搜索资讯 - 无锡吉致电子科技有限公司

[应用案例]Sic Slurry 吉致电子碳化硅晶圆抛光液[ 2023-04-11 11:07 ]

吉致电子碳化硅精抛液，适用于Sic碳化硅晶圆衬底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度抛光、低粗糙度的特点，SiC碳化硅衬底抛光液抛光后的晶圆表面无划伤、雾等缺陷，碳化硅晶片平坦度高。吉致电子研发的碳化硅抛光液稀释比高、抛光后表面易清洗，被广泛应用于半导体集成电路衬底的制造中。吉致电子SiC Slurry wafer抛光液具有很好的流动性和分散性，不易结晶、易清洗、抛光效率高等优点，可以满足碳化硅晶片的精抛加工要求，也可根据客户工艺调整做定制化硅晶圆(si wafer)

http://www.jzdz-wx.com/Article/sicslurryj_1.html

[常见问题]SiO2二氧化硅抛光液--硅溶胶粒径大小的区别[ 2023-01-06 16:24 ]

二氧化硅抛光液SiO2 Slurry的制备中主要成分是纳米硅溶胶，一般分为大粒径硅溶胶和小粒径硅溶胶，那么怎么定义硅溶胶粒径大小呢，吉致电子小编为您详解：大粒径硅溶胶与小粒径硅溶胶的定义 CMP精抛液中纳米硅溶胶颗粒的粒径为10-50nm，这个粒径范围的硅溶胶在市场上最常见，价格也相对便宜。如果对硅溶胶的纯度和pH值没有特殊要求，这种规格的硅溶胶价格相对比较便宜。大粒径硅溶胶:粒径＞50nm的硅溶胶一般可称为大粒径硅溶胶。吉致电子科技生产的大粒径硅溶胶最大可达150n

http://www.jzdz-wx.com/Article/sio2eyhgpg_1.html

[吉致动态]硅溶胶研磨液--精密工件镜面抛光效果秘密[ 2023-01-06 13:52 ]

吉致电子硅溶胶研磨液/抛光液采用的是纳米级工艺，主要粒径在10-150nm。适用于各种材质工件的CMP表面镜面处理。以硅溶胶浆料为镜面的平面研磨的材料有半导体晶圆、光学玻璃、3C电子金属元件、蓝宝石衬底、LED显示屏等高精密元件。硅溶胶抛光液也称二氧化硅抛光液、氧化硅精抛液，SiO2是硅溶胶的化学名，适用范围已扩展到半导体产品的CMP抛光工艺中。 CMP抛光机可以将氧化硅研磨液循环引入磨盘，同时起到润滑和冷却的作用，通过抛光液和抛光垫组合抛磨可以使工件表面粗糙度达到0.2um

http://www.jzdz-wx.com/Article/grjymyjmgj_1.html

[常见问题]3C镜面抛光液用什么抛光液[ 2022-12-09 16:18 ]

3C产品表面镜面抛光一般不采用电解抛光方式，而是选择CMP机械抛光工艺。SiO2抛光液用于3C工件的镜面抛光工艺，主要由纳米级磨料制备而成，规格一般在10nm-150nm抛光后的产品镜面精度高，表面收光细腻。氧化硅精抛液进行精抛工艺后，工件可以从雾面提升到镜面透亮的效果。抛光液配合精抛皮使用，镜面效果检测可达纳米级。3C金属抛光液用于镜面要求较高的工件抛光，因此必须做好前道工序。先粗抛打好基础，再精抛去除缺陷和不良效果。有客户使用二氧化硅抛光液后工件表面会产生麻点，这是由于

http://www.jzdz-wx.com/Article/3cjmpgyysm_1.html

[应用案例]半导体抛光液---陶瓷覆铜板DPC抛光液/DBC研磨液[ 2022-11-18 14:46 ]

吉致电子陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液通常有粗抛和精抛两道工艺，根据客户对工件抛磨要求和表面粗糙度不同，选择不同的DPC研磨液或精抛液。陶瓷覆铜板DPC/DBC的粗抛工艺，主要是快速减薄尺寸，提高抛磨效率。对于质量度要求更高的DPC基板，需要进行二次精抛，达到去除表面缺陷和不良效果的目的，使用吉致电子陶瓷覆铜板研磨液/精抛液后，DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可达0.003μm以下。选择吉致陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液可实现陶瓷基板粗抛、精抛不同阶段效果。经过吉致CMP抛光后，工

http://www.jzdz-wx.com/Article/bdtpgytcft_1.html

[应用案例]吉致电子金属抛光液---Apple Logo镜面抛光液[ 2022-11-11 17:21 ]

