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[吉致动态]吉致电子：半导体陶瓷CMP工艺抛光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]

在半导体陶瓷的化学机械抛光（CMP）工艺中，吉致电子（JEEZ Electronics）作为国产CMP耗材供应商，其抛光液（Slurry）和抛光垫（Polishing Pad）等产品可应用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是结合吉致电子的技术特点，半导体陶瓷CMP中的潜在应用方案：吉致电子CMP抛光液在半导体陶瓷中的应用半导体陶瓷CMP研磨抛光浆料特性与适配性CMP Slurry磨料类型：纳米氧化硅（SiO2）浆料：适用于SiC、GaN等硬质陶瓷，通过表面氧化反应（如SiC + H2O2 → SiO2 +

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[吉致动态]吉致电子CMP Pad化学机械抛光垫[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致电子专注研发、设计、测试与生产制造CMP耗材，CMP PAD化学机械抛光垫用于半导体制造、平面显示器、光学玻璃、各类晶圆衬底材料、高精密陶瓷件、金属与硬盘基板的研磨抛光工艺。吉致电子CMP抛光垫采用精密涂布技术和科技材料能有效提升客户制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致抛光垫团队从事高分子材料合成、发泡技术与复合材料研制已有多年经验，积累深厚的材料制造和研发基础.抛光垫产品因其特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。PAD产品包括且不限于：聚氨酯抛光垫、阻尼布精抛垫、复合抛光垫、绒面抛光垫、无纺布抛光

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[常见问题]CMP设备及耗材对半导体硅片抛磨有影响吗？[ 2024-03-20 17:22 ]

CMP设备及耗材对工艺效果影响吗？答案是：有关键影响。CMP工艺离不开设备机台及耗材，其中耗材包括抛光垫和抛光液。影响CMP效果主要因素如下：①设备参数：抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头摇摆度、背压、下压力等；②研磨液参数：磨粒大小、磨粒含量、磨粒凝聚度、酸碱度、氧化剂含量、流量、粘滞系数等；③抛光垫参数：硬度、密度、空隙大小、弹性等；④CMP对象薄膜参数：种类、厚度、硬度、化学性质、图案密度等。CMP耗材包括抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液等，对 CMP 工艺效应均有关键影响。1. CMP 抛

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[常见问题]CMP化学机械抛光在半导体领域的重要作用[ 2023-12-21 11:53 ]

化学机械抛光（CMP）是半导体晶圆制造的关键步骤，这项工艺能有效减少和降低晶圆表面的不平整，达到半导体加工所需的高精度平面要求。抛光液(slurry)、抛光垫(pad)是CMP技术的关键耗材，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，CMP耗材品质直接影响抛光效果，对提高晶圆制造质量至关重要。 CMP抛光液/垫技术壁垒较高，高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素。抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。配置多功能,高效率的抛光液是提升CMP效果的重要环节。&nbs

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[常见问题]抛光液对人有危害吗？[ 2022-07-21 14:38 ]

抛光液是用于精密、超精密加工（比如半导体晶圆）的CMP耗材，是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂。抛光液成分是由抛光粉磨料加上水基或油基的底液制备而成的悬浮液。里面除了有微米级和纳米级的磨料，还有一些辅助添加剂比如活性剂、分散剂、氧化剂等等。根据抛磨工件材质不同抛光液往往呈现一定的酸性或碱性，酸碱度是用于软化工件表面以加速磨削，减少对工件的冲击划伤，对人的皮肤有轻微腐蚀性，工作时可戴上防腐手套，防腐衣服等做好防护工作。不过随着技术进步和配液方式改进，中性PH的抛光液产品也越来越多

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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