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[吉致动态]Template无蜡吸附垫在半导体CMP中的应用[ 2025-04-29 15:33 ]

在硅片抛光（尤其是化学机械抛光CMP）工艺中，无蜡吸附垫（Wax-free Adhesive Pad）相比传统蜡粘接方式具有显著优势，主要体现在工艺性能、缺陷控制、生产效率和环保合规等方面。吉致电子半导体行业晶圆、衬底、硅片专用无蜡吸附垫Template凭借五大核心优势，为半导体芯片生产带来革新体验。?①无蜡吸附垫:消除蜡污染，提升晶圆洁净度传统蜡粘接方式固定工件晶圆易造成蜡渍扩散、杂质吸附，干扰光刻、刻蚀等精密工序。吉致电子无蜡吸附垫 template 从源头杜绝蜡质污染，为晶圆打造纯净加工环境，有效降低芯片不良

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[行业资讯]吉致电子：钨CMP抛光液组成与应用解析[ 2025-04-25 10:52 ]

钨CMP抛光液：半导体关键制程材料的技术解析——吉致电子高精度平坦化解决方案1. 产品定义与技术背景钨化学机械抛光液（Tungsten CMP Slurry）是用于半导体先进制程中钨互连层全局平坦化的专用功能性材料，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现纳米级表面精度（Ra＜0.5nm），满足高密度集成电路（IC）对互连结构的苛刻要求。2. 核心组分与作用机理3. 关键性能指标去除速率：200-600 nm/min（可调，适配不同工艺节点）非均匀性（WIWNU）：＜3% @300mm晶圆选择

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[吉致动态]钼衬底的应用领域及CMP抛光技术解析[ 2025-04-23 09:51 ]

钼（Mo）衬底凭借其高熔点（2623℃）、高热导率（138 W/m·K）、低热膨胀系数（4.8×10-6/K）以及优异的机械强度和耐腐蚀性，在半导体、光学、新能源、航空航天等高科技领域发挥着重要作用。吉致电子对钼衬底的主要应用场景解析其化学机械抛光（CMP）关键技术，帮助行业客户更好地选择和使用钼衬底抛光液。一、钼衬底的核心优势高温稳定性：熔点高达2623℃，适用于高温环境。优异的热管理能力：高热导率+低热膨胀系数，减少热应力。高机械强度：耐磨损、抗蠕变，适合精密器件制造。良好的导电性：适

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[吉致动态]吉致电子TSV铜化学机械抛光液：助力3D先进封装技术突破[ 2025-04-17 15:36 ]

在半导体技术飞速发展的当下，TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技术）作为前沿的芯片互连技术，正深刻变革着芯片与芯片、晶圆与晶圆之间的连接方式。它通过在芯片及晶圆间构建垂直导通的微孔，并填充铜、钨等导电材料，实现了三维堆叠封装中的垂直电气互连。作为线键合（Wire Bonding）、TAB 和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术，TSV 技术凭借缩短的互联长度，大幅降低信号延迟与功耗，显著提升数据传输速率和集成密度，已然成为高性能计算、5G 通信、人工智能等前沿领域不可或缺的核心支撑。TSV技术的

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[吉致动态]蓝宝石衬底CMP抛光新视野：氧化铝与氧化硅的多元应用[ 2025-04-11 15:47 ]

在蓝宝石衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光材料的选择直接关系到抛光效果和生产效率。氧化铝和氧化硅作为两种常用的抛光磨料，以其独特的性能优势，在该领域发挥着不可替代的作用。吉致电子凭借深厚的行业积累，为您深入剖析这两种材料在蓝宝石衬底 CMP 抛光中的特性与应用。氧化铝在抛光中的特性硬度匹配优势α-氧化铝的硬度与蓝宝石极为接近，这一特性在抛光过程中具有关键意义。理论上，相近的硬度可能会增加划伤蓝宝石表面的风险，但在实际应用中，只要确保氧化铝磨料的颗粒形状规则、粒径分布均匀，就能有效避免划伤。在抛光压力作用下，凭

