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[常见问题]无蜡吸附垫成精密抛光新核心？吉致电子赋能苹果Logo品质突破[ 2025-09-11 14:18 ]

从iPhone、MacBook的不锈钢Logo，到iWatch的钛合金部件，再到iPad的铝合金标识，其镜面级的视觉与触感体验，已成为全球消费者对高端品质的直观认知。而这一惊艳效果的实现，背后离不开化学机械抛光CMP工艺的核心突破，其中无蜡吸附垫（Template）更是决定苹果Logo抛光精度与品质的关键技术支撑。一、苹果Logo的CMP抛光为何必须“去蜡”？传统工艺的三大致命局限长期以来，消费电子精密部件抛光多依赖蜡粘固定工艺，即将

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[常见问题]吉致电子CMP放射状同心圆开槽纹理抛光垫，赋能精密抛光[ 2025-09-05 16:56 ]

在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫作为核心耗材，其纹理设计直接影响抛光效率、表面质量与材料适配性。其中，放射状同心圆开槽纹理抛光垫凭借独特的结构优势，成为半导体、光学、金属及陶瓷等领域精密加工的关键支撑，为电子材料制造注入高效、稳定的技术动力。一、核心特性：精准破解抛光工艺痛点放射状同心圆开槽纹理融合了两种沟槽设计的优势，从抛光液管理、材料去除、碎屑处理到表面均一性控制，全方位优化抛光过程，解决传统抛光垫易出现的局部干涸、排屑不畅、边缘过度磨损等问题。1. 抛光液均匀分布，保障反应连续性放射状沟槽可引导抛光液从

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[行业资讯]阻尼布精抛垫：硬脆材料CMP抛光高精度解决方案[ 2025-09-02 16:33 ]

在CMP化学机械抛光工艺中适，抛光垫CMP Pad的性能对精密元件表面处理效果影响极大。吉致电子阻尼布抛光垫（精抛垫）质地细腻，表面柔软、多孔、弹性好且使用周期长，用于晶圆、金属、脆硬材料的最终抛光。吉致电子阻尼布精抛垫采用特殊纤维结构，构建起三维网络孔隙。这些孔隙如同细密的管道，在抛光时能够高效输送抛光浆料，让浆料均匀覆盖元件表面，从而提升抛光表面的一致性。同时，抛光垫的孔隙能迅速将抛光过程中产生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反复摩擦，降低表面被划伤的风险，极大提升了抛光后元件的表面质量。在碳化硅SiC衬底、

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[常见问题]半导体CMP工艺核心：金属互联层与介质层Slurry抛光液的类型划分[ 2025-08-28 16:59 ]

在半导体芯片制造中，化学机械抛光CMP是关键工艺，其中CMP Slurry抛光液就是核心耗材，直接决定芯片平整度、电路可靠性与性能。无论是导线;（互连层）还是绝缘骨架（介质层），都需靠它实现精准平整。下面吉致电子小编就来拆解下半导体CMP抛光液的中金属互联层及介质层CMP抛光液的类型和应用场景。一、金属互连层CMP抛光液（后端 BEOL 核心）核心需求是选择性除金属、护绝缘 / 阻挡层，主流类型有：铜（Cu）CMP 抛光液14n

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[常见问题]CMP抛光垫怎么选？吉致电子聚氨酯抛光垫适配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]

在化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺中，聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad）是实现化学作用与机械研磨协同” 的核心耗材之一，直接决定抛光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及抛光效率，其应用可从功能定位、关键作用、选型逻辑及使用要点四个维度展开：一、核心功能定位：CMP工艺的;机械研磨载体CMP 的本质是通过

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[常见问题]国产CMP抛光垫：吉致电子无纺布垫如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]

