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[行业资讯]吉致电子：钨CMP抛光液组成与应用解析[ 2025-04-25 10:52 ]

钨CMP抛光液：半导体关键制程材料的技术解析——吉致电子高精度平坦化解决方案1. 产品定义与技术背景钨化学机械抛光液（Tungsten CMP Slurry）是用于半导体先进制程中钨互连层全局平坦化的专用功能性材料，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现纳米级表面精度（Ra＜0.5nm），满足高密度集成电路（IC）对互连结构的苛刻要求。2. 核心组分与作用机理3. 关键性能指标去除速率：200-600 nm/min（可调，适配不同工艺节点）非均匀性（WIWNU）：＜3% @300mm晶圆选择

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[行业资讯]金刚石研磨液在CMP工艺中的应用与优势[ 2025-04-01 15:37 ]

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半导体、光学玻璃、陶瓷、硬质合金及精密制造行业的关键工艺，用于实现材料表面的超精密平坦化。针对蓝宝石、碳化硅（SiC）、硬质合金等高硬度材料的加工需求，传统研磨液难以满足高精度、低损伤的要求，因此CMP抛光液、CMP抛光垫是满足高精度工件平坦化的重要耗材。其中金刚石研磨液凭借其超硬特性和稳定可控性，通过精准调控化学腐蚀与机械研磨的协同效应（Chemo-Mechanical Synergy）实现实现亚纳米级表面。1. 金刚石CMP研

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[吉致动态]吉致电子：半导体CMP抛光液Slurry解析[ 2025-03-26 16:10 ]

在半导体制造工艺中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面全局平坦化的核心步骤，而抛光液（Slurry）的性能直接影响芯片的良率和可靠性。随着制程节点不断微缩至5nm、3nm甚至更先进工艺，对CMP抛光液的化学稳定性、材料选择性和缺陷控制提出了更高要求。作为CMP材料解决方案提供商，吉致电子持续优化抛光液技术，助力客户突破先进制程瓶颈。1. 基本组成与功能CMP抛光液由磨料颗粒、化学添加剂和超纯水组成，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化。磨料颗粒：SiO?（二氧化硅）：广泛用于氧化物抛光，具有高

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[行业资讯]半导体CMP抛光液Slurry：精密制造的核心材料[ 2025-03-19 10:48 ]

在半导体制造领域，半导体CMP抛光液Slurry是一种不可或缺的关键材料，广泛应用于化学机械抛光CMP工艺中。它通过独特的机械研磨与化学反应相结合的方式，帮助实现晶圆表面的纳米级平坦化，为高性能半导体器件的制造提供了重要保障。什么是半导体CMP抛光液Slurry？半导体Slurry是一种由研磨颗粒、化学添加剂和液体介质组成的精密材料。在CMP工艺中

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[行业资讯]CMP抛光液：从第一代到第三代半导体材料的精密抛光利器[ 2025-03-14 15:21 ]

随着半导体技术的飞速发展，化学机械抛光（CMP）工艺在集成电路制造中的地位愈发重要。CMP抛光液作为这一工艺的核心材料，不仅广泛应用于传统的第一代和第二代半导体材料，如硅（Si）和砷化镓（GaAs），更在第三代半导体材料的抛光中展现出巨大的潜力。CMP抛光液在第三代半导体材料中的应用第三代半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石和氮化铝（AlN）为代表，具有宽禁带、高导热率、抗辐射能力强、电子饱和漂移速率大等优异特性。这些材料在高温、高频、大功率电子器件中表现突出，成为5G基站、新能

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[常见问题]半导体铜CMP抛光液：铜互连工艺的核心材料[ 2025-02-25 14:44 ]

半导体铜化学机械抛光液（Copper CMP Slurry）是用于半导体制造过程中铜互连层化学机械抛光（CMP）的关键材料。随着半导体技术的发展，铜CU因其低电阻率和高抗电迁移性能，取代铝成为主流互连材料。铜CMP抛光液在铜互连工艺中起到至关重要的作用，确保铜层平整化并实现多层互连结构，CU CMP Slurry通过化学腐蚀与机械研磨的结合，实现铜层的高精度平整化和表面质量控制。。一、Copper CMP Slurry铜CMP抛光液的组成：主要磨料颗粒（Abrasive Particles）有二氧化硅（

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[行业资讯]CMP抛光液:精密光学镜头制造的幕后英雄[ 2025-02-12 16:24 ]

CMP（化学机械抛光）技术在光学制造领域确实扮演着至关重要的角色，尤其是在高精度光学元件的加工中。CMP抛光液通过化学腐蚀和机械研磨的结合，能够实现光学玻璃表面的超平滑处理，满足现代光学系统对表面粗糙度和形状精度的严苛要求。吉致电子光学玻璃CMP Slurry的应用领域：①精密光学镜头：在手机摄像头、显微镜、望远镜等光学系统中，通过CMP工艺和抛光液的抛磨可使光学镜头元件在光线折射与散射方面得到有效优化，成像质量大幅提升。确保了镜头的高分辨率和成像质量。②航空航天光学窗口：航空航天光学窗口面临复杂空间环

