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[行业资讯]Apple Logo镜面抛光秘诀:吉致电子金属CMP抛光液解决方案[ 2025-07-25 15:25 ]

在高端消费电子领域，3C产品的每一个细节都至关重要。无论是iPhone的背面Logo，还是MacBook的金属标志，镜面级的抛光效果不仅提升了产品的质感，更代表了品牌对极致的追求。吉致电子金属Logo抛光液专为钛合金、铝合金、不锈钢等材质的标志抛光而研发，通过化学机械抛光（CMP）工艺，帮助客户实现高效、稳定的镜面效果，尤其适用于Apple产品标志的高标准要求。为什么选择吉致电子Logo抛光液？1. 纳米级抛光，镜面效果卓越采用纳米级磨料，确保抛光均匀性，避免划痕、麻点等问题。适用于粗磨、细磨、抛光全流程，显著提升

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[行业资讯]光储行业玻璃硬盘CMP抛光解决方案[ 2025-07-22 16:50 ]

一、玻璃硬盘CMP抛光液的技术原理CMP抛光是一种结合化学腐蚀和机械研磨的精密表面处理技术。对于玻璃硬盘基板而言，CMP抛光过程涉及复杂的物理化学相互作用：化学作用：抛光液中的化学组分与玻璃表面发生反应，生成易于去除的软化层或反应产物。对于硅酸盐玻璃，通常涉及Si-O键的水解和离子交换反应。机械作用：抛光垫和研磨颗粒通过机械摩擦去除表面反应层，同时暴露出新鲜表面继续参与化学反应。协同效应：理想的抛光过程要求化学腐蚀速率与机械去除速率达到动态平衡，以获得超光滑无损伤的表面。二、玻璃硬盘对CMP抛光液的性能要求为满足高

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[行业资讯]吉致电子：以创新CMP抛光液技术赋能碳化硅衬底新时代[ 2025-06-24 17:06 ]

随着第三代半导体产业的蓬勃发展，碳化硅(SiC)衬底凭借其卓越性能，正在新能源汽车、5G通信、智能电网等领域掀起技术革命。作为国内领先的半导体材料解决方案提供商，吉致电子深耕碳化硅衬底CMP抛光液研发，为行业提供高性能、高稳定性的抛光解决方案。碳化硅衬底：高端应用行业的基石碳化硅衬底因其宽禁带、高导热等特性，成为制造高压、高温、高频器件的理想选择。在新能源汽车领域，采用SiC衬底的功率模块可使逆变器效率提升5-10%；在5G基站中，基于SiC衬底的射频器件能显著提升信号传输效率。这些高端应用对衬底表面质量提出严苛要

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[吉致动态]国产替代｜吉致电子硅片CMP抛光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]

一、CMP抛光技术：半导体制造的关键工艺化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半导体硅片制造的核心工艺之一，直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中，CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现原子级表面平坦化（粗糙度<0.2nm），满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。吉致电子CMP抛光液的三大核心作用①高效抛光：纳米级磨料（如胶体SiO2）精准去除表面凸起，提升硅片平整度，减少微划痕。②润滑保护：特殊添加剂降低摩擦系数（<0.05），减少

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[吉致动态]吉致电子：半导体陶瓷CMP工艺抛光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]

在半导体陶瓷的化学机械抛光（CMP）工艺中，吉致电子（JEEZ Electronics）作为国产CMP耗材供应商，其抛光液（Slurry）和抛光垫（Polishing Pad）等产品可应用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是结合吉致电子的技术特点，半导体陶瓷CMP中的潜在应用方案：吉致电子CMP抛光液在半导体陶瓷中的应用半导体陶瓷CMP研磨抛光浆料特性与适配性CMP Slurry磨料类型：纳米氧化硅（SiO2）浆料：适用于SiC、GaN等硬质陶瓷，通过表面氧化反应（如SiC + H2O2 → SiO2 +

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[常见问题]如何解决二氧化硅抛光液结晶问题？吉致电子CMP抛光专家支招[ 2025-05-08 17:28 ]

在半导体、光学玻璃等精密制造领域，二氧化硅（SiO2）抛光液因其高精度、低损伤的特性被广泛应用。然而，抛光液在存储或使用过程中可能出现结晶结块现象，轻则影响抛光效果，重则导致工件划伤甚至报废。如何有效避免和解决这一问题？吉致电子凭借多年CMP抛光液研发经验，为您提供专业解决方案！一、结晶原因分析二氧化硅抛光液以高纯度硅粉为原料，通过水解法制备，其胶体粒子在水性环境中形成稳定的离子网状结构。但若水分流失、温度波动或pH失衡，粒子会迅速聚集形成硬质结晶。主要诱因包括：存储不当（温度过高/过低、未密封）抛光液停滞（流动不

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[行业资讯]吉致电子：钨CMP抛光液组成与应用解析[ 2025-04-25 10:52 ]