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[行业资讯]芯片抛光液（CMP Slurry）：半导体平坦化的核心驱动力[ 2025-04-08 11:12 ]

在半导体制造的精密世界里，纳米级别的表面平整度宛如一把精准的标尺，直接主宰着芯片的性能与良率。化学机械抛光（CMP）工艺宛如一位技艺精湛的大师，借助化学与机械的协同之力，达成晶圆表面的全局平坦化。而芯片抛光液（CMP Slurry），无疑是这一工艺得以顺畅运行的 “血液”，发挥着无可替代的关键作用。吉致电子，作为深耕半导体材料领域的佼佼者，在此为您深度解析抛光液背后的技术奥秘，以及洞察其前沿发展趋势。一、芯片抛光液的核心作用在CMP过程中，抛光液肩负着至关重要的双重功能：化学腐蚀其所含的活性

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[吉致动态]氧化铝悬浮液在化学机械抛光（CMP）中的应用与优化[ 2025-04-02 14:04 ]

化学机械抛光（CMP）是半导体制造、光学玻璃加工和集成电路生产中的关键工艺，而氧化铝悬浮液因其优异的机械磨削性能和化学可控性，成为CMP工艺的核心材料之一。吉致电子（JEEZ Electronics）作为CMP半导体精密电子材料供应商，致力于为客户提供高性能的氧化铝CMP悬浮液解决方案。本文将详细介绍氧化铝CMP悬浮液的关键特性、配方优化及行业应用。1. 氧化铝CMP悬浮液的核心要求在CMP工艺中，氧化铝悬浮液（氧化铝研磨液/抛光液）需满足以下关键指标，以确保高抛光效率、低表面损伤和长期稳定性：性能指标要求颗粒粒径

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[行业资讯]金刚石研磨液在CMP工艺中的应用与优势[ 2025-04-01 15:37 ]

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半导体、光学玻璃、陶瓷、硬质合金及精密制造行业的关键工艺，用于实现材料表面的超精密平坦化。针对蓝宝石、碳化硅（SiC）、硬质合金等高硬度材料的加工需求，传统研磨液难以满足高精度、低损伤的要求，因此CMP抛光液、CMP抛光垫是满足高精度工件平坦化的重要耗材。其中金刚石研磨液凭借其超硬特性和稳定可控性，通过精准调控化学腐蚀与机械研磨的协同效应（Chemo-Mechanical Synergy）实现实现亚纳米级表面。1. 金刚石CMP研

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[行业资讯]陶瓷基板CMP工艺：无蜡吸附垫技术解析与应用优势[ 2025-03-28 16:03 ]

在半导体、LED、功率电子等领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度被广泛应用。化学机械抛光（CMP）是陶瓷基板表面精密加工的关键工艺，而传统的蜡粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等问题。无蜡吸附垫技术作为新一代CMP固定方案，凭借其高精度、环保性和成本优势，正逐步成为行业新标准。无蜡吸附垫技术原理无蜡吸附垫通过非接触式固定技术取代传统蜡粘接，主要采用以下两种方式：一、真空吸附技术①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通过真空负压均匀吸附基板②适用于各类硬脆材料（如Al?O?、AlN、SiC等）③可调节吸附力，

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[吉致动态]硅片抛光液（Slurry）在半导体制造中的关键作用与技术特性[ 2025-03-27 17:06 ]

在半导体制造工艺中，硅片的全局平坦化是确保集成电路性能与可靠性的关键步骤。化学机械抛光（CMP, Chemical Mechanical Polishing）技术通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现硅片表面的纳米级平整，而硅片抛光液（Slurry）作为CMP工艺的核心耗材，其性能直接影响抛光效率与表面质量。吉致电子（Geeze Electronics）作为半导体材料领域的领先供应商，致力于提供高性能硅片抛光液解决方案，助力先进制程的发展。1. 硅片抛光液的核心组成硅片抛光液是一种精密配制的胶体悬浮液，主要