在化学机械抛光CMP工艺中，抛光垫CMP PAD对精密元件表面处理质量影响重大，高端市场长期被国际巨头垄断，国产替代抛光垫/研磨垫的需求强烈。无锡吉致电子凭借多年技术积累，研发的高性能无纺布及半导体抛光垫系列产品，可实现对Fujibo(富士纺)等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。无纺布抛光垫的技术特点、应用场景及国产化突破意义，为相关行业提供高性价比抛光方案。吉致电子无纺布抛光垫，以特殊纤维结构和创新工艺，实现高耐磨性与优异抛光性能的结合。相比传统聚氨酯抛光垫，其三维网络孔隙能更有效输

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[行业资讯]CMP抛光液厂家：半导体抛光液解决方案--吉致电子科技[ 2025-08-12 11:38 ]

无锡吉致电子科技有限公司作为国内CMP抛光耗材专业制造商，多年研发生产经验，致力于为半导体、集成电路、3D封装等领域提供高性能化学机械抛光解决方案。CMP Slurry系列涵盖射频滤波器抛光液、钨抛光液、铜抛光液、浅槽隔离(STI)抛光液以及TSV硅通孔专用抛光液等，广泛应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等先进制程的量产环节。一、吉致电子半导体抛光液产品特点CMP抛光液产品具备以下优势：卓越的悬浮稳定性：颗粒分散均匀，不易沉淀和团聚，使用方便，有效避免因颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。化学-机械协同作用：通过

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[行业资讯]硫化锌(ZnS)光学窗口片的化学机械抛光CMP工艺[ 2025-08-01 14:11 ]

硫化锌(ZnS)光学窗口片是一种重要的红外光学材料，广泛应用于热成像、导弹整流罩、激光窗口等领域。为确保ZnS光学窗口片具备超高表面平整度、优异红外透过率和低缺陷率，化学机械抛光（CMP）成为其精密加工的核心工艺。吉致电子凭借先进的CMP技术，为硫化锌光学元件提供高精度抛光解决方案，满足军工、光电、半导体等行业的高标准需求。一、硫化锌CMP抛光的关键挑战硫化锌材料的特性:①硬度适中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易产生划痕或亚表面损伤。②化学活性较高，需避免

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[行业资讯]Apple Logo镜面抛光秘诀:吉致电子金属CMP抛光液解决方案[ 2025-07-25 15:25 ]

在高端消费电子领域，3C产品的每一个细节都至关重要。无论是iPhone的背面Logo，还是MacBook的金属标志，镜面级的抛光效果不仅提升了产品的质感，更代表了品牌对极致的追求。吉致电子金属Logo抛光液专为钛合金、铝合金、不锈钢等材质的标志抛光而研发，通过化学机械抛光（CMP）工艺，帮助客户实现高效、稳定的镜面效果，尤其适用于Apple产品标志的高标准要求。为什么选择吉致电子Logo抛光液？1. 纳米级抛光，镜面效果卓越采用纳米级磨料，确保抛光均匀性，避免划痕、麻点等问题。适用于粗磨、细磨、抛光全流程，显著提升

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[行业资讯]吉致电子半导体晶圆无蜡吸附垫CMP专用[ 2025-07-24 15:59 ]

半导体晶圆化学机械抛光（CMP）工艺中，化学抗性无蜡吸附垫作为关键耗材，其核心作用在于解决传统吸附材料的局限性，同时满足先进制程对洁净度、稳定性和工艺兼容性的严苛要求。吉致电子半导体CMP专用无蜡吸附垫产品，解决了传统吸附垫在严苛化学环境下性能不足、适配性差的问题，还为碳化硅晶圆等精密元件的高效、高质量抛光提供了可靠的解决方案。材料抗性设计：采用高分子复合材料体系，通过交联密度调控和纳米填料改性，实现对KMnO4等强氧化性浆料的化学惰性。实验数据表明，在80℃/10%KMnO4溶液中浸泡240小时后，吸附垫的拉伸强

