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[常见问题]吉致电子CMP放射状同心圆开槽纹理抛光垫，赋能精密抛光[ 2025-09-05 16:56 ]

在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫作为核心耗材，其纹理设计直接影响抛光效率、表面质量与材料适配性。其中，放射状同心圆开槽纹理抛光垫凭借独特的结构优势，成为半导体、光学、金属及陶瓷等领域精密加工的关键支撑，为电子材料制造注入高效、稳定的技术动力。一、核心特性：精准破解抛光工艺痛点放射状同心圆开槽纹理融合了两种沟槽设计的优势，从抛光液管理、材料去除、碎屑处理到表面均一性控制，全方位优化抛光过程，解决传统抛光垫易出现的局部干涸、排屑不畅、边缘过度磨损等问题。1. 抛光液均匀分布，保障反应连续性放射状沟槽可引导抛光液从

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[行业资讯]CMP抛光液断供危机？吉致电子国产替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]

在半导体制造过程中，CMP化学机械平坦化抛光液（Slurry）是晶圆表面平坦化的关键材料，直接影响芯片的性能和良率。长期以来，这一市场被海外巨头垄断，主要供应商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦断供可能导致生产线停滞，严重影响芯片交付。面对这一挑战，吉致电子作为国内高端电子材料供应商，已实现中高端CMP抛光液的自主研发与量产，为国产半导体产业链的自主可控提供坚实保障。国产CMP抛光液的六大核心优势1. 显著成本优势，降低企业采购压力价格竞争力强：吉致电子CMP抛光液比进口产品低20%-30%，大幅降低半导体厂商的材

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[行业资讯]吉致电子碳化硅CMP研磨液：助力SiC半导体制造升级[ 2025-06-26 16:03 ]

吉致电子碳化硅CMP研磨液采用多组分协同作用的设计理念，结合氧化铝磨料的高效机械作用与高锰酸钾的精密化学氧化，实现了材料去除率与表面质量的完美平衡。产品经过严格的质量控制和实际产线验证，具有以下核心优势：1. 高效化学-机械协同抛光机制吉致电子CMP研磨液的独特之处在于其双重作用机制：高锰酸钾(KMnO4)作为强氧化剂，在抛光过程中将碳化硅表面氧化生成较软的SiO2层，这一氧化层硬度显著低于碳化硅基底，随后被氧化铝磨料高效机械去除。通过调节pH值(通常控制在10-11之间)，实现了氧化速率与机械去除的最佳匹配，既保

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[吉致动态]国产替代｜吉致电子硅片CMP抛光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]

一、CMP抛光技术：半导体制造的关键工艺化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半导体硅片制造的核心工艺之一，直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中，CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现原子级表面平坦化（粗糙度<0.2nm），满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。吉致电子CMP抛光液的三大核心作用①高效抛光：纳米级磨料（如胶体SiO2）精准去除表面凸起，提升硅片平整度，减少微划痕。②润滑保护：特殊添加剂降低摩擦系数（<0.05），减少

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[吉致动态]吉致电子：半导体陶瓷CMP工艺抛光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]

在半导体陶瓷的化学机械抛光（CMP）工艺中，吉致电子（JEEZ Electronics）作为国产CMP耗材供应商，其抛光液（Slurry）和抛光垫（Polishing Pad）等产品可应用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是结合吉致电子的技术特点，半导体陶瓷CMP中的潜在应用方案：吉致电子CMP抛光液在半导体陶瓷中的应用半导体陶瓷CMP研磨抛光浆料特性与适配性CMP Slurry磨料类型：纳米氧化硅（SiO2）浆料：适用于SiC、GaN等硬质陶瓷，通过表面氧化反应（如SiC + H2O2 → SiO2 +

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[常见问题]如何解决二氧化硅抛光液结晶问题？吉致电子CMP抛光专家支招[ 2025-05-08 17:28 ]

在半导体、光学玻璃等精密制造领域，二氧化硅（SiO2）抛光液因其高精度、低损伤的特性被广泛应用。然而，抛光液在存储或使用过程中可能出现结晶结块现象，轻则影响抛光效果，重则导致工件划伤甚至报废。如何有效避免和解决这一问题？吉致电子凭借多年CMP抛光液研发经验，为您提供专业解决方案！一、结晶原因分析二氧化硅抛光液以高纯度硅粉为原料，通过水解法制备，其胶体粒子在水性环境中形成稳定的离子网状结构。但若水分流失、温度波动或pH失衡，粒子会迅速聚集形成硬质结晶。主要诱因包括：存储不当（温度过高/过低、未密封）抛光液停滞（流动不

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[吉致动态]吉致电子：Oxide抛光液的核心作用与应用解析[ 2025-03-08 10:10 ]

氧化层抛光液（OX slurry）是一种专为半导体制造、金属加工及精密光学元件等领域设计的高性能化学机械抛光（CMP）材料。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同效应，精准去除材料表面的氧化层、瑕疵及微观不平整，从而实现高平整度、低缺陷率的抛光效果。该技术贯穿芯片 “从砂到芯” 的全流程，是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的关键材料。吉致电子氧化层抛光液的功能与优势如下：一、吉致电子CMP氧化层抛光液的核心功能1.精准表面处理通过化学腐蚀与机械研磨协同作用，定向去除材料表面氧化层、瑕疵及微观不

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[吉致动态]吉致电子解析：磷化铟衬底怎么抛光研磨[ 2025-03-07 15:22 ]

磷化铟（InP）作为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的典型代表，凭借其高电子迁移率、宽禁带宽度和良好的光电性能，在光通信器件、激光器和探测器等领域占据关键地位。其精密加工要求严苛，尤其是表面粗糙度需达到纳米级（Ra < 0.1nm），传统机械研磨易导致晶格损伤，化学机械抛光（CMP）技术则成为实现原子级平整表面的核心工艺。吉致电子将系统介绍InP磷化铟衬底CMP抛光从粗磨到精抛的流程及控制要点。一、Inp磷化铟抛光准备工作材料：准备好磷化铟工件，确保其表面无明显损伤、杂质。同时准备吉致电子CMP研磨垫，如聚氨酯抛光垫，其

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[吉致动态]吉致电子CMP Pad化学机械抛光垫[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致电子专注研发、设计、测试与生产制造CMP耗材，CMP PAD化学机械抛光垫用于半导体制造、平面显示器、光学玻璃、各类晶圆衬底材料、高精密陶瓷件、金属与硬盘基板的研磨抛光工艺。吉致电子CMP抛光垫采用精密涂布技术和科技材料能有效提升客户制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致抛光垫团队从事高分子材料合成、发泡技术与复合材料研制已有多年经验，积累深厚的材料制造和研发基础.抛光垫产品因其特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。PAD产品包括且不限于：聚氨酯抛光垫、阻尼布精抛垫、复合抛光垫、绒面抛光垫、无纺布抛光

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[吉致资讯]吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些？化学机械抛光（CMP）技术是目前国际上公认的唯一能够实现全局平坦化的技术，在半导体技术领域中占据着举足轻重的地位。CMP精抛垫，作为CMP化学机械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精抛阶段所使用的抛光垫，是半导体制造过程中不可或缺的关键耗材。吉致电子CMP抛光垫--精抛垫的功能特点将通过以下四个方面进行阐述： CMP精抛垫在CMP工艺流程中发挥着至关重要的作用，其主要功能涵盖：1.确保抛光液能够高效且均匀

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[吉致动态]吉致