搜索资讯 - 无锡吉致电子科技有限公司

[行业资讯]吉致电子：钨CMP抛光液组成与应用解析[ 2025-04-25 10:52 ]

钨CMP抛光液：半导体关键制程材料的技术解析——吉致电子高精度平坦化解决方案1. 产品定义与技术背景钨化学机械抛光液（Tungsten CMP Slurry）是用于半导体先进制程中钨互连层全局平坦化的专用功能性材料，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现纳米级表面精度（Ra＜0.5nm），满足高密度集成电路（IC）对互连结构的苛刻要求。2. 核心组分与作用机理3. 关键性能指标去除速率：200-600 nm/min（可调，适配不同工艺节点）非均匀性（WIWNU）：＜3% @300mm晶圆选择

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzwcmppg_1.html

[吉致动态]吉致电子TSV铜化学机械抛光液：助力3D先进封装技术突破[ 2025-04-17 15:36 ]

在半导体技术飞速发展的当下，TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技术）作为前沿的芯片互连技术，正深刻变革着芯片与芯片、晶圆与晶圆之间的连接方式。它通过在芯片及晶圆间构建垂直导通的微孔，并填充铜、钨等导电材料，实现了三维堆叠封装中的垂直电气互连。作为线键合（Wire Bonding）、TAB 和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术，TSV 技术凭借缩短的互联长度，大幅降低信号延迟与功耗，显著提升数据传输速率和集成密度，已然成为高性能计算、5G 通信、人工智能等前沿领域不可或缺的核心支撑。TSV技术的

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdztsvthx_1.html

[常见问题]半导体铜CMP抛光液：铜互连工艺的核心材料[ 2025-02-25 14:44 ]

半导体铜化学机械抛光液（Copper CMP Slurry）是用于半导体制造过程中铜互连层化学机械抛光（CMP）的关键材料。随着半导体技术的发展，铜CU因其低电阻率和高抗电迁移性能，取代铝成为主流互连材料。铜CMP抛光液在铜互连工艺中起到至关重要的作用，确保铜层平整化并实现多层互连结构，CU CMP Slurry通过化学腐蚀与机械研磨的结合，实现铜层的高精度平整化和表面质量控制。。一、Copper CMP Slurry铜CMP抛光液的组成：主要磨料颗粒（Abrasive Particles）有二氧化硅（

http://www.jzdz-wx.com/Article/bdttcmppgy_1.html

[行业资讯]吉致电子铌酸锂LN抛光液的优点[ 2024-10-18 16:13 ]

铌酸锂晶体LiNbO3化学机械抛光液能够显著降低工件表面粗糙度。在CMP化学机械加工工艺的优化下LN铌酸锂工件表面粗糙度得以快速降低，获得超光滑、无损伤的表面。表面粗糙度低不仅提高了工件的外观质量，更重要的是符合铌酸锂晶片高精度加工的严格需求。在一些对表面精度要求极高的应用领域，如光电子器件制造中，低表面粗糙度可以有效提高光的传输效率，减少散射损耗，提升器件的性能和可靠性。例如，在集成光路中，低损耗和高折射率对比度的光波导是构建大规模光子集成芯片的最基本单元，而超光滑的铌酸锂表面能够为光波导提供更好的

http://www.jzdz-wx.com/Article/article-87631628271_1.html

[吉致动态]吉致电子铌酸锂抛光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致电子铌酸锂晶体化学机械抛光液在多个领域展现出广泛的用途。铌酸锂在半导体行业中是晶圆制备过程中的关键材料。通过CMP化学机械抛光，能够有效提高晶圆的表面平整度和光洁度，为后续的半导体器件制造提供优质的基础。例如，在集成电路的生产中，铌酸锂晶体化学机械抛光液能够精确地去除工件表面的微小凸起和杂质，达到表面平坦化效果，确保后期芯片制造的性能和可靠性。铌酸锂cmp抛光液还能为光学表面提供高光洁度抛光，因其具有优良的电光、声光、压电等性能，在光电子领域有着广泛的应用。经过CMP抛光液处理后的铌酸锂光学元件，表面粗糙度极低