Apple Logo非常有质感，其闪闪发光的镜面效果展现出苹果品牌的魅力与审美。一个完美苹果LOGO的诞生需要经过化学机械抛光工艺的抛磨，CMP工艺抛出的光洁度更高，效率更稳定，保证良品率的同时也为品牌塑造更好的形象。Apple Logo采用的是6063铝合金材质/不锈钢材质，进行CNC切割成LOGO形状，然后通过平面抛光机进行抛光，采用复合型粗抛垫和CMP抛光液进行粗抛平整化，最后通过采用阻尼布精抛垫加精抛液抛磨，达到完美的镜面效果。吉致电子为苹果LOGO定制的金属抛光液，工艺为粗磨，中磨，精抛。抛光速率快，光洁

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzjspgya_1.html

[吉致动态]吉致电子--不锈钢工件的研磨抛光工序[ 2022-11-08 10:54 ]

不锈钢抛光液CMP抛光液，主要应用于不锈钢工件表面研磨抛光工艺，不锈钢抛光液一般有去粗、粗抛、中抛、精抛镜面四道流程。去粗工艺:不锈钢抛光液用较粗磨料配方液先去除表面刀痕、毛刺，切割线等痕迹，研磨去除部分余料；的粗抛工艺:研磨移除划痕和刀痕，提高表面平整度；中抛工艺:进阶抛光划痕、麻点，抛光雾面，不锈钢中抛液提高不锈钢工件表面亮度。精抛镜面抛光：用不锈钢精抛液精细化抛磨，保持工件表面的亮度升级亮度反光度，不锈钢表面达到反光镜面。吉致电子CMP手机钛合金件研磨抛光液/铝合金件研磨抛光液/镁合金件研磨抛光液/不锈钢研磨

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzbxggjd_1.html

[吉致动态]吉致电子浅槽隔离抛光液怎么用[ 2022-10-31 16:47 ]

吉致电子浅槽隔离抛光液适用范围：单晶硅、多晶硅的研磨抛光，存储器制程和背照式传感器(BSI)制程等。 STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。BS

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzqcglpg_1.html

[行业资讯]金属手机边框的镜面抛光方法是什么？[ 2022-10-31 16:01 ]

手机金属外壳/手机边框材质一般为不锈钢、钛合金、铝合金等，如华为\Iphone手机金属边框要达到完美的镜面效果需要精抛步骤----手机镜面抛光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅抛光液外观为乳白色，呈悬浮液状态，在抛光过程中起到收光磨料的作用。金属手机精抛液的主要技术要求是什么呢？①镜面抛光液PH值的选择：PH值高低很可能会影响到最终的抛光效果，高低差别会导致手机金属工件发黑氧化，以及麻点和起雾，所以如何控制PH值非常重要。②镜面抛光液磨粒大小的选择：氧化硅磨料颗粒大小，直接影响

http://www.jzdz-wx.com/Article/jssjbkdjmp_1.html

[吉致动态]纳米抛光液---纳米氧化铝抛光液[ 2022-08-31 17:24 ]

氧化铝粉体具有多个晶体形态，常见的有Y，θ，α，δ等相。其中α相的氧化铝为其他相的氧化铝高温转变而成。作为抛光液用的α氧化铝颗粒，根据抛光(粗抛/精抛)的要求不同，a -Al2O3平均颗粒大小可以从100nm到500/1000nm而不同,但不管是何种抛光，氧化铝的硬团聚体，或超大颗粒越少越好，这些超大颗粒会在抛光过程中给晶体表面造成划伤，导致整个抛光过程失败。所以，在制备以a-Al2O3为主体的抛光液过程中，如何控制超大颗粒是一关键。吉致电子氧化铝研磨液/氧化铝精抛液，颗粒经表面改性处理，按特殊化学配方充分混合制备

http://www.jzdz-wx.com/Article/nmpgynmyhl_1.html

[吉致动态]氧化硅抛光液的结晶问题[ 2022-08-12 13:25 ]

氧化硅抛光液长时间暴露在空气中，会使水分蒸发剩下固体氧化硅，造成硅晶体析出现象，称之为结晶。在实际应用时，硅溶胶抛光液会一直在磨盘内旋转循环及流动，结晶现象较少，但是高温或抛光液浓度没有配置好，会造成团聚，损伤工件，影响抛光效果。根据二氧化硅的特性，吉致电子抛光液厂家开发了抗结晶纳米二氧化硅抛光液，可以长时间保持氧化硅稳定液体状态。抛磨工件时易摇散且不团聚，化学性能稳定分散均匀，氧化硅精抛液抛光效率高，能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。外需要注意的是，氧化硅抛光液的

http://www.jzdz-wx.com/Article/yhgpgydjjw_1.html

吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

相关搜索

吉致热门资讯

吉致电子抛光材料 源头厂家 25年 专注CMP抛光材料研发与生产

相关搜索

吉致热门资讯

吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产