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[行业资讯]吉致电子---磷化铟InP晶圆抛光液的市场现状[ 2024-10-25 11:44 ]

目前，全球磷化铟（InP）晶圆市场的cmp抛光耗材主要由少数国外厂商主导。这些国外厂商凭借先进的技术和丰富的经验，在产品质量和性能方面具有显著优势。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企业在全球半导体slurry抛光液市场中具有较高的知名度和占有率。相比之下，国内企业的磷化铟（InP）晶圆抛光液研发起步较晚，但近年来随着国内半导体的快速发展，国产cmp抛光耗材也大量进入市场，国内厂家也在不断加大研发投入，努力提升抛光液、抛光垫产品

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[行业资讯]吉致电子铌酸锂LN抛光液的优点[ 2024-10-18 16:13 ]

铌酸锂晶体LiNbO3化学机械抛光液能够显著降低工件表面粗糙度。在CMP化学机械加工工艺的优化下LN铌酸锂工件表面粗糙度得以快速降低，获得超光滑、无损伤的表面。表面粗糙度低不仅提高了工件的外观质量，更重要的是符合铌酸锂晶片高精度加工的严格需求。在一些对表面精度要求极高的应用领域，如光电子器件制造中，低表面粗糙度可以有效提高光的传输效率，减少散射损耗，提升器件的性能和可靠性。例如，在集成光路中，低损耗和高折射率对比度的光波导是构建大规模光子集成芯片的最基本单元，而超光滑的铌酸锂表面能够为光波导提供更好的

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[吉致动态]Suba800抛光垫国产替代一样香[ 2024-10-15 16:47 ]

Suba800是一款在半导体及集成电路相关领域被广泛使用的cmp抛光垫。其作为化学机械平面研磨工艺的知名耗材，产品特性显著且稳定性高，适用于半导体硅片、晶圆、精密陶瓷、蓝宝石衬底等工件的表面平坦化。 Suba800抛光垫还适用于光学和金属材料的抛光。在光学材料的抛光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光学性能。在金属工件抛光中，Suba800能够有效去除金属表面的氧化膜和划痕，使其表面更加光滑、亮丽。无锡吉致电子科技有限公司生产的 Suba800国产替代产品

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[常见问题]DNA基因芯片cmp工艺[ 2024-10-11 17:17 ]

基因芯片又称DNA芯或DNA微阵列。它是一种同时将大量的探针分子固定到固相支持物上，借助核酸分子杂交配对的特性对DNA样品的序列信息进行高效解读和分析的技术，主要应用在医学领域、生物学研究领域和农业领域。DNA芯片生产过程需要经过CMP研磨抛光去除基板水凝膜，达到理想表面效果。吉致电子DNA基因芯片slurry，有效去除基底涂覆的软材料,软材料包括但不限于聚合物、无机水凝胶或有机聚合物水凝胶等。基因芯片研磨液使用微米级磨料制备，粒径均一稳定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、软材质水凝

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[行业资讯]纳米抛光液---吉致电子氧化硅slurry的应用及特点[ 2024-10-10 16:56 ]

吉致电子纳米级氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型CMP抛光产品。粒度均一的SiO2磨料颗粒在CMP研磨过程中分散均匀，能达到快速抛光的目的且不会对加工件造成物理损伤。纳米级硅溶胶抛光液不易腐蚀设备，提高了使用的安全性。制备工艺和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面划伤少。吉致电子氧化硅slurry粒径分布可控，根据不同的抛光需求，生产出不同粒径大小的纳米氧化硅抛光液，粒径范围通常在 5-100nm 之间。以氧化硅为磨料的纳米抛

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[吉致动态]吉致电子铌酸锂抛光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致电子铌酸锂晶体化学机械抛光液在多个领域展现出广泛的用途。铌酸锂在半导体行业中是晶圆制备过程中的关键材料。通过CMP化学机械抛光，能够有效提高晶圆的表面平整度和光洁度，为后续的半导体器件制造提供优质的基础。例如，在集成电路的生产中，铌酸锂晶体化学机械抛光液能够精确地去除工件表面的微小凸起和杂质，达到表面平坦化效果，确保后期芯片制造的性能和可靠性。铌酸锂cmp抛光液还能为光学表面提供高光洁度抛光，因其具有优良的电光、声光、压电等性能，在光电子领域有着广泛的应用。经过CMP抛光液处理后的铌酸锂光学元件，表面粗糙度极低

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[吉致动态]欢度十一国庆：吉致电子与您共同庆祝祖国生日，共创美好未来[ 2024-10-01 00:00 ]