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[吉致动态]吉致电子：半导体CMP抛光液Slurry解析[ 2025-03-26 16:10 ]

在半导体制造工艺中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面全局平坦化的核心步骤，而抛光液（Slurry）的性能直接影响芯片的良率和可靠性。随着制程节点不断微缩至5nm、3nm甚至更先进工艺，对CMP抛光液的化学稳定性、材料选择性和缺陷控制提出了更高要求。作为CMP材料解决方案提供商，吉致电子持续优化抛光液技术，助力客户突破先进制程瓶颈。1. 基本组成与功能CMP抛光液由磨料颗粒、化学添加剂和超纯水组成，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化。磨料颗粒：SiO?（二氧化硅）：广泛用于氧化物抛光，具有高

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[吉致动态]行业聚焦：硅片CMP研磨抛光液，如何重塑芯片制造格局[ 2025-03-20 14:17 ]

在半导体制造的前沿领域，Si硅片CMP研磨抛光液占据着举足轻重的地位，是实现芯片制造精度与性能突破的关键要素。抛光液（CMP Slurry）、抛光垫（CMP Pad）作为硅片化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，为构建微观世界的精密电路网络奠定了基石。一、核心构成，协同增效硅片 CMP 研磨抛光液是一个精心调配的多元体系，每一组分都各司其职，协同作用，共同塑造卓越的抛光效果。精密磨料，微米级雕琢：体系中搭载了纳米级的二氧化硅、氧化铝或氧化铈等磨料颗粒。

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[行业资讯]半导体CMP抛光液Slurry：精密制造的核心材料[ 2025-03-19 10:48 ]

在半导体制造领域，半导体CMP抛光液Slurry是一种不可或缺的关键材料，广泛应用于化学机械抛光CMP工艺中。它通过独特的机械研磨与化学反应相结合的方式，帮助实现晶圆表面的纳米级平坦化，为高性能半导体器件的制造提供了重要保障。什么是半导体CMP抛光液Slurry？半导体Slurry是一种由研磨颗粒、化学添加剂和液体介质组成的精密材料。在CMP工艺中

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[行业资讯]CMP抛光液：从第一代到第三代半导体材料的精密抛光利器[ 2025-03-14 15:21 ]

随着半导体技术的飞速发展，化学机械抛光（CMP）工艺在集成电路制造中的地位愈发重要。CMP抛光液作为这一工艺的核心材料，不仅广泛应用于传统的第一代和第二代半导体材料，如硅（Si）和砷化镓（GaAs），更在第三代半导体材料的抛光中展现出巨大的潜力。CMP抛光液在第三代半导体材料中的应用第三代半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石和氮化铝（AlN）为代表，具有宽禁带、高导热率、抗辐射能力强、电子饱和漂移速率大等优异特性。这些材料在高温、高频、大功率电子器件中表现突出，成为5G基站、新能

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[吉致动态]吉致电子：Oxide抛光液的核心作用与应用解析[ 2025-03-08 10:10 ]

氧化层抛光液（OX slurry）是一种专为半导体制造、金属加工及精密光学元件等领域设计的高性能化学机械抛光（CMP）材料。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同效应，精准去除材料表面的氧化层、瑕疵及微观不平整，从而实现高平整度、低缺陷率的抛光效果。该技术贯穿芯片 “从砂到芯” 的全流程，是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的关键材料。吉致电子氧化层抛光液的功能与优势如下：一、吉致电子CMP氧化层抛光液的核心功能1.精准表面处理通过化学腐蚀与机械研磨协同作用，定向去除材料表面氧化层、瑕疵及微观不

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[吉致动态]吉致电子解析：磷化铟衬底怎么抛光研磨[ 2025-03-07 15:22 ]

