在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀导致基板表面电镀铜层厚度不均匀，厚度差可超过 100μm。而CMP研磨液的应用成为解决这一难题的关键。通过表面研磨工艺，CMP 研磨液可以控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。CMP研磨液在陶瓷覆铜板的加工过程中发挥着至关重要的作用。吉致电子陶瓷覆铜板研磨液能够大大提高工件表面去除率，通过化学和机械的协同作用，有效地去除陶瓷覆铜板表面的杂质和不平整部分。同时，其良好的平坦化性能为陶瓷覆铜板提供了镜面效果，使得表面光滑如镜，满足了高端电子封装的严格要求。

  此外，对于铜材料延展性好容易产生塑性变形的问题，CMP研磨液也能有效应对。它可以避免在研磨过程中出现划痕或铜皮，确保陶瓷覆铜板的表面质量。并且，吉致电子CMP研磨液的分散性好、乳液均一，能够在提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，进一步提高了陶瓷覆铜板的抛光精度。
  吉致电子陶瓷覆铜板研磨液具有悬浮性好不易沉淀，颗粒分散均匀不团聚，软硬度适中避免划伤，抛磨过程中提高抛光速度和质量，分散性好降低微划伤概率提高精度，无粉尘产生环保安全，可定制化满足不同需求。
  吉致电子CMP研磨液的分类与成分：根据抛光对象分为不同类别，成分包括研磨颗粒、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂以及表面活性剂，各成分综合作用决定抛光效果。
  吉致电子CMP研磨液的应用领域：广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘面板显示器等材质的表面深度处理，在半导体产业中尤其重要。

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