亲爱的吉致电子同仁、客户、合作伙伴： 2024年10月1日，中华人民共和国迎来75周年华诞，情牵华夏心连心，值此普天同庆的时刻，我们想借此机会表达对祖国、对奋斗拼搏的各位之深深热爱和祝福，愿我们的祖国更上一层楼！吉致电子作为一家富有浓厚爱国情怀且正在蓬勃发展的电子科技企业，我们深知自己的使命与愿景：致力于研发生产卓越的集成电路精密抛光产品，为国家半导体行业贡献一份力。吉致电子们与祖国同呼吸、共命运，有了祖国的支持我们的cmp抛光研磨产品才能不断地推陈出新，吉致电子将始终坚守初心，全力以赴为客户

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[吉致动态]吉致电子：CMP钼金属研磨液，点亮钼材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]

无锡吉致电子科技有限公司是CMP研磨液、抛光垫及CMP抛光耗材研发生产厂家，至今已有 20 余年的研发经验。吉致电子CMP产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘面板显示器等材质的表面深度处理，目前已发展为集研发、生产、销售于一体的现代工业科技厂家。目前我司生产的钼金属研磨液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，通过化学机械平面研磨工艺，使钼金属表面快速去粗和平坦化，过程简单来说就是利用抛光设备将钼金属抛光液化学氧化腐蚀钼合金表面，再通过抛光垫外力研磨去除氧

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[吉致动态]吉致电子陶瓷覆铜板研磨液[ 2024-09-24 17:46 ]

陶瓷覆铜板 CMP 抛光液的定义，为半导体行业电子封装使用的研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板粗抛及精抛。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能，提供镜面效果，解决电镀铜层厚度及均匀性、表面粗糙度等抛光难题。吉致电子陶瓷覆铜板研磨液具有悬浮性好不易沉淀，颗粒分散均匀不团聚，软硬度适中避免划伤，抛磨过程中提高抛光速度和质量，分散性好降低微划伤概率提高精度，无粉尘产生环保安全，可定制化满足不同需求。吉致电子CMP研磨液的分类与成分：根据抛光对象分为不同类别，成分包括研磨颗粒、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂以及表面活性剂，各成

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[吉致动态]吉致电子--共庆2024花好月圆中秋节[ 2024-09-13 18:41 ]

海上生明月，天涯共此时！2024中秋佳节将近，月到中秋分外明，佳节喜气伴你行。人逢喜事精神爽，人月两圆事业成。心宽气顺身体棒，合家幸福享天伦。无论您在天涯海角，无锡吉致电子科技有限公司全体成员都深深祝褔您，----中秋团圆，幸福美满，佳节快乐!无锡吉致电子科技有限公司https://www.jzdz-wx.com/联系电话：17706168670邮编：214000?地址：江苏省无锡市新吴区新荣路6号

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[吉致动态]吉致电子蓝宝石抛光液双面研磨与单面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]

蓝宝石衬底的表面平坦加工旨在去除线切产生的线痕、裂纹和残余应力等表面、亚表面损伤层，提升蓝宝石晶片的表面质量，从而达到 LED 芯片制备的表面质量要求。CMP化学机械研磨工艺是解决蓝宝石衬底表面平坦化的有效工艺之一，那么双面研磨与单面精磨工艺是怎样的，研磨抛光耗材该怎么选？蓝宝石衬底双面研磨可实现上、下两个平面的实时同步加工，有效减小两个平面之间因加工引起的应力应变差，具有较好的表面翘曲度和平整度修正效果;但双面研磨后晶片表面仍然存在着厚度为(0~25)um的表面/亚表面损伤层，而化学机

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[行业资讯]吉致电子 Cu CMP研磨工艺的三个步骤[ 2024-07-31 15:40 ]

Cu CMP研磨工艺通常包括三步。第一步：用来磨掉晶圆表面的大部分金属。第二步：通过降低研磨速率的方法精磨与阻挡层接触的金属,并通过终点侦测技术（Endpoint）使研磨停在阻挡层上。第三步：磨掉阻挡层以及少量的介质氧化物,并用大量的去离子水（DIW）清洗研磨垫和晶圆。Cu CMP研磨工艺中第一和第二步的研磨液通常是酸性的,使之对阻挡层和介质层具有高的选择性,而第三步的研磨液通常是偏碱性,对不同材料具有不同的选择性。这两种研磨液（金属研磨液/介质研磨液）都应该含有H2O2、抗腐蚀的BTA（三唑甲基苯）以及其他添加物

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[常见问题]吉致电子CMP抛光垫的作用[ 2024-07-18 16:19 ]

CMP技术是指被抛光材料在化学和机械的共同作用下，工件表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。cmp抛光液中的化学成分与被抛磨工件材料表面进行化学反应，形成易去除的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。在CMP制程中，抛光垫的主要作用有：①使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环；②从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物（如抛光碎屑、抛光碎片等）；③传递材料去除所需的机械载荷；④维持抛光过程所需的机械和化学环境。除抛光垫的力学性能以外，其表面组织

