SiO2二氧化硅抛光液--硅溶胶粒径大小的区别
二氧化硅抛光液SiO2 Slurry的制备中主要成分是纳米硅溶胶,一般分为大粒径硅溶胶和小粒径硅溶胶,那么怎么定义硅溶胶粒径大小呢,吉致电子小编为您详解:
大粒径硅溶胶与小粒径硅溶胶的定义
CMP精抛液中纳米硅溶胶颗粒的粒径为10-50nm,这个粒径范围的硅溶胶在市场上最常见,价格也相对便宜。如果对硅溶胶的纯度和pH值没有特殊要求,这种规格的硅溶胶价格相对比较便宜。
大粒径硅溶胶:粒径>50nm的硅溶胶一般可称为大粒径硅溶胶。吉致电子科技生产的大粒径硅溶胶最大可达150nm,常规大颗粒硅溶胶粒径有80nm、100nm、110nm、120nm、130nm等。
小粒径硅溶胶:粒径<10 nm的硅溶胶颗粒一般可称为小粒径硅溶胶。吉致电子科技生产的小粒径硅溶胶粒径在6-10nm之间,有特殊需求的客户可按需定制硅溶胶粒径。吉致电子是CMP抛光液生产厂家,有25年的研发经验,我们知道只有优质的产品和真诚的服务才能让客户满意和回购,为解决客户抛光难题是我们的使命和动力,欢迎免费试用吉致电子氧化硅抛光液产品!
氧化硅抛光液——二氧化硅微粒在抛光工件表面的损伤层极微,硬度和硅片的硬度相近,常用于半导体硅片的抛光。
氧化硅精抛液——采用纳米级的硅溶胶有效减小表面粗糙度和损伤层深度。
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