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[吉致动态]CMP氧化铝抛光液:吉致电子高稳定精密平坦化抛光耗材[ 2026-09-18 16:04 ]

吉致电氧化铝抛光液，是以氧化铝磨料为核心的化学机械抛光（CMP）耗材，适配半导体、陶瓷基板、光学元件等硬质材料精密平坦化加工，兼顾化学腐蚀与机械研磨双重作用，实现工件表面高精度抛光。产品特点磨料硬度适中：氧化铝颗粒硬度稳定，切削能力强，抛光效率高；相比氧化铈，对硬质基材去除速率更有优势，合理控制颗粒形貌，减少表面划伤风险。分散性优异：体系经过分散改性，磨料不易沉降团聚，抛光过程磨料分布均匀，工件表面一致性好，批次稳定性强。配方可调：可根据不同基材需求调整 pH 值、磨料粒径与固含量，适配金属、陶瓷、玻璃等多类材料的

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[行业资讯]氮化铝陶瓷基板抛光：吉致电子CMP化学机械抛光液[ 2026-06-04 16:38 ]

氮化铝（AlN）凭借超高导热系数、优异绝缘性能与适配半导体芯片的热膨胀系数，是IGBT功率模块、5G射频器件、大功率LED、DBC/AMB覆铜基板核心散热基材。AlN硬度高、脆性大、极易遇水水解，传统金刚石研磨易产生划痕、晶粒脱落、亚表面损伤，制约基板镀铜、薄膜键合良率。吉致电子半导体精密陶瓷CMP抛光耗材研发技术，推出氮化铝基板粗抛、精抛双体系CMP抛光液，依托复合纳米磨料+缓冲型化学配方，适配6/8英寸烧结 / 生瓷氮化铝基板量产抛光，实现化学软化+微量机械去除协同加工，一站式解决氮化铝AlN水解易崩边、表面麻

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[常见问题]覆铜陶瓷基板为什么选择CMP抛光工艺（AMB/DPC/DBC陶瓷板）[ 2025-09-25 16:58 ]

陶瓷覆铜板（如Al2O3、AlN陶瓷基覆铜板）作为高功率电子器件（如IGBT、LED芯片）的关键载体，对表面质量和性能有严苛要求：极低表面粗糙度：陶瓷基板与金属铜层的结合面需平整光滑，否则会导致覆铜时出现气泡、分层，影响导热性和电气可靠性；无损伤表面：陶瓷材料脆性高，传统机械抛光易产生划痕、微裂纹，破坏绝缘性能和结构强度；高精度厚度控制：部分高频、高功率场景下，陶瓷基板厚度公差需控制在±5μm内，直接影响器件封装密度和散热效率。这些需求恰好与化学机械拋光（CMP）“化学腐蚀+机械研磨&rd

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[行业资讯]陶瓷基板无蜡吸附垫的优点与选型指南[ 2025-07-17 14:15 ]

在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化学机械抛光CMP工艺中，无蜡吸附垫凭借其高精度、无污染的特性，成为替代传统蜡粘附工艺的理想选择。吉致电子为您解析Template这一关键耗材的技术优势及选型要点。一、为什么选择无蜡吸附垫？1. 杜绝污染，提升良率传统蜡粘附会残留有机物，导致陶瓷基板后续工艺（如金属化）失效。无蜡吸附垫通过真空吸附或微纹理固定，避免污染，特别适合高频/高功率电子器件等严苛应用场景。2. 均匀抛光，降低缺陷聚氨酯（PU）材质的弹性层可自适应基板形貌，配合多孔结构设计，确保压力分布均匀，减少划

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[行业资讯]化学机械CMPAl2O3氧化铝精抛液[ 2025-05-28 14:39 ]

吉致电子氧化铝精抛液（CMP Slurry）采用高纯度分级氧化铝微粉为原料，经特殊表面改性工艺处理，通过科学配方精密配制而成。具有以下显著优势：适用于化学机械平面研磨工艺CMP场景---铝合金、不锈钢、钨钢、铸铁件等金属材质;以及蓝宝石、碳化硅衬底、光学玻璃、精密陶瓷基板等半导体衬底材料的精密抛光加工。氧化铝精抛液性能优势突出：独特的抗结晶配方，确保抛光过程稳定对抛光设备无腐蚀，维护简便残留物易清洗，提高生产效率氧化铝精抛液效果卓越：创新的化学机械协同作用机制，显著提升抛光效率优化的表面处理工艺，确保抛光面质量达到

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[常见问题]化学机械抛光（CMP）如何优化陶瓷覆铜板平坦化？[ 2025-05-23 16:32 ]

陶瓷覆铜板（Ceramic Copper-Clad Laminate，简称陶瓷基覆铜板或DBC/DPC）是一种高性能电子基板材料，广泛应用于高功率、高温、高频等苛刻环境下的电子器件中。它由陶瓷基板和覆铜层通过特殊工艺结合而成，兼具陶瓷的优异性能和金属铜的导电特性。陶瓷覆铜板CMP研磨液是一种专用于化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺的特殊液体，用于对陶瓷覆铜板（如DBC、DPC等）表面进行高精度平坦化处理。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同效应，去除铜层和陶