磷化铟（InP）作为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的典型代表，凭借其高电子迁移率、宽禁带宽度和良好的光电性能，在光通信器件、激光器和探测器等领域占据关键地位。其精密加工要求严苛，尤其是表面粗糙度需达到纳米级（Ra < 0.1nm），传统机械研磨易导致晶格损伤，化学机械抛光（CMP）技术则成为实现原子级平整表面的核心工艺。吉致电子将系统介绍InP磷化铟衬底CMP抛光从粗磨到精抛的流程及控制要点。一、Inp磷化铟抛光准备工作材料：准备好磷化铟工件，确保其表面无明显损伤、杂质。同时准备吉致电子CMP研磨垫，如聚氨酯抛光垫，其

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[吉致动态]吉致电子：氧化铈抛光液在CMP应用中的3个特性[ 2025-03-04 17:19 ]

在精密制造领域，化学机械抛光（CMP）工艺的重要性不言而喻，而高品质抛光液是其关键。纳米氧化铈（CeO2）因其特性，氧化铈抛光液在半导体领域、光学领域、晶圆硅片蓝宝石衬底材料中的多元应用，赋能多领域发展助力半导体产业升级。吉致电子作为CMP工艺耗材厂家，研发生产的氧化铈抛光液选用氧化铈微粉与高纯纳米氧化铈作磨料，粒径可按客户需求定制。氧化铈纯度高，切削力强，能高效去除材料表面瑕疵。乳液分散均匀，长期储存不易沉淀，确保抛光性能稳定，为精密作业筑牢根基。氧化铈抛光液在CMP工艺中的优良性能主要体现在三个方面：①高硬度与

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[常见问题]半导体铜CMP抛光液：铜互连工艺的核心材料[ 2025-02-25 14:44 ]

半导体铜化学机械抛光液（Copper CMP Slurry）是用于半导体制造过程中铜互连层化学机械抛光（CMP）的关键材料。随着半导体技术的发展，铜CU因其低电阻率和高抗电迁移性能，取代铝成为主流互连材料。铜CMP抛光液在铜互连工艺中起到至关重要的作用，确保铜层平整化并实现多层互连结构，CU CMP Slurry通过化学腐蚀与机械研磨的结合，实现铜层的高精度平整化和表面质量控制。。一、Copper CMP Slurry铜CMP抛光液的组成：主要磨料颗粒（Abrasive Particles）有二氧化硅（

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[常见问题]硬盘玻璃的表面抛光主要用什么工艺？[ 2025-02-18 13:25 ]

硬盘玻璃（也称为硬盘盘片基板或玻璃基板）是一种用于制造硬盘驱动器（HDD）盘片的特殊玻璃材料。它是硬盘盘片的基础材料，用于存储数据。硬盘玻璃通常采用特殊的铝硅酸盐玻璃或化学强化玻璃，具有硬度高、轻量化、低热膨胀系数、高表面光洁度的特点。硬盘玻璃的表面抛光是其制造过程中非常关键的一环，因为硬盘盘片需要极高的表面平整度和光洁度，以确保数据存储和读写的精确性。硬盘玻璃的表面抛光主要采用CMP化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）。 &nb

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[行业资讯]CMP抛光液:精密光学镜头制造的幕后英雄[ 2025-02-12 16:24 ]

CMP（化学机械抛光）技术在光学制造领域确实扮演着至关重要的角色，尤其是在高精度光学元件的加工中。CMP抛光液通过化学腐蚀和机械研磨的结合，能够实现光学玻璃表面的超平滑处理，满足现代光学系统对表面粗糙度和形状精度的严苛要求。吉致电子光学玻璃CMP Slurry的应用领域：①精密光学镜头：在手机摄像头、显微镜、望远镜等光学系统中，通过CMP工艺和抛光液的抛磨可使光学镜头元件在光线折射与散射方面得到有效优化，成像质量大幅提升。确保了镜头的高分辨率和成像质量。②航空航天光学窗口：航空航天光学窗口面临复杂空间环

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25年专注CMP抛光材料研发与生产

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