吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

吉致电子抛光液--CMP抛光工艺在半导体行业的应用[ 02-09 13:14 ]

  CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光，吉致电子抛光液在半导体行业的应用，主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。  CMP一般包括三道抛光工序，包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求，需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，直接影响工件表面的抛光质量。  在半导体行业CMP环节之中，也存在

蓝宝石抛光液是不是二氧化硅抛光液[ 02-06 16:10 ]

蓝宝石抛光液是不是二氧化硅抛光液？蓝宝石抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺制备成的一种低金属离子CMP抛光液，是一种高纯度的氧化硅抛光液，广泛应用于多种材料的纳米级高平坦化抛光。吉致电子生产的蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底研磨减薄，蓝宝石A向抛光液，蓝宝石C向抛光液等。抛光范围如：硅片、锗片、化合物晶体磷化铟、砷化镓、精密光学器件、宝石饰品、金属镜面等研磨抛光加工。蓝宝石抛光液Sapphire Slurry的特点：1.高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染。2.高抛光速率，利用大粒径的胶

SiO2二氧化硅抛光液--硅溶胶粒径大小的区别[ 01-06 16:24 ]

  二氧化硅抛光液SiO2 Slurry的制备中主要成分是纳米硅溶胶，一般分为大粒径硅溶胶和小粒径硅溶胶，那么怎么定义硅溶胶粒径大小呢，吉致电子小编为您详解： 大粒径硅溶胶与小粒径硅溶胶的定义 CMP精抛液中纳米硅溶胶颗粒的粒径为10-50nm，这个粒径范围的硅溶胶在市场上最常见，价格也相对便宜。如果对硅溶胶的纯度和pH值没有特殊要求，这种规格的硅溶胶价格相对比较便宜。 大粒径硅溶胶:粒径＞50nm的硅溶胶一般可称为大粒径硅溶胶。吉致电子科技生产的大粒径硅溶胶最大可达150n

吉致电子陶瓷基板抛光液[ 12-16 15:47 ]

  陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。目前，已应用作为陶瓷覆铜板基板材料共有三种陶瓷，分别是氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。吉致电子陶瓷基板抛光液能抛磨这3种陶瓷材料，并达到理想RA值。浅谈一下三种陶瓷基板的性能：  氧化铝陶瓷基板：是最常用的陶瓷基板，由于它具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低的价格，但由于氧化铝陶瓷基片相对低的热导率、与硅的热膨胀系数匹配不好。作为高功率模块封装材料，氧化铝材料的应用前景不容乐观。  氮化铝覆铜板：在热特性方面

SIC碳化硅的化学机械抛光工艺[ 12-14 16:20 ]

  碳化硅Sic单晶生长之后是晶碇，而且具有表面缺陷，是没法直接用于外延的，这就需要加工。其中，滚圆把晶碇做成标准的圆柱体，线切割会把晶碇切割成晶片，各种表征保证加工的方向，而抛光则是提高晶片的质量。  SiC表面的损伤层可以通过四种方法去除：机械抛光：简单但会残留划痕，适用于初抛；化学机械抛光：（Chemical Mechanical Polishing，CMP），引入化学腐蚀去除划痕，适用于精抛；氢气刻蚀：设备复杂，常用于HTCVD过程；等离子辅助抛光：设备复杂，不常用。选择CMP

3C镜面抛光液用什么抛光液[ 12-09 16:18 ]

  3C产品表面镜面抛光一般不采用电解抛光方式，而是选择CMP机械抛光工艺。SiO2抛光液用于3C工件的镜面抛光工艺，主要由纳米级磨料制备而成，规格一般在10nm-150nm抛光后的产品镜面精度高，表面收光细腻。  氧化硅精抛液进行精抛工艺后，工件可以从雾面提升到镜面透亮的效果。抛光液配合精抛皮使用，镜面效果检测可达纳米级。3C金属抛光液用于镜面要求较高的工件抛光，因此必须做好前道工序。先粗抛打好基础，再精抛去除缺陷和不良效果。  有客户使用二氧化硅抛光液后工件表面会产生麻点，这是由于

吉致电子抛光液---温度对蓝宝石衬底CMP工艺的影响[ 12-08 15:40 ]

  温度在蓝宝石衬底抛光中起着非常重要的作用, 它对CMP工艺的影响体现在抛光的各个环节。  在CMP工艺的化学反应过程和机械去除过程这两个环节中, 受温度影响十分强烈。一般来说, 抛光液温度越高, 抛光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化学腐蚀严重, 表面完美性差。所以, 蓝宝石抛光液/研磨液温度必须控制在合适的范围内, 这样才能满足圆晶片的平坦化要求。实验表明, 抛光液在40℃左右的时候, 抛光速率达到了最大值, 随着温度继续升高, 抛光速率的上升趋于平缓, 并且产生抛光液蒸腾现象。&nbs

蓝宝石抛光液--抛光磨料粒径、浓度及流速的影响[ 12-08 11:33 ]