钨CMP抛光液：半导体关键制程材料的技术解析——吉致电子高精度平坦化解决方案1. 产品定义与技术背景钨化学机械抛光液（Tungsten CMP Slurry）是用于半导体先进制程中钨互连层全局平坦化的专用功能性材料，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现纳米级表面精度（Ra＜0.5nm），满足高密度集成电路（IC）对互连结构的苛刻要求。2. 核心组分与作用机理3. 关键性能指标去除速率：200-600 nm/min（可调，适配不同工艺节点）非均匀性（WIWNU）：＜3% @300mm晶圆选择

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[行业资讯]金刚石研磨液在CMP工艺中的应用与优势[ 2025-04-01 15:37 ]

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半导体、光学玻璃、陶瓷、硬质合金及精密制造行业的关键工艺，用于实现材料表面的超精密平坦化。针对蓝宝石、碳化硅（SiC）、硬质合金等高硬度材料的加工需求，传统研磨液难以满足高精度、低损伤的要求，因此CMP抛光液、CMP抛光垫是满足高精度工件平坦化的重要耗材。其中金刚石研磨液凭借其超硬特性和稳定可控性，通过精准调控化学腐蚀与机械研磨的协同效应（Chemo-Mechanical Synergy）实现实现亚纳米级表面。1. 金刚石CMP研

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[吉致动态]吉致电子半导体CMP抛光液Slurry解析[ 2025-03-26 16:10 ]

在半导体制造工艺中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面全局平坦化的核心步骤，而抛光液（Slurry）的性能直接影响芯片的良率和可靠性。随着制程节点不断微缩至5nm、3nm甚至更先进工艺，对CMP抛光液的化学稳定性、材料选择性和缺陷控制提出了更高要求。作为CMP材料解决方案提供商，吉致电子持续优化抛光液技术，助力客户突破先进制程瓶颈。1. 基本组成与功能CMP抛光液由磨料颗粒、化学添加剂和超纯水组成，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化。磨料颗粒：SiO?（二氧化硅）：广泛用于氧化物抛光，具有高

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[行业资讯]半导体CMP抛光液Slurry：精密制造的核心材料[ 2025-03-19 10:48 ]

在半导体制造领域，半导体CMP抛光液Slurry是一种不可或缺的关键材料，广泛应用于化学机械抛光CMP工艺中。它通过独特的机械研磨与化学反应相结合的方式，帮助实现晶圆表面的纳米级平坦化，为高性能半导体器件的制造提供了重要保障。什么是半导体CMP抛光液Slurry？半导体Slurry是一种由研磨颗粒、化学添加剂和液体介质组成的精密材料。在CMP工艺中

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[行业资讯]CMP抛光液：从第一代到第三代半导体材料的精密抛光利器[ 2025-03-14 15:21 ]

随着半导体技术的飞速发展，化学机械抛光（CMP）工艺在集成电路制造中的地位愈发重要。CMP抛光液作为这一工艺的核心材料，不仅广泛应用于传统的第一代和第二代半导体材料，如硅（Si）和砷化镓（GaAs），更在第三代半导体材料的抛光中展现出巨大的潜力。CMP抛光液在第三代半导体材料中的应用第三代半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石和氮化铝（AlN）为代表，具有宽禁带、高导热率、抗辐射能力强、电子饱和漂移速率大等优异特性。这些材料在高温、高频、大功率电子器件中表现突出，成为5G基站、新能

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[常见问题]半导体铜CMP抛光液：铜互连工艺的核心材料[ 2025-02-25 14:44 ]

半导体铜化学机械抛光液（Copper CMP Slurry）是用于半导体制造过程中铜互连层化学机械抛光（CMP）的关键材料。随着半导体技术的发展，铜CU因其低电阻率和高抗电迁移性能，取代铝成为主流互连材料。铜CMP抛光液在铜互连工艺中起到至关重要的作用，确保铜层平整化并实现多层互连结构，CU CMP Slurry通过化学腐蚀与机械研磨的结合，实现铜层的高精度平整化和表面质量控制。。一、Copper CMP Slurry铜CMP抛光液的组成：主要磨料颗粒（Abrasive Particles）有二氧化硅（

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[行业资讯]CMP抛光液:精密光学镜头制造的幕后英雄[ 2025-02-12 16:24 ]

CMP（化学机械抛光）技术在光学制造领域确实扮演着至关重要的角色，尤其是在高精度光学元件的加工中。CMP抛光液通过化学腐蚀和机械研磨的结合，能够实现光学玻璃表面的超平滑处理，满足现代光学系统对表面粗糙度和形状精度的严苛要求。吉致电子光学玻璃CMP Slurry的应用领域：①精密光学镜头：在手机摄像头、显微镜、望远镜等光学系统中，通过CMP工艺和抛光液的抛磨可使光学镜头元件在光线折射与散射方面得到有效优化，成像质量大幅提升。确保了镜头的高分辨率和成像质量。②航空航天光学窗口：航空航天光学窗口面临复杂空间环

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[行业资讯]吉致电子：SIC碳化硅衬底CMP工艺面临的挑战与解决方案[ 2025-01-23 17:18 ]