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[行业资讯]碳化硅衬底CMP工艺面临的挑战与解决方案[ 2025-01-23 17:18 ]

SiC CMP抛光液是一种用于对碳化硅衬底进行化学机械抛光的关键材料，通过化学腐蚀和机械磨损的协同作用，实现碳化硅衬底表面材料的去除及平坦化，从而提高晶圆衬底的表面质量，达到超光滑、无缺陷损伤的状态，满足外延应用等对衬底表面质量的严苛要求。目前碳化硅衬底CMP工艺面临的挑战与解决方案：①碳化硅硬度高：碳化硅硬度仅次于金刚石，这使得其抛光难度较大。需要研发更高效的磨料和优化抛光液配方，以提高对碳化硅的去除速率。例如，采用高硬度、高活性的磨料，并优化磨料的粒径分布和形状，同时调整化学试剂的种类和浓度，增强

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[吉致动态]吉致电子CMP抛光液在光学玻璃加工中的应用进展[ 2024-12-11 16:17 ]

CMP抛光液在光学玻璃领域的应用主要体现在实现光学玻璃表面的超精密加工，以满足对表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP抛光液通过化学作用和机械研磨的有机结合，能够有效地去除光学玻璃表面的材料，达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。随着光学技术的不断发展，对光学玻璃表面质量的要求也越来越高。CMP抛光液/研磨液作为一种先进的抛光材料，在光学玻璃领域的应用越来越广泛。在CMP抛光过程中，抛光液中的化学成分与光学玻璃表面发生反应形成软质层。同时，抛光液中的磨料微粒，如纳米二氧化硅

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[吉致动态]吉致电子--磷化铟抛光液在半导体CMP制程中的应用[ 2024-12-05 16:20 ]

无锡吉致电子科技提供的磷化铟衬底抛光液是一种专门用于半导体材料磷化铟表面处理的CMP化学机械抛光浆料。它包含特定的磨料和化学成分，能够有效去除磷化铟表面的微小缺陷和不平整，确保获得光滑、无损伤的表面。磷化铟抛光液在半导体制造过程中非常重要，它直接影响到最终器件的性能和稳定性。磷化铟衬底抛光液的选择和使用是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，且在CMP抛磨使用时，需要根据磷化铟衬底的具体要求和抛光设备的特性来选择合适的InP抛光液，并严格控制抛光过程中的参数，如温度、压力和抛光时间等。首先，磷化铟CMP抛光液的成分

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[行业资讯]解锁高效，硬质合金CMP抛光液来袭[ 2024-10-30 16:46 ]

硬质合金是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成的一种合金材料。它具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，被誉为“工业牙齿”，广泛用于切削工具、刀具、钴具和耐磨零部件，在军工、航天航空、机械加工、冶金、石油钻井、矿山工具、电子通讯、建筑等领域有着广泛的应用。常用硬质合金按成分和性能特点分为三类:钨钴类、钨钛钴类、钨钛钽(铌)类，每种都有其适用的领域和优势。硬质合金平面件，如钨钢、钨合金材质等使用CMP抛光液和CMP研磨工艺能达到

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[行业资讯]杜邦IC1000抛光垫的特点及国产替代[ 2024-10-23 14:50 ]

在半导体晶圆及芯片的制造过程中，CMP是实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺，而IC1000作为一种高性能的抛光垫，为 CMP工艺的顺利进行提供了有力保障。杜邦IC1000系列抛光垫能够存储和输送CMP抛光液至抛光区域，通过slurry的流动和分布使抛光工作持续均匀地进行。在化学机械抛光过程中，抛光液中的化学成分与晶圆表面材料产生化学反应，生成较易去除的物质，而dupont IC1000 Pad为这一化学反应提供了稳定的场所。同时，IC1000抛光垫能够去除抛光过程中产生的副产品，如氧化产物

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[吉致动态]吉致电子铌酸锂抛光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致电子铌酸锂晶体化学机械抛光液在多个领域展现出广泛的用途。铌酸锂在半导体行业中是晶圆制备过程中的关键材料。通过CMP化学机械抛光，能够有效提高晶圆的表面平整度和光洁度，为后续的半导体器件制造提供优质的基础。例如，在集成电路的生产中，铌酸锂晶体化学机械抛光液能够精确地去除工件表面的微小凸起和杂质，达到表面平坦化效果，确保后期芯片制造的性能和可靠性。铌酸锂cmp抛光液还能为光学表面提供高光洁度抛光，因其具有优良的电光、声光、压电等性能，在光电子领域有着广泛的应用。经过CMP抛光液处理后的铌酸锂光学元件，表面粗糙度极低