蓝宝石抛光液磨料粒径、浓度及流速的影响研究表明，在其它条件相同情况下, 随着蓝宝石抛光浆料浓度的增大, 抛光速率增大。对于粒径为80nm的研磨料: 蓝宝石抛光液的质量分数为10% 时, CMP去除速率为572.2nm /m in; 而随着质量分数增大至15%时,CMP去除速率增大至598.8nm/min; 质量分数继续增大至20% 时, CMP去除速率则增大至643.3nm/min。这主要是因为蓝宝石抛光液浓度的增大, 使得抛光过程中参与机械磨削的粒子数增多, 相应的有效粒子数也增多, 粒径一定的情况下,

半导体抛光液是什么？[ 09-15 15:51 ]

  半导体抛光液是什么？简单来说抛光液是通过化学机械反应，去除半导体工件表面的氧化层，达到光洁度和高平坦要求的化学液体。  半导体CMP抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，制备成均匀分散的悬浮液，起到研磨、润滑和腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。抛光液的分类：根据酸碱性可以分为：酸性抛光液和碱性抛光液、中性抛光液。根据抛磨材质可以分为：金属抛光液和非金属抛光液。根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等。其中，铜抛光液和钨抛

什么是混合磨料抛光液？[ 09-08 16:12 ]

混合磨料抛光液  抛磨工件材质的升级和发展，对镜面要求越来越高，单一的磨料已无法满足CMP行业需求，研究人员开始尝试将不同粒径、不同形貌的一种或多种粒子组合到一起使用，开发出混合型抛光液。比如，在大粒径二氧化硅中加入小粒径的氧化硅，这样能明显提高抛光速率，且粒径相差越大提升率越高，这是因为在磨料在总的质量分数不变的条件下，增大小粒径磨料的占比能增加硅溶胶颗粒的总体数量，从而起到了提高抛光速率的作用。  大量的研究成果表明，混合粒子的使用能够不同程度的提高化学机械抛光的速率，但是对抛光后表面粗糙度

什么是单一磨料的CMP抛光液？[ 08-31 16:11 ]

单一磨料抛光液化学机械CMP抛光液在研究初期大多是使用单一磨料，如氧化铝抛光液（Al2O3）、二氧化硅抛光液（SiO2）、二氧化铈抛光液（CeO2）、氧化锆抛光液（ZrO2）和金刚石抛光液等。其中研究应用最多的是Al2O3、SiO2和CeO2磨料抛光液。氧化铝抛光液--Al2O3的硬度高，多用于蓝宝石、碳化硅、光学玻璃、晶体和合金材料的抛光，但含Al2O3的抛光液会出现选择性低、分散稳定性不好、易团聚的问题，容易在抛光表面造成划伤，一般需要配合各种添加剂使用才能获得良好的抛光表面。氧化硅抛光液--SiO2具有良好的

CMP抛光液中磨料对抛光效果的影响[ 08-30 15:49 ]

磨料对抛光效果的影响在CMP抛光过程中磨料的作用是借助机械力，通过化学反应去除工件或晶圆表面形成的钝化膜，从而达到表面平坦化的目的。CMP抛光液常用的磨料有硅溶胶SiO2、氧化铝Al2O3、氧化铈CeO2、金刚石等。磨料的种类磨料的种类和材质决定了抛光液中微粒的硬度和粒径，从而影响拋光效果。抛光铝合金工件实验中相对于氧化铝抛光液Al2O3磨料，氧化硅抛光液SiO2磨料能获得较好的表面平整度、更少的表面划痕和更小的尺寸。原因是硅溶胶抛光液SiO2磨粒尺寸较小，拋光时磨料嵌入晶圆表面的深度较小。 此外，通过优

磨料在CMP抛光液中的作用[ 08-26 14:45 ]

  抛光磨料是CMP抛光液中的主要成分，在抛光过程中通过微切削、微擦划、滚压等方式作用于工件表面，达到机械去除材料的作用。  抛光液根据磨料成分一般分为单一磨料抛光液，混合磨料抛光液，复合磨料抛光液  磨料在CMP抛光过程中起到的作用为：（1）机械作用的实施者，起机械磨削作用；（2）传输物料的功能，不仅将新鲜浆料传输至抛光垫与被抛材料之间，还将反应物带离材料表面，使得材料新生表面露出，进一步反应去除。所以选择抛光液时记得考虑分散性好，流动性好，硬度适中，易于清洗的抛光液产品，有相关问题

吉致电子硅溶胶抛光液的适用范围[ 08-19 15:44 ]

硅溶胶抛光液又称氧化硅抛光液，通过离子交换法和水解法制备不同粒径的稳定硅溶胶，经过钝化添加化学助剂和特殊工艺配制成的二氧化硅抛光浆料，广泛应用于集成电路半导体、特殊材料、金属工件、脆硬镜面的抛光。吉致电子25年CMP抛光液生产厂家，可根据客户不同工艺要求定制调整抛光浆料。氧化硅抛光液主要适用范围:1.可用于玻璃陶瓷的表面抛光。2.用于硅片和IC加工的粗抛和精抛，适用于大规模集成电路多层膜的平坦化。3.用于半导体元件的加工，如晶圆后道CMP清洗、光导摄像管、多晶化模块、平板显示器、微电机系统等。4.广泛应用于CMP化

不锈钢抛光液如何达到镜面效果[ 08-18 14:29 ]

  在金属表面处理过程中，不锈钢平面抛光达到镜面效果是最常见的要求，要求也各不相同。如果想达到高质量的抛光效果，最重要的是要有专业的平面磨抛机、优质抛光耗材（抛光液、抛光垫）和相应的配套抛光方案，以及熟练的操作人员。不锈钢抛光程序取决于工件毛坯的粗糙度，如机加工，电火花，磨削，铸造等产生的凹坑、毛刺、划痕、麻点等问题。  吉致电子小编带您了解一下什么是不锈钢镜面抛光。要达到不锈钢工件抛光的镜面效果，一般分为粗抛、中抛、精抛三个步骤。粗抛:又叫“开粗”，主要是通过研磨抛光机

金刚石研磨液/抛光液的特点[ 08-08 17:01 ]

在研磨抛光过程中有四个基本要素:工件、研磨液、研磨抛光盘和研磨条件。金刚石研磨液/抛光液是随着我国电子工业的发展而迅速发展起来的一种液体抛光材料。主要用于加工陶瓷材料、硅片、硬质合金等的自动研磨抛光机。金刚石液体研磨/抛光液基本有三种形式:水基、油基和和乳化液。水基/油基 金刚石研磨液因其易清洗、易污染、使用方便，已广泛应用于自动磨削/抛光机中。一般金刚石研磨液使用的金刚石微粉有两种：多晶金刚石（聚晶金刚）和单晶金刚石微粉。金刚石粒度为0.25～40μm，常用规格为1～6μm。加入的金刚石微粉粒度不同，制备成不同规

怎么提高氧化铈抛光液的稳定性？[ 07-26 15:28 ]

怎么提高氧化铈抛光液的稳定性？氧化铈抛光液主要用于玻璃、蓝宝石、光学及异形工件的抛磨，液体的分散悬浮状态决定抛光液的使用效果和抛磨效率。磨料比重较大的话容易沉底，同时出现团聚现象会极大影响抛光效果，甚至损坏抛光设备。吉致电子氧化铈抛光液的分散性、悬浮稳定性，主要与以下几个方面相关：1.分散剂种类，添加量；2.氧化铈抛光液的PH值；3.氧化铈抛光液的介质；注意这3点然后调整配方相信能获得稳定性佳的抛光液产品。吉致电子氧化铈抛光液由优质氧化铈微粉制备而成，纯度高，氧化铈含量高，配方分散性好、乳液均匀悬浮性佳。切削能力强

抛光液对人有危害吗？[ 07-21 14:38 ]

  抛光液是用于精密、超精密加工（比如半导体晶圆）的CMP耗材，是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂。抛光液成分是由抛光粉磨料加上水基或油基的底液制备而成的悬浮液。里面除了有微米级和纳米级的磨料，还有一些辅助添加剂比如活性剂、分散剂、氧化剂等等。  根据抛磨工件材质不同抛光液往往呈现一定的酸性或碱性，酸碱度是用于软化工件表面以加速磨削，减少对工件的冲击划伤，对人的皮肤有轻微腐蚀性，工作时可戴上防腐手套，防腐衣服等做好防护工作。不过随着技术进步和配液方式改进，中性PH的抛光液产品也越来越多

吉致电子--抛光液可以自己调配吗？[ 07-20 16:52 ]

 解答一下最近很多客户会问到的问题：抛光液可以自己调配吗？ 答案是：不可以  很多客户对CMP抛光液的误解是抛光粉加上液体就能得到抛光液成品了，这是个误区哦。虽然客户收到的抛光液是瓶装或桶装的液体形态，但是这是经过科学配比和特殊工艺制备而成的。不同材质工件抛磨会用到不同的微粉磨料组合，配液也分水基和油基2种。抛光剂在配液的过程中要用到特定设备进行操作，如温度测量仪，PH检测仪，天秤称这些都是基本的生产设备，还要经过高速搅拌，均质等。  很多非正规渠道生产商用到手工方法进行配液

精密工件的抛光方式有哪些？[ 07-01 09:59 ]

抛光技术是使工件表面成为光滑镜面的精密加工技术，其目的是使工件的表面粗糙度(RA值)和平整度达到一定的允许范围。抛光不仅增加了工件的美观，而且改善了材料表面的性能，延长了工件的使用寿命。目前常用的抛光（(Polishing)）方法有：(1)机械抛光，通过切削和材料表面的塑性变形来去除工件表面突出部分的光滑抛光方法。(2)电化学抛光，是一种基于电解溶解原理去除金属的抛光方法。(3)流体抛光，是利用高速流动的液体及其磨粒冲刷工件表面，达到抛光的目的。(4)磁流变抛光(Magnetorheological Finishi