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[行业资讯]蓝宝石激光领域视窗抛光液[ 2024-06-26 17:28 ]

蓝宝石激光领域视窗具有 Mohs 9硬度、平整度到<1/20λ,表面粗糙度0.3nm。按照尺寸从0.5英寸到30英寸和不同壁厚度的规格制造,包括阶梯边缘、椭圆形边缘望造、孔、槽和楔角。蓝宝激光领域视窗对快速移动的沙子、盐水和其他颗粒物具有抵抗力,非常适合所有类型的激光武器系统、大功率微波和其他需要极其平坦和坚固的光学技术的应用。吉致电子蓝宝石激光领域视窗抛光液，具有良好的稳定性，提高蓝宝石视窗片抛光速率的同时保证蓝宝石表面光滑、无缺陷的全局平坦化质量。无锡吉致电子科

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[吉致动态]吉致电子主要业务及CMP产品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]

吉致电子科技有限公司的主要业务及服务行业有：半导体集成电路、金属行业、光电行业、陶瓷行业等。CMP产品包括：抛光液、抛光垫、清洗剂、其他研磨抛光耗材等。吉致电子致力于产品质量严格管控，多年研发经验技术，已为数家百强企业提供抛光解决方案并长期合作。吉致电子CMP抛光液产品主要包括以下系列：半导体集成电路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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[常见问题]吉致电子--GaN氮化镓CMP抛光的重要性[ 2024-05-31 17:13 ]

氮化镓(GaN)是一种具有广泛应用前景的半导体材料，具有优异的电子特性和光学性能。在现代电子设备中，氮化镓被广泛应用于 LED 显示屏、激光器、功率放大器等领域，并且在未来的 5G 通讯、电动汽车等领域也具有巨大的发展潜力。然而，氮化镓在制备过程中容易受到表面缺陷的影响，影响其性能和稳定性，所以氮化镓抛光工艺显得尤为重要，浅谈一下氮化镓CMP抛光的重要性。氮化镓CMP抛光的重要性主要体现在以下几个方面：1，提高器件的光电性能：氮化镓材料用于制作 LED和LD等光电器件其表面质量影响着器件的

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[常见问题]吉致电子--衬底与晶圆CMP磨抛工艺的区别[ 2024-05-29 15:44 ]

在半导体制造过程中，衬底和晶圆是两个常见的术语。它们扮演着重要的角色，但在定义、结构和用途上存在一些差异和区别。衬底---作为基础层的材料，承载着芯片和器件。它通常是一个硅片或其他材料的薄片，作为承载芯片和电子器件的基础。衬底可以看作是半导体器件的“地基”。衬底的CMP磨抛工艺主要关注其表面的平整度、清洁度和粗糙度，确保后续工艺如外延生长、薄膜沉积等能够顺利进行。晶圆---则是从衬底中切割出来的圆形硅片，作为半导体芯片的主要基板。晶圆的CMP磨抛工艺

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[常见问题]吉致电子--单晶硅与多晶硅的区别[ 2024-05-23 18:01 ]

吉致电子粒径小于100nm的球形氧化铈抛光液可用于单晶硅片表面CMP及多晶硅CMP。下面简单谈谈单晶硅和多晶硅的区别：单晶硅和多晶硅是两种不同的硅材料，它们的主要区别在于晶体结构、物理性质和用途等方面。 ①晶体排列组成不一样：单晶硅是由许多晶体周期性排列而成的，其晶体结构具有高度的有序性和一致性，因此其晶体内部的原子排列和晶体缺陷都比较少。多晶硅是由许多小的晶体组成的，每个小晶体的晶体结构都有一定的差异，因此其晶体内部的原子排列和晶体缺陷都比较复杂。 ②

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[吉致动态]铌酸锂晶体怎么抛光？[ 2024-03-08 11:16 ]

铌酸锂晶体抛光，用吉致电子CMP铌酸锂抛光液是有效方法铌酸锂晶体(分子式 LiNbO3简称 LN)是一种具有铁电、压电、热电、电光、声电和光折变效应等多种性质的功能材料，是目前公认为光电子时代"光学硅"的主要候选材料之一。它在超声器件、光开关、光通讯调制器、二次谐波发生和光参量振荡器等方面获得广泛应用。铌酸锂晶片的加工质量和精度直接影响其器件的性能，因此铌酸锂的应用要求晶片表面超光滑、无缺陷、无变质层。目前,有关铌酸锂晶片的加工特性及其超光滑表面加工技术的研

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[吉致动态]蓝宝石研磨液在CMP衬底工件的应用[ 2024-02-23 14:34 ]

蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的减薄和研磨抛光。蓝宝石研磨液由金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件表面产生划伤。金刚石研磨液可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。吉致电子蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用:1.外延片生产前衬底的双面研磨:用于蓝宝石研磨一道或多道工序，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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