- [应用案例]Sic Slurry 吉致电子碳化硅晶圆抛光液[ 2023-04-11 11:07 ]
- 吉致电子碳化硅精抛液,适用于Sic碳化硅晶圆衬底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度抛光、低粗糙度的特点,SiC碳化硅衬底抛光液抛光后的晶圆表面无划伤、雾等缺陷,碳化硅晶片平坦度高。吉致电子研发的碳化硅抛光液稀释比高、抛光后表面易清洗,被广泛应用于半导体集成电路衬底的制造中。 吉致电子SiC Slurry wafer抛光液具有很好的流动性和分散性,不易结晶、易清洗、抛光效率高等优点,可以满足碳化硅晶片的精抛加工要求,也可根据客户工艺调整做定制化硅晶圆(si wafer)
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http://www.jzdz-wx.com/Article/sicslurryj_1.html
- [行业资讯]碳化硅衬底抛光液的特点[ 2022-10-25 16:59 ]
- 碳化硅半导体晶片的制作一般在切片后需要用CMP抛光液进行抛光,以移除表面的缺陷与损伤。碳化硅(Sic)晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料,采用物理气相传输法(PVT)生长碳化硅单晶,再在衬底上使用化学气相沉积法(CVD法)等生成外延片,最后制成相关器件。碳化硅衬底具有碳极性面和硅极性面,因为碳面与硅面的极性不同,所以化学活性也不同,故双面cmp抛光速率具有差异。吉致电子碳化硅衬底抛光液(Sic Slurry)为电力电子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化学机械平坦化配制的高精度抛光液。CMP抛光液大大提高了碳化硅晶圆
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http://www.jzdz-wx.com/Article/thgcdpgydt_1.html
- [吉致动态]吉致电子CMP抛光液适用设备有哪些?[ 2022-08-23 16:48 ]
- 吉致电子研发的抛光液产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘、面板显示器等材质表面的深度处理。吉致电子CMP抛光耗材产品可广泛应用于各种CMP领域,包括Lapping机台、五轴机台、单面抛光机、双面抛光机等其他研磨抛光机台设备。 抛光液升级配方可用于半导体行业硅片硅衬底减薄、碳化硅衬底抛光、蓝宝石衬底抛光。针对性更强的抛光液产品如阻挡层化学机械抛光液,钨化学机械抛光液以及介质层化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液、用于3D封装TSV化学机械抛光液可详细咨询。抛光液的特点是不伤
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http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcmppgy_1.html
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