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CMP抛光技术在半导体和蓝宝石工件中的应用

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2022-07-05 15:08【

  蓝宝石衬底抛光用什么工艺可以实现?LED芯片又是怎么实现表面抛光平整的?吉致电子抛光液小编带您了解!

  目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石,在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度高,普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展,聚晶金刚石研磨液二氧化硅抛光液的需求也与日俱增。

  CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展,对抛光技术提出了新的要求。传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供"光滑"的表面,但却都是局部平面化技术,不能做到全局平坦化。而化学机械抛光技术解决了这个问题,它是目前唯可以在整个硅圆晶片上全局平坦化的工艺技术。

  吉致电子深耕CMP抛光技术抛光材料研发,拥有多种抛光液配方和专利,欢迎咨询采购半导体抛光液、蓝宝石抛光液、硅片抛光液、玻璃抛光液等专利产品,课免费试样。

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