SiC CMP抛光液是一种用于对碳化硅衬底进行化学机械抛光的关键材料，通过化学腐蚀和机械磨损的协同作用，实现碳化硅衬底表面材料的去除及平坦化，从而提高晶圆衬底的表面质量，达到超光滑、无缺陷损伤的状态，满足外延应用等对衬底表面质量的严苛要求。目前碳化硅衬底CMP工艺面临的挑战与解决方案：①碳化硅硬度高：碳化硅硬度仅次于金刚石，这使得其抛光难度较大。需要研发更高效的磨料和优化抛光液配方，以提高对碳化硅的去除速率。例如，采用高硬度、高活性的磨料，并优化磨料的粒径分布和形状，同时调整化学试剂的种类和浓度，增强

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[吉致动态]吉致电子CMP抛光液在光学玻璃加工中的应用进展[ 2024-12-11 16:17 ]

CMP抛光液在光学玻璃领域的应用主要体现在实现光学玻璃表面的超精密加工，以满足对表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP抛光液通过化学作用和机械研磨的有机结合，能够有效地去除光学玻璃表面的材料，达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。随着光学技术的不断发展，对光学玻璃表面质量的要求也越来越高。CMP抛光液/研磨液作为一种先进的抛光材料，在光学玻璃领域的应用越来越广泛。在CMP抛光过程中，抛光液中的化学成分与光学玻璃表面发生反应形成软质层。同时，抛光液中的磨料微粒，如纳米二氧化硅

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[吉致动态]吉致电子--磷化铟抛光液在半导体CMP制程中的应用[ 2024-12-05 16:20 ]

无锡吉致电子科技提供的磷化铟衬底抛光液是一种专门用于半导体材料磷化铟表面处理的CMP化学机械抛光浆料。它包含特定的磨料和化学成分，能够有效去除磷化铟表面的微小缺陷和不平整，确保获得光滑、无损伤的表面。磷化铟抛光液在半导体制造过程中非常重要，它直接影响到最终器件的性能和稳定性。磷化铟衬底抛光液的选择和使用是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，且在CMP抛磨使用时，需要根据磷化铟衬底的具体要求和抛光设备的特性来选择合适的InP抛光液，并严格控制抛光过程中的参数，如温度、压力和抛光时间等。首先，磷化铟CMP抛光液的成分

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[行业资讯]解锁高效，硬质合金CMP抛光液来袭[ 2024-10-30 16:46 ]

硬质合金是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成的一种合金材料。它具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，被誉为“工业牙齿”，广泛用于切削工具、刀具、钴具和耐磨零部件，在军工、航天航空、机械加工、冶金、石油钻井、矿山工具、电子通讯、建筑等领域有着广泛的应用。常用硬质合金按成分和性能特点分为三类:钨钴类、钨钛钴类、钨钛钽(铌)类，每种都有其适用的领域和优势。硬质合金平面件，如钨钢、钨合金材质等使用CMP抛光液和CMP研磨工艺能达到

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[行业资讯]杜邦IC1000抛光垫的特点及国产替代[ 2024-10-23 14:50 ]

在半导体晶圆及芯片的制造过程中，CMP是实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺，而IC1000作为一种高性能的抛光垫，为 CMP工艺的顺利进行提供了有力保障。杜邦IC1000系列抛光垫能够存储和输送CMP抛光液至抛光区域，通过slurry的流动和分布使抛光工作持续均匀地进行。在化学机械抛光过程中，抛光液中的化学成分与晶圆表面材料产生化学反应，生成较易去除的物质，而dupont IC1000 Pad为这一化学反应提供了稳定的场所。同时，IC1000抛光垫能够去除抛光过程中产生的副产品，如氧化产物

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[吉致动态]吉致电子铌酸锂抛光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致电子铌酸锂晶体化学机械抛光液在多个领域展现出广泛的用途。铌酸锂在半导体行业中是晶圆制备过程中的关键材料。通过CMP化学机械抛光，能够有效提高晶圆的表面平整度和光洁度，为后续的半导体器件制造提供优质的基础。例如，在集成电路的生产中，铌酸锂晶体化学机械抛光液能够精确地去除工件表面的微小凸起和杂质，达到表面平坦化效果，确保后期芯片制造的性能和可靠性。铌酸锂cmp抛光液还能为光学表面提供高光洁度抛光，因其具有优良的电光、声光、压电等性能，在光电子领域有着广泛的应用。经过CMP抛光液处理后的铌酸锂光学元件，表面粗糙度极低

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[常见问题]CMP抛光液---半导体抛光液种类有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]

半导体抛光液种类有哪些？CMP抛光液在集成电路领域的应用远不止晶圆抛光，半导体使用的CMP制程包括氧化层（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金属层（Metal CMP）。就抛光工艺而言，不同制程的产品需要不同的抛光流程，28nm制程需要12~13次CMP，进入10nm制程后CMP次数将翻倍，达到25~30次。STI CMP Slurry---浅沟槽隔离平坦化 STI浅沟槽隔离技术是用氧化物隔开各个门电路，使各门电路之间互不导通，STI CMP工艺的目标是去除填充在浅沟槽中的

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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