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[行业资讯]陶瓷基板无蜡吸附垫的优点与选型指南[ 2025-07-17 14:15 ]

在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化学机械抛光CMP工艺中，无蜡吸附垫凭借其高精度、无污染的特性，成为替代传统蜡粘附工艺的理想选择。吉致电子为您解析Template这一关键耗材的技术优势及选型要点。一、为什么选择无蜡吸附垫？1. 杜绝污染，提升良率传统蜡粘附会残留有机物，导致陶瓷基板后续工艺（如金属化）失效。无蜡吸附垫通过真空吸附或微纹理固定，避免污染，特别适合高频/高功率电子器件等严苛应用场景。2. 均匀抛光，降低缺陷聚氨酯（PU）材质的弹性层可自适应基板形貌，配合多孔结构设计，确保压力分布均匀，减少划

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[行业资讯]吉致电子：25 年CMP技术，铸就高端手机镜面质感[ 2025-07-07 14:19 ]

当高端手机的金属边框以镜面之姿映出光影流转，指尖划过的丝滑触感背后是3C行业精密制造的科技结晶。吉致电子深耕CMP化学机械抛光技术25年，作为3C行业抛光液及耗材的核心供应商与技术支持厂家，为华为、苹果等品牌定制不锈钢、钛合金、铝合金边框镜面抛光解决方案，解密手机「完美镜面」的诞生密码。一、手机边框镜面抛光的三大核心挑战与吉致电子方案手机金属边框的抛光工艺堪称精密制造的 “极限挑战”，吉致电子针对核心难点给出定制化解决方案：①材质差异大：不锈钢硬度高、钛合金易氧化、铝合金怕腐蚀，传统抛光液难

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[吉致动态]国产替代｜吉致电子硅片CMP抛光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]

一、CMP抛光技术：半导体制造的关键工艺化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半导体硅片制造的核心工艺之一，直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中，CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现原子级表面平坦化（粗糙度<0.2nm），满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。吉致电子CMP抛光液的三大核心作用①高效抛光：纳米级磨料（如胶体SiO2）精准去除表面凸起，提升硅片平整度，减少微划痕。②润滑保护：特殊添加剂降低摩擦系数（<0.05），减少

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[吉致动态]3C产品镜面抛光解决方案：无麻点SiO2氧化硅抛光液[ 2025-06-06 15:33 ]

为什么3C产品镜面抛光首选CMP而非电解抛光？在3C行业（手机、笔记本、智能穿戴等），电解抛光因易导致边缘过蚀、材料限制等问题，逐渐被CMP（化学机械抛光）取代。吉致电子通过纳米级SiO?抛光液的机械-化学协同作用，可实现：①纳米级精度：表面粗糙度Ra＜2nm，满足光学级镜面要求②复杂结构适配：适用于铝合金中框、不锈钢按键等异形件③效率提升：较传统工艺缩短30%工时二氧化硅抛光液麻点问题深度解析客户反馈的麻点问题多源于：硅溶胶腐蚀：低纯度浆料中的Na?、Cl?引发金属电化学腐蚀工艺缺陷：前道粗抛残留划痕＞0.1μm

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[常见问题]化学机械抛光（CMP）如何优化陶瓷覆铜板平坦化？[ 2025-05-23 16:32 ]

陶瓷覆铜板（Ceramic Copper-Clad Laminate，简称陶瓷基覆铜板或DBC/DPC）是一种高性能电子基板材料，广泛应用于高功率、高温、高频等苛刻环境下的电子器件中。它由陶瓷基板和覆铜层通过特殊工艺结合而成，兼具陶瓷的优异性能和金属铜的导电特性。陶瓷覆铜板CMP研磨液是一种专用于化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺的特殊液体，用于对陶瓷覆铜板（如DBC、DPC等）表面进行高精度平坦化处理。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同效应，去除铜层和陶

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[吉致动态]吉致电子：半导体陶瓷CMP工艺抛光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]