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[常见问题]CMP抛光液---半导体抛光液种类有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]

半导体抛光液种类有哪些？CMP抛光液在集成电路领域的应用远不止晶圆抛光，半导体使用的CMP制程包括氧化层（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金属层（Metal CMP）。就抛光工艺而言，不同制程的产品需要不同的抛光流程，28nm制程需要12~13次CMP，进入10nm制程后CMP次数将翻倍，达到25~30次。STI CMP Slurry---浅沟槽隔离平坦化 STI浅沟槽隔离技术是用氧化物隔开各个门电路，使各门电路之间互不导通，STI CMP工艺的目标是去除填充在浅沟槽中的

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[常见问题]吉致电子CMP抛光垫的作用[ 2024-07-18 16:19 ]

CMP技术是指被抛光材料在化学和机械的共同作用下，工件表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。cmp抛光液中的化学成分与被抛磨工件材料表面进行化学反应，形成易去除的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。在CMP制程中，抛光垫的主要作用有：①使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环；②从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物（如抛光碎屑、抛光碎片等）；③传递材料去除所需的机械载荷；④维持抛光过程所需的机械和化学环境。除抛光垫的力学性能以外，其表面组织

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[行业资讯]LT钽酸锂晶片的CMP抛光液[ 2024-06-06 11:46 ]

钽酸锂LiTaO3作为非线性光学晶体、电光晶体、压电晶体、声光晶体和双折射晶体等在现今以光技术产业为中心的IT 产业中得到了广泛的应用。晶体材料的结构与其光学性能息息相关，钽酸锂LT晶体是一种优良的多功能材料，具有很高的应用价值。LiTaO3晶体以它的化学性能稳定高（不溶与水），居里点高于600℃，不易出现退极化现象，介电损耗低，探测率优值高的优良特性，成为热释电红外探测器的应用材料。经过CMP抛光的LT晶片广泛用于谐振器、滤波器、换能器等电子通讯器件的制造，尤其以它良好的机电耦合、温度系数等综合性

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[吉致动态]吉致电子主要业务及CMP产品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]

吉致电子科技有限公司的主要业务及服务行业有：半导体集成电路、金属行业、光电行业、陶瓷行业等。CMP产品包括：抛光液、抛光垫、清洗剂、其他研磨抛光耗材等。吉致电子致力于产品质量严格管控，多年研发经验技术，已为数家百强企业提供抛光解决方案并长期合作。吉致电子CMP抛光液产品主要包括以下系列：半导体集成电路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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[常见问题]CMP化学机械抛光在半导体领域的重要作用[ 2023-12-21 11:53 ]

化学机械抛光（CMP）是半导体晶圆制造的关键步骤，这项工艺能有效减少和降低晶圆表面的不平整，达到半导体加工所需的高精度平面要求。抛光液(slurry)、抛光垫(pad)是CMP技术的关键耗材，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，CMP耗材品质直接影响抛光效果，对提高晶圆制造质量至关重要。 CMP抛光液/垫技术壁垒较高，高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素。抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。配置多功能,高效率的抛光液是提升CMP效果的重要环节。&nbs

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[应用案例]吉致电子--CMP不锈钢表面快速抛光[ 2023-12-18 17:58 ]

不锈钢获取高质量的镜面的传统工艺主要采用的抛光技术:电解抛光、化学抛光和机械抛光。随着对镜面不锈钢表面质量要求的不断提高，同时为了提高抛光效率，新型不锈钢抛光工艺----CMP化学机械抛光被广泛应用。吉致电子针对不锈钢表面镜面处理，配制组成的CMP抛光液，通过化学溶液提高不锈钢表面活性，同时进行高速的机械抛光，用来消除表面凹凸而获得更高质量的光洁镜面。CMP化学机械抛光对环境污染最小，不锈钢镜面抛光质量最好，快速有效降低原始工件表面粗糙度，经过粗抛和精抛工艺能达到镜面效果，无划伤、无凹坑、无麻点橘皮。根据金属的种

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[常见问题]蓝宝石衬底抛光液--纳米氧化铝抛光液/研磨液[ 2023-10-31 16:46 ]

氧化铝抛光液在LED行业的应用广泛，如蓝宝石衬底的CMP抛光，为避免大粒径磨料对工件造成划伤，通常选用粒径为50∼200nm，且粒径分布均匀的纳米α-Al2O3磨料。为了确保蓝宝石衬底能抛出均匀的镜面光泽，需要提升CMP抛光液的切削速率及平坦化效果，吉致电子科技生产的氧化铝抛光液/研磨液可专业用于蓝宝石抛光，氧化铝磨料具有分布窄，粒径小，硬度高、尺寸稳定性好，α相转晶完全，团聚小易分散等特点。吉致电子对α-Al2O3颗粒的Zeta电位，以及抛光液添加稳定剂、分散剂的种类和质量都有

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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