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[行业资讯]金刚石研磨液在CMP工艺中的应用与优势[ 2025-04-01 15:37 ]

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半导体、光学玻璃、陶瓷、硬质合金及精密制造行业的关键工艺，用于实现材料表面的超精密平坦化。针对蓝宝石、碳化硅（SiC）、硬质合金等高硬度材料的加工需求，传统研磨液难以满足高精度、低损伤的要求，因此CMP抛光液、CMP抛光垫是满足高精度工件平坦化的重要耗材。其中金刚石研磨液凭借其超硬特性和稳定可控性，通过精准调控化学腐蚀与机械研磨的协同效应（Chemo-Mechanical Synergy）实现实现亚纳米级表面。1. 金刚石CMP研

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[行业资讯]突破技术壁垒：国产抛光垫替代Suba800的崛起之路[ 2025-02-14 16:02 ]

国产替代Suba800抛光垫（CMP Pad）的产品在近年来取得了显著的技术进步，逐渐在半导体集成电路市场上占据一席之地。以下是Suba抛光垫国产替代产品的优势和特点：一、Suba抛光垫国产替代产品的优势1.成本优势?国产CMP抛光垫的价格通常比进口产品低，能够显著降低生产成本，尤其适合对成本敏感的企业。?减少了进口关税和物流费用，进一步降低了采购成本。2.供应链稳定?国产化生产避免了国际供应链的不确定性（如贸易摩擦、物流延迟等），供货周期更短，响应速度更快。?国内厂商通常能提供更灵活的CMP抛光耗材订单服务，支持

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[常见问题]CMP抛光垫在化学机械平面研磨中的作用和效果[ 2025-01-11 10:25 ]

CMP抛光垫在化学机械平面研磨中的作用和效果通过调整抛光垫的密度和硬度，可以根据目标值（如镜面光洁度、精度等）进行优化，确保工件表面达到镜面光洁度，同时与研磨相比，损伤降至最低。在CMP过程中，抛光垫主要发挥以下作用：1. 均匀施加压力：由于抛光垫通常由柔性材料制成，并具有一定的弹性，它能够在压力施加时均匀变形，确保材料的去除速率在整个晶圆表面上保持一致，避免局部去除过度或不足。2. 散热：CMP过程中会产生大量热量，抛光垫通常由具有良好导热性能的材料制成，例如聚氨酯等，能够快速传导热量，防止局部过热，从而保护晶圆

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[常见问题]半导体晶圆抛光垫的类型有哪些[ 2025-01-10 14:59 ]

一、CMP抛光垫概述CMP抛光垫是半导体晶圆制造中不可或缺的工具之一，主要用于半导体晶圆的抛光和平整处理。这些抛光垫CMP Pad采用优质材料制作，展现出卓越的耐磨性和平坦度，确保晶圆在抛光过程中得到妥善保护，不受损害。根据不同的材质和硬度需求，抛光垫可分为多种类型。二、各种自粘式CMP抛光垫的种类和特点1. 聚氨酯(PU)抛光垫聚氨酯(PU)抛光垫是抛光垫中的一种常见类型，其硬度较低，展现出良好的柔软性和弹性，特别适用于需要柔软抛光垫的场合。它的抛光效果出色，使用寿命较长，但价格相对较高。2. 聚酯(PET)抛光

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[行业资讯]吉致电子SiC碳化硅研磨垫国产替代[ 2024-12-31 14:03 ]

在碳化硅抛光垫/研磨垫（SiC CMP Pad）市场中，高端领域呈现出寡头垄断的格局。其中，杜邦Suba800系列产品被广泛采用，同时也有部分客户选择杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等产品。此外，日本厂商Fujibo也在市场中扮演着关键角色，其主打产品包括G804W、728NX和FPK66等型号。在竞争激烈的半导体集成电路市场中，除了上述提到的几款CMP抛光垫产品外，国内一些新兴企业也在不断研发创新，试图打破现有的市场格局，为

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[吉致动态]吉致电子CMP Pad化学机械抛光垫[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致电子专注研发、设计、测试与生产制造CMP耗材，CMP PAD化学机械抛光垫用于半导体制造、平面显示器、光学玻璃、各类晶圆衬底材料、高精密陶瓷件、金属与硬盘基板的研磨抛光工艺。吉致电子CMP抛光垫采用精密涂布技术和科技材料能有效提升客户制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致抛光垫团队从事高分子材料合成、发泡技术与复合材料研制已有多年经验，积累深厚的材料制造和研发基础.抛光垫产品因其特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。PAD产品包括且不限于：聚氨酯抛光垫、阻尼布精抛垫、复合抛光垫、绒面抛光垫、无纺布抛光

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[吉致资讯]吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些？化学机械抛光（CMP）技术是目前国际上公认的唯一能够实现全局平坦化的技术，在半导体技术领域中占据着举足轻重的地位。CMP精抛垫，作为CMP化学机械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精抛阶段所使用的抛光垫，是半导体制造过程中不可或缺的关键耗材。吉致电子CMP抛光垫--精抛垫的功能特点将通过以下四个方面进行阐述： CMP精抛垫在CMP工艺流程中发挥着至关重要的作用，其主要功能涵盖：1.确保抛光液能够高效且均匀

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[吉致动态]半导体抛光垫---吉致电子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]

