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[行业资讯]吉致电子无蜡吸附垫革新晶圆制造工艺：零残留·高平坦·更稳定[ 2025-06-19 17:02 ]

在半导体晶圆抛光领域传统蜡模装夹工艺存在效率低、良率受限等痛点，而半导体真空吸附垫Template技术的创新和使用正在推动行业变革。吉致电子通过定制化半导体晶圆抛光的CMP（化学机械平坦化）无蜡吸附垫、真空吸附板设计，可为半导体领域客户提升生产效率。吉致电子真空吸附垫/CMP抛光模版通过「无蜡革命」，为硅片、晶圆、SiC、蓝宝石衬底、光学玻璃等材料提供高精度抛光解决方案。传统蜡粘工艺的核心痛点效率瓶颈蜡模需加热/冷却固化，单次装夹耗时30分钟以上，影响产能。残留蜡清洗工序复杂，增加非生产

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[吉致动态]Template无蜡吸附垫在半导体CMP中的应用[ 2025-04-29 15:33 ]

在硅片抛光（尤其是化学机械抛光CMP）工艺中，无蜡吸附垫（Wax-free Adhesive Pad）相比传统蜡粘接方式具有显著优势，主要体现在工艺性能、缺陷控制、生产效率和环保合规等方面。吉致电子半导体行业晶圆、衬底、硅片专用无蜡吸附垫Template凭借五大核心优势，为半导体芯片生产带来革新体验。?①无蜡吸附垫:消除蜡污染，提升晶圆洁净度传统蜡粘接方式固定工件晶圆易造成蜡渍扩散、杂质吸附，干扰光刻、刻蚀等精密工序。吉致电子无蜡吸附垫 template 从源头杜绝蜡质污染，为晶圆打造纯净加工环境，有效降低芯片不良

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[行业资讯]无蜡吸附垫：精密制造的卓越之选[ 2025-02-02 12:47 ]

无蜡吸附垫的设计充分考虑了不同行业、不同工艺的实际需求，具有高度的通用性和灵活性。提高吸附稳定性，还能起到良好的排屑作用，防止加工过程中产生的碎屑堆积在吸附垫表面，影响加工精度和吸附效果。以下是吉致电子无蜡吸附垫的介绍：组合式无蜡抛光吸附垫结构：包括基布、吸附结构和粘贴结构。吸附结构由聚氨酯吸附层和环形气腔组成，聚氨酯吸附层粘贴在基布上，环形气腔设置在聚氨酯吸附层上，起到吸附固定且揭开时减少吸附力的作用；粘贴结构包括无残留双面胶和离型纸，无残留双面胶粘贴在基布上，离型纸粘贴在无残留双面胶上。优点：

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[吉致动态]吉致电子--Apple Logo 无蜡吸附垫[ 2025-01-15 16:46 ]

无蜡吸附垫苹果logo研磨抛光垫是一种专为Apple logo研磨抛光设计的工具，其无蜡构造确保了高效稳定、无残留的CMP抛光效果，使用方便降低logo工件损耗率。吉致电子无蜡吸附垫Template主要特点无蜡构造：采用无蜡材料，有效降低抛光过程中残留物的产生，从而提升抛光品质。高精度研磨：能够实现精准的研磨和抛光作业，确保苹果logo的细节和清晰度得到完美呈现。卓越耐磨性：选用高品质材料，耐磨性强，显著延长了产品的使用寿命。环保安全：无蜡设计减少了对环境和操作人员的潜在影响。logo专用无蜡吸附垫应用范围logo

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[吉致动态]吉致电子---无蜡吸附垫的特点[ 2024-12-27 18:00 ]

无蜡垫与吸附垫是在半导体与光学玻璃领域取代蜡块粘结工件的科技产品。有直接吸附型与带框置具型，搭配吉致CMP纳米级抛光液使用，可提升晶圆、衬底、芯片的抛光效率和良品率。无蜡吸附垫Template是替代以蜡将工件黏附在置具上的模式，内层採用了拋光微孔材料其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光工件，良好的压缩率和回弹性分别适合中高压研磨制程。广泛应用于半导体晶圆/芯片/蓝宝石衬底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光学玻璃等领域的CMP单面抛光。吉致电子无蜡吸附垫的优点在于加工过程中

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[吉致动态]吉致电子--半导体CMP无蜡吸附垫[ 2024-11-19 16:36 ]

吉致电子无蜡吸附垫具有独特的孔隙结构，其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光物件，其复合结构与感压胶设计在高的压缩率及压缩回弹率，分别适合CMP中高压研磨制程，提供了优异平坦化、不易沾黏、易清洁、下片容易、耐酸碱、高寿命等特性。此外，无蜡吸附垫、芯片吸附垫、硅片吸附垫的孔隙结构还赋予其出色的透气性和渗透性，确保了抛光过程中热量的有效散发，避免工件因过热而受损。感压胶的灵活设计不仅提升了产品的适应性，使其能在各种复杂表面实现稳定吸附

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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