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdznslpgy_1.html

[应用案例]碳化硅SiC抛光工艺[ 2023-04-19 17:08 ]

根据半导体行业工艺不同，CMP抛光液可分为介质层化学机械抛光液、阻挡层化学机械抛光液、铜化学机械抛光液、硅化学机械抛光液、钨化学机械抛光液、TSV化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液等。 SIC CMP抛光液是半导体晶圆制造过程中所需主要材料之一，在碳化硅材料工件打磨过程中起着关键作用，抛光液的种类、颗粒分散度、粒径大小、物理化学性质及稳定性等均与抛光效果紧密相关。近年来，在人工智能、5G、数据中心等技术不断发展背景下，碳化硅衬底应用领域不断扩大、市场规模不断扩大，进而带动

http://www.jzdz-wx.com/Article/thgsicpggy_1.html

[吉致动态]吉致电子常见的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]

CMP 化学机械抛光液slurry的主要成分包括：磨料、添加剂和分散液。添加剂的种类根据产品适用场景也有所不同，分金属抛光液和非金属抛光液。金属CMP抛光液含：金属络合剂、腐蚀抑制剂等。非金属CMP抛光液含：各种调节去除速率和选择比的添加剂。根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等类别。其中，铜抛光液和钨抛光液主要用于逻辑芯片和存储芯片制造过程，在10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线；硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。吉致电子常见的CMP研

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcjdcmp_1.html

[行业资讯]铜化学机械抛光液---什么是TSV技术？[ 2023-02-24 15:34 ]

铜机械化学抛光液---什么是TSV技术？TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。TSV也是继线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。TSV的显著优势：TSV可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。吉致电子

http://www.jzdz-wx.com/Article/thxjxpgysm_1.html

[吉致动态]吉致电子CMP抛光液适用设备有哪些？[ 2022-08-23 16:48 ]

吉致电子研发的抛光液产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘、面板显示器等材质表面的深度处理。吉致电子CMP抛光耗材产品可广泛应用于各种CMP领域，包括Lapping机台、五轴机台、单面抛光机、双面抛光机等其他研磨抛光机台设备。抛光液升级配方可用于半导体行业硅片硅衬底减薄、碳化硅衬底抛光、蓝宝石衬底抛光。针对性更强的抛光液产品如阻挡层化学机械抛光液，钨化学机械抛光液以及介质层化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液、用于3D封装TSV化学机械抛光液可详细咨询。抛光液的特点是不伤

http://www.jzdz-wx.com/Article/jzdzcmppgy_1.html

[行业资讯]吉致资讯第119期蓝宝石化学机械抛光液作用研究[ 2017-10-13 16:44 ]

目前，蓝宝石基片是LED工业的首选衬底，蓝宝石表面的质量对LED器件的质量和性能有着非常重要的影响。因此，在生产蓝宝石基片时，对后一道工序抛光加工工序有很高的要求，要求蓝宝石基片的表面光滑、无缺陷，这也是蓝宝石衬底重要的制程。但是，由于蓝宝石晶体材料硬度高，脆性大，属于典型的难加工材料之一。因此，如何让抛光加工满足日益增长的严格要求长期以来备受关注。如今的化学机械抛光是一可实现全局平坦化的抛光方法，而且它的成本相对较低，也是迄今为止可以在蓝宝石生产中大规模应用的抛光方法。硅溶胶为纳米的二氧化硅颗粒，在水中

http://www.jzdz-wx.com/Article/fjzxd119ql_1.html

吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

相关搜索

吉致热门资讯

吉致电子抛光材料 源头厂家 25年 专注CMP抛光材料研发与生产

相关搜索

吉致热门资讯

吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产