在半导体硅片、衬底、光学玻璃以及精密陶瓷等材料的加工领域，CMP抛光工艺是至关重要的环节，而CMP抛光垫（CMP Pad）则是这一环节中的关键因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生产的SUBA抛光垫（Suba Pad）备受瞩目。陶氏公司生产的SUBA抛光垫在CMP化学机械研磨方面有着优异的抛光性能，尤其在抛光半导体晶圆方面效果显著。半导体晶圆和衬底是现代集成电路产业的基石，晶圆和衬底表面的平坦度、光洁度等直接影响芯片的性能和质量。SUBA抛光垫凭借其独特的材料和结构，能够使抛光过程达到一

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[行业资讯]吉致电子CMP抛光垫：从粗到精，体验高效抛光[ 2024-11-29 14:35 ]

CMP（化学机械抛光）抛光垫是一种在半导体制造过程中用于平面化晶圆表面的关键材料。CMP抛光垫通过结合化学反应和机械研磨的方式，能够有效地去除晶圆表面的多余材料，从而达到高度平整的表面质量。抛光垫CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔结构，以便在抛光过程中储存和释放抛光液CMP Slurry，从而确保抛光过程的均匀性和效率。 CMP抛光垫在使用过程中需要定期更换，以保持其最佳的抛光性能。不同的CMP抛光垫适用于不同的抛光工艺和材料，因此选择合适的抛光垫对于确保晶圆质量

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[吉致动态]Suba800抛光垫国产替代一样香[ 2024-10-15 16:47 ]

Suba800是一款在半导体及集成电路相关领域被广泛使用的cmp抛光垫。其作为化学机械平面研磨工艺的知名耗材，产品特性显著且稳定性高，适用于半导体硅片、晶圆、精密陶瓷、蓝宝石衬底等工件的表面平坦化。 Suba800抛光垫还适用于光学和金属材料的抛光。在光学材料的抛光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光学性能。在金属工件抛光中，Suba800能够有效去除金属表面的氧化膜和划痕，使其表面更加光滑、亮丽。无锡吉致电子科技有限公司生产的 Suba800国产替代产品

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[常见问题]CMP抛光垫的种类及特点[ 2024-07-26 16:42 ]

Cmp抛光垫种类可按材质结构主要有：聚合物抛光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光垫、复合型抛光垫。①聚合物抛光垫聚合物抛光垫的主要成分是发泡体固化聚氨酯，聚氨酯抛光垫具有抗撕裂强度高、耐磨性强、耐酸碱腐蚀性优异的特点，是最常用的抛光垫材料之一。图聚氨酯抛光垫微观结构在抛光过程中，聚氨酯抛光垫表面微孔可以软化和使抛光垫表面粗糙化，并且能够将磨料颗粒保持在抛光液中，可以实现高效的平坦化加工。聚氨酯抛光垫表面的沟槽有利于抛光残渣的排出。但聚氨酯抛光垫硬度过高，抛光过程中变形小，加工过程中容

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[常见问题]吉致电子CMP抛光垫的作用[ 2024-07-18 16:19 ]

CMP技术是指被抛光材料在化学和机械的共同作用下，工件表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。cmp抛光液中的化学成分与被抛磨工件材料表面进行化学反应，形成易去除的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。在CMP制程中，抛光垫的主要作用有：①使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环；②从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物（如抛光碎屑、抛光碎片等）；③传递材料去除所需的机械载荷；④维持抛光过程所需的机械和化学环境。除抛光垫的力学性能以外，其表面组织

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[常见问题]打磨碳化硅需要哪种抛光垫？[ 2023-08-17 16:41 ]

打磨碳化硅需要哪种抛光垫？打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫吉致电子CMP抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。结合硬质和软质研磨抛光垫的优点，可兼顾工件的平坦度与均匀度碳化硅研磨选择吉致无纺布复合抛光垫，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圆制程的稳定性与尺寸精密度。压纹和开槽工艺，让PAD可保持抛光

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[常见问题]半导体抛光---硅片抛光垫怎么选[ 2023-08-08 16:31 ]

硅片抛光涉及到半导体工件的技术加工领域，硅片抛光垫的多孔结构和软性磨料材料，可以适应不同硅片材料的表面结构，达到不同表面加工的需求。在微电子、半导体、光电等领域中，CMP抛光垫的使用越来越广泛，尤其是在制造高性能晶体管、集成电路和MEMS等微纳米器件中，CMP抛光垫的质量和性能至关重要。硅片抛光垫的主要作用有：①使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环；②从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物（如抛光碎屑、抛光碎片等）；③传递材料去除所需的

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[行业资讯]半导体先进制程PAD抛光垫国产替代进行中[ 2023-06-23 11:09 ]

国内半导体制造的崛起加速推动了半导体材料的国产化进程。在政策、资金以及市场需求的带动下，我国集成电路产业迅猛发展，带动上游材料需求增长。先进制程CMP抛光液及CMP抛光垫用量大增，国产替代进行中。 CMP抛光垫（CMP PAD）一般分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫等，高精密研磨抛光垫应用于半导体制作、平面显示器、玻璃光学、各类晶圆衬底、高精密金属已经硬盘基板等产业，目前主要型号有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最广的。&n

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[常见问题]吉致电子抛光液--CMP抛光工艺在半导体行业的应用[ 2023-02-09 13:14 ]

CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光，吉致电子抛光液在半导体行业的应用，主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。 CMP一般包括三道抛光工序，包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求，需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，直接影响工件表面的抛光质量。在半导体行业CMP环节之中，也存在

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