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[行业资讯]陶瓷基板CMP工艺：无蜡吸附垫技术解析与应用优势[ 2025-03-28 16:03 ]

在半导体、LED、功率电子等领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度被广泛应用。化学机械抛光（CMP）是陶瓷基板表面精密加工的关键工艺，而传统的蜡粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等问题。无蜡吸附垫技术作为新一代CMP固定方案，凭借其高精度、环保性和成本优势，正逐步成为行业新标准。无蜡吸附垫技术原理无蜡吸附垫通过非接触式固定技术取代传统蜡粘接，主要采用以下两种方式：一、真空吸附技术①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通过真空负压均匀吸附基板②适用于各类硬脆材料（如Al?O?、AlN、SiC等）③可调节吸附力，

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[行业资讯]氮化铝/氮化硅（AlN/SiN）陶瓷基板的研磨抛光[ 2024-01-10 11:33 ]

氮化铝/氮化硅（AlN/SiN）陶瓷基板的研磨抛光，需要用粗抛和精抛两道工艺。粗抛液用来研磨快速去除表面缺陷和不良，精细抛光液用来平坦工件表面提升精度。吉致电子陶瓷专用研磨液/抛光液能减少研磨时间，同时提高陶瓷工件抛光的质量，帮助客户缩短工时提高工作效率。陶瓷基板的研磨过程一般包括双面研磨（35-60分钟）和精细抛光（120分钟）。在不到2.5小时的时间里，得到10-15纳米的Ra。氮化铝/氮化硅散热衬底抛光方案：①双面研磨（35-60分钟）搭配吉致电子类多晶研磨液 ②超精细抛

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[吉致动态]吉致电子氮化铝陶瓷基片抛光[ 2023-12-08 16:41 ]

氮化铝陶瓷基板具有高导热率、低介电常数、低热膨胀系数、高机械强度、高耐腐蚀性等特点。其作为电路元件及互连线承载体，广泛应用再军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、半导体电子设备、汽车等各个领域。氮化铝陶瓷经过CMP抛光后可用于半导体激光器、固体继电器、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。吉致电子氮化铝陶瓷抛光液可达镜面效果，特点如下：1、纳米级抛光液，抛光后具有较优的粗糙度2、陶瓷基片抛光液绿色无污染、不含卤素及重金属元素3、抛光液可循环使用，根据工艺要求可添加去离子水稀释氮化铝陶瓷基板通过CMP

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[常见问题]吉致电子陶瓷基板抛光液[ 2022-12-16 15:47 ]

陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。目前，已应用作为陶瓷覆铜板基板材料共有三种陶瓷，分别是氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。吉致电子陶瓷基板抛光液能抛磨这3种陶瓷材料，并达到理想RA值。浅谈一下三种陶瓷基板的性能：氧化铝陶瓷基板：是最常用的陶瓷基板，由于它具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低的价格，但由于氧化铝陶瓷基片相对低的热导率、与硅的热膨胀系数匹配不好。作为高功率模块封装材料，氧化铝材料的应用前景不容乐观。氮化铝覆铜板：在热特性方面

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[应用案例]半导体抛光液---陶瓷覆铜板DPC抛光液/DBC研磨液[ 2022-11-18 14:46 ]

吉致电子陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液通常有粗抛和精抛两道工艺，根据客户对工件抛磨要求和表面粗糙度不同，选择不同的DPC研磨液或精抛液。陶瓷覆铜板DPC/DBC的粗抛工艺，主要是快速减薄尺寸，提高抛磨效率。对于质量度要求更高的DPC基板，需要进行二次精抛，达到去除表面缺陷和不良效果的目的，使用吉致电子陶瓷覆铜板研磨液/精抛液后，DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可达0.003μm以下。选择吉致陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液可实现陶瓷基板粗抛、精抛不同阶段效果。经过吉致CMP抛光后，工

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[客户感言]解决抛光难题-----吉致电子陶瓷基板抛光液[ 2022-09-20 16:49 ]

陶瓷基板厂家陈总感言： ——我们是做氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基板的厂家，这些陶瓷板的硬度都是比较高的，我们对板子的RA表面粗糙度有要求，试过好多种抛光工艺，最终选择了CMP双面抛光机。项目开发期间我们咨询了很多厂家，也试了很多抛光液，总会出现各种问题，比如：粗糙度达不到、移除速率过慢、抛光液残留板材表面无法清洗等等。一筹莫展之际，通过朋友介绍联系了吉致公司，咨询时产品经理很有耐心，不仅给我们设计了可靠的解决方案，还提供了免费的CMP抛光液

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25年专注CMP抛光材料研发与生产

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