纳米氧化硅抛光液的特点
纳米二氧化硅抛光液由高纯纳米氧化硅SiO2等多种复合材料配置而成,通过电解法或离子交换法制备成纳米抛光液,硅抛光液磨料分散性好,具有高强度、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐候性、高耐磨性等特点,是一种性能优良的CMP抛光材料。广泛应用于金属或半导体电子封装抛光工艺中。
吉致电子硅抛光液,CMP抛光slurry应用范围:
1、可用于微晶玻璃的表面抛光加工中。
2、用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程,适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工。
3、用于晶圆的后道CMP清洗等半导体器件的加工过程、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。
4、广泛用于CMP化学机械抛光,如:碳化硅衬底、化合物晶体、精密光学器件、硬盘盘片、蓝宝石衬底等纳米级及亚纳米级抛光加工。
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