加非生产

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzwlxfdg_1.html

[行业资讯]先进半导体制造中的CMP Slurry：铜/钨/碳化硅抛光液技术与国产化进展[ 2025-04-22 16:26 ]

化学机械平坦化（CMP）工艺是半导体制造中的核心技术，其通过化学与机械协同作用实现纳米级表面精度，对集成电路性能至关重要。以下从技术、市场及国产化角度进行专业分析：一、CMP工艺核心要素抛光液（Slurry）化学组分：氧化剂（如H2O2用于Cu CMP）、磨料（纳米SiO2/Al2O3）、pH调节剂及缓蚀剂，需针对材料特性（如Cu/W/SiC）定制配方。关键参数：材料去除率（MRR）、选择比（Selectivity）、表面粗糙度（Ra＜0.5nm）及缺陷控制（如划痕≤30nm）。吉致电子优势：25年技术积累可

http://www.jzdz-wx.com/Article/xianjing75841644231_1_1.html

[行业资讯]半导体行业CMP化学机械平坦化工艺Slurry[ 2023-03-03 15:22 ]

Chemical Mechanical Plamarization化学机械平坦化工艺，应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化加工。 CMP工艺融合了化学研磨和物理研磨的过程，而单一的化学或物理研磨在表面精度、粗糙度、均匀性、材料去除率及表面损失程度上都不能同时满足要求。CMP工艺兼具了二者的优点，通过抛光液/研磨液（slurry）与抛光垫（Pad）化学机械作用，在保证材料去除效率的同时，得到准确的表面材料层的厚度，获得较好的晶圆表面平坦度和均匀性，实现纳米级甚至原子级的表面粗糙度，同

http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtxycmphx_1.html

[行业资讯]碳化硅衬底抛光液的特点[ 2022-10-25 16:59 ]

碳化硅半导体晶片的制作一般在切片后需要用CMP抛光液进行抛光，以移除表面的缺陷与损伤。碳化硅（Sic）晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件。碳化硅衬底具有碳极性面和硅极性面，因为碳面与硅面的极性不同，所以化学活性也不同，故双面cmp抛光速率具有差异。吉致电子碳化硅衬底抛光液（Sic Slurry）为电力电子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化学机械平坦化配制的高精度抛光液。CMP抛光液大大提高了碳化硅晶圆

http://www.jzdz-wx.com/Article/thgcdpgydt_1.html

[常见问题]CMP抛光液的应用领域有哪些？[ 2016-07-13 14:07 ]

CMP抛光液主要应用于LED行业和半导体行业。CMP是Chemical Mechanical Planarization的缩写，意思是化学机械平坦化。

http://www.jzdz-wx.com/Article/cmppgydyyl_1.html

吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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