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金刚石研磨液/抛光液的特点[ 08-08 17:01 ]
在研磨抛光过程中有四个基本要素:工件、研磨液、研磨抛光盘和研磨条件。金刚石研磨液/抛光液是随着我国电子工业的发展而迅速发展起来的一种液体抛光材料。主要用于加工陶瓷材料、硅片、硬质合金等的自动研磨抛光机。金刚石液体研磨/抛光液基本有三种形式:水基、油基和和乳化液。水基/油基 金刚石研磨液因其易清洗、易污染、使用方便,已广泛应用于自动磨削/抛光机中。一般金刚石研磨液使用的金刚石微粉有两种:多晶金刚石(聚晶金刚)和单晶金刚石微粉。金刚石粒度为0.25~40μm,常用规格为1~6μm。加入的金刚石微粉粒度不同,制备成不同规
怎么提高氧化铈抛光液的稳定性?[ 07-26 15:28 ]
怎么提高氧化铈抛光液的稳定性?氧化铈抛光液主要用于玻璃、蓝宝石、光学及异形工件的抛磨,液体的分散悬浮状态决定抛光液的使用效果和抛磨效率。磨料比重较大的话容易沉底,同时出现团聚现象会极大影响抛光效果,甚至损坏抛光设备。吉致电子氧化铈抛光液的分散性、悬浮稳定性,主要与以下几个方面相关:1.分散剂种类,添加量;2.氧化铈抛光液的PH值;3.氧化铈抛光液的介质;注意这3点然后调整配方相信能获得稳定性佳的抛光液产品。吉致电子氧化铈抛光液由优质氧化铈微粉制备而成,纯度高,氧化铈含量高,配方分散性好、乳液均匀悬浮性佳。切削能力强
抛光液对人有危害吗?[ 07-21 14:38 ]
  抛光液是用于精密、超精密加工(比如半导体晶圆)的CMP耗材,是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂。抛光液成分是由抛光粉磨料加上水基或油基的底液制备而成的悬浮液。里面除了有微米级和纳米级的磨料,还有一些辅助添加剂比如活性剂、分散剂、氧化剂等等。  根据抛磨工件材质不同抛光液往往呈现一定的酸性或碱性,酸碱度是用于软化工件表面以加速磨削,减少对工件的冲击划伤,对人的皮肤有轻微腐蚀性,工作时可戴上防腐手套,防腐衣服等做好防护工作。不过随着技术进步和配液方式改进,中性PH的抛光液产品也越来越多
吉致电子--抛光液可以自己调配吗?[ 07-20 16:52 ]
 解答一下最近很多客户会问到的问题:抛光液可以自己调配吗? 答案是:不可以  很多客户对CMP抛光液的误解是抛光粉加上液体就能得到抛光液成品了,这是个误区哦。虽然客户收到的抛光液是瓶装或桶装的液体形态,但是这是经过科学配比和特殊工艺制备而成的。不同材质工件抛磨会用到不同的微粉磨料组合,配液也分水基和油基2种。抛光剂在配液的过程中要用到特定设备进行操作,如温度测量仪,PH检测仪,天秤称这些都是基本的生产设备,还要经过高速搅拌,均质等。  很多非正规渠道生产商用到手工方法进行配液
精密工件的抛光方式有哪些?[ 07-01 09:59 ]
抛光技术是使工件表面成为光滑镜面的精密加工技术,其目的是使工件的表面粗糙度(RA值)和平整度达到一定的允许范围。抛光不仅增加了工件的美观,而且改善了材料表面的性能,延长了工件的使用寿命。目前常用的抛光((Polishing))方法有:(1)机械抛光,通过切削和材料表面的塑性变形来去除工件表面突出部分的光滑抛光方法。(2)电化学抛光,是一种基于电解溶解原理去除金属的抛光方法。(3)流体抛光,是利用高速流动的液体及其磨粒冲刷工件表面,达到抛光的目的。(4)磁流变抛光(Magnetorheological Finishi
研磨液的作用是什么?[ 06-28 11:48 ]
  研磨液通常由表面活性剂、PH调节剂、分散剂、螯合剂等组分组成,各组发挥不同的作用。通过化学原理对工件表面进行化学腐蚀,然后在研磨液中高速运动的磨料对工件表面的磨削及挤压等综合作用下,实现对工件表面的抛磨加工。研磨液具体作用可以归纳为5点,吉致电子小编给您介绍一下吉致研磨液的作用。吉致电子研磨液被搅拌均匀后,少量滴入研磨盘内部,在研磨抛光过程时抛光液会粘附在工件与合成磨盘的表面,其作用如下:①研磨液具有软化作用:即对金属表面氧化膜的化学作用,使其软化,易于从表面研磨除去,以提高研磨效率。②研磨液具有防锈
氧化硅抛光液颜色的区别[ 06-23 13:42 ]
吉致电子氧化硅抛光液的颜色有白色、乳白色和浅蓝色。硅溶胶抛光液颜色不同,其二氧化硅含量和用途也不一样。一般来说,二氧化硅抛光液颜色越蓝,浓度越高,粒度越细。浓度降低颜色就会变白,但是含量过低也会变白,这个要做浓度测试才能判断。二氧化硅抛光液的颜色不同,抛光工件的类型和粒度也不同。一般铸造铝合金的液态二氧化硅是蓝色的,且蓝色比较透明,这样的氧化硅粒径较小,因为铝合金镜面的光泽度要求更高。一般来说,工件光泽度要求越高,抛光耗材的粒度越小,这就决定了铝合金抛光液粒度要达纳米级别的原因。抛光不锈钢金属的氧化硅溶液一般为乳白
CMP抛光液的应用领域有哪些?[ 07-13 14:07 ]
CMP抛光液主要应用于LED行业和半导体行业。CMP是Chemical Mechanical Planarization的缩写,意思是化学机械平坦化。