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从性能到场景：吉致电子CMP Pad软质抛光垫与硬质垫的区别及应用场景

文章出处：责任编辑：人气：-发表时间：2025-09-17 15:24【大中小】

在精密抛光领域（如半导体晶圆、光学玻璃、蓝宝石衬底等加工），抛光垫CMP PAD的硬度是影响抛光效果的核心参数之一。CMP化学机械抛光工艺中软质抛光垫与硬质抛光垫的差异，本质上是“材料形变能力”与“机械作用强度”的对立与适配，其优点和差别主要体现在抛光效率、表面质量、适用场景等多个维度，具体可通过以下对比清晰呈现：

一、核心定义与材质差异

首先需明确二者的本质区别：

硬质抛光垫：通常以高分子聚合物（如聚氨酯、聚酰亚胺）为基材，添加刚性填料（如氧化铈、氧化铝、碳化硅微粉），整体结构致密、形变率低（压缩形变一般＜5%），机械支撑性强。

CMP软质抛光垫：同样以聚氨酯为基础，但通过调整泡孔结构（大孔径、高孔隙率）、添加柔性添加剂（如弹性树脂）或采用多层复合结构（表层软质 + 底层支撑），实现高形变能力（压缩形变通常＞10%），具备一定弹性和贴合性。

二、关键性能与优势对比

对比维度	硬质抛光垫	软质抛光垫	软质抛光垫的核心优点
1. 表面贴合性与平整度	刚性强，仅能贴合工件宏观平面，对微小凹凸适配性差，易产生 “边缘过抛” 或 “局部未抛透”。	弹性强，可自适应工件表面微小凹凸（如晶圆边缘、局部划痕），贴合度＞95%，减少 “抛光盲区”。	减少局部缺陷：尤其适合表面有微小起伏的工件，抛光后全局平整度（如 TTV 值）更优。
2. 抛光后表面质量	机械切削力强，易产生 “微划痕”“表面损伤层”（深度可达 10-50nm），Ra 通常＞5nm。	机械切削作用弱，以 “柔性研磨 + 化学作用” 为主，表面粗糙度（Ra）可低至 0.1-1nm，无划痕风险。	超光滑表面：满足光学元件、半导体顶层抛光等 “无损伤” 需求，无需额外后续精抛。
3. 抛光选择性与均匀性	对硬质材料切削率高，软质材料切削率低，选择性强但均匀性差（WUW 通常＜80%）。	对工件不同材质（如金属层 / 介质层）的切削差异小，抛光速率均匀性（Within Wafer Uniformity, WUW）可达 90% 以上。	高均匀性：适合多层复合结构（如芯片铜互连 + 介质层）的同步抛光，避免层间高差。
4. 抛光液吸附与传递	泡孔致密、孔隙率低（＜20%），抛光液吸附量少，易因 “干摩擦” 导致界面温度升高。	泡孔结构疏松、孔隙率高（30%-60%），可大量吸附抛光液（磨粒 + 化学试剂），并缓慢释放至抛光界面。	稳定界面环境：减少抛光液流失，避免磨粒团聚，同时降低界面温度（＜40℃），保护工件。
5. 磨损特性与寿命	刚性强、耐磨性好，不易形变，寿命较长（通常加工 200-500 片晶圆）。	因材质柔软，长期抛光后易出现 “形变老化” 或 “局部磨损”，寿命较短（通常加工 50-100 片晶圆）。	适配高精度场景：虽寿命短，但可通过定期 “修整（Dressing）” 恢复表面形貌，保证单批次抛光一致性。
6. 适用场景	侧重 “粗抛 / 中抛”，如晶圆减薄、金属基底平整化、硬质陶瓷毛坯抛光（快速去除余量）。	侧重 “精抛 / 终抛”，如半导体晶圆顶层抛光、光学玻璃超光滑表面加工、蓝宝石衬底最终抛光。	满足高精度需求：在 “追求表面质量而非效率” 的终端加工环节，是不可替代的核心耗材。