在半导体陶瓷的化学机械抛光（CMP）工艺中，吉致电子（JEEZ Electronics）作为国产CMP耗材供应商，其抛光液（Slurry）和抛光垫（Polishing Pad）等产品可应用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是结合吉致电子的技术特点，半导体陶瓷CMP中的潜在应用方案：吉致电子CMP抛光液在半导体陶瓷中的应用半导体陶瓷CMP研磨抛光浆料特性与适配性CMP Slurry磨料类型：纳米氧化硅（SiO2）浆料：适用于SiC、GaN等硬质陶瓷，通过表面氧化反应（如SiC + H2O2 → SiO2 +

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[行业资讯]CMP阻尼布抛光垫：多材料精密抛光的解决方案[ 2025-05-13 15:51 ]

阻尼布抛光垫/精抛垫是CMP工艺中材料纳米级精度的关键保障：在半导体化学机械抛光（CMP）工艺的最后精抛阶段，阻尼布抛光垫（CMP精抛垫）扮演着决定晶圆最终表面质量的关键角色。这种特殊丝绒状材料的CMP抛光垫，质地细腻、柔软，表面多孔呈弹性，使用周期长。阻尼布抛光垫可对碳化硅衬底、精密陶瓷、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石衬底等材质或工件进行精密终道抛光，在去除纳米级材料的同时，实现原子级表面平整度，是先进制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精抛阶段的特殊挑战与需求与粗抛或中抛阶段不同，精抛工艺面临

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[吉致动态]Template无蜡吸附垫在半导体CMP中的应用[ 2025-04-29 15:33 ]

在硅片抛光（尤其是化学机械抛光CMP）工艺中，无蜡吸附垫（Wax-free Adhesive Pad）相比传统蜡粘接方式具有显著优势，主要体现在工艺性能、缺陷控制、生产效率和环保合规等方面。吉致电子半导体行业晶圆、衬底、硅片专用无蜡吸附垫Template凭借五大核心优势，为半导体芯片生产带来革新体验。?①无蜡吸附垫:消除蜡污染，提升晶圆洁净度传统蜡粘接方式固定工件晶圆易造成蜡渍扩散、杂质吸附，干扰光刻、刻蚀等精密工序。吉致电子无蜡吸附垫 template 从源头杜绝蜡质污染，为晶圆打造纯净加工环境，有效降低芯片不良

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[行业资讯]吉致电子：钨CMP抛光液组成与应用解析[ 2025-04-25 10:52 ]

钨CMP抛光液：半导体关键制程材料的技术解析——吉致电子高精度平坦化解决方案1. 产品定义与技术背景钨化学机械抛光液（Tungsten CMP Slurry）是用于半导体先进制程中钨互连层全局平坦化的专用功能性材料，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现纳米级表面精度（Ra＜0.5nm），满足高密度集成电路（IC）对互连结构的苛刻要求。2. 核心组分与作用机理3. 关键性能指标去除速率：200-600 nm/min（可调，适配不同工艺节点）非均匀性（WIWNU）：＜3% @300mm晶圆选择

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[吉致动态]钼衬底的应用领域及CMP抛光技术解析[ 2025-04-23 09:51 ]

钼（Mo）衬底凭借其高熔点（2623℃）、高热导率（138 W/m·K）、低热膨胀系数（4.8×10-6/K）以及优异的机械强度和耐腐蚀性，在半导体、光学、新能源、航空航天等高科技领域发挥着重要作用。吉致电子对钼衬底的主要应用场景解析其化学机械抛光（CMP）关键技术，帮助行业客户更好地选择和使用钼衬底抛光液。一、钼衬底的核心优势高温稳定性：熔点高达2623℃，适用于高温环境。优异的热管理能力：高热导率+低热膨胀系数，减少热应力。高机械强度：耐磨损、抗蠕变，适合精密器件制造。良好的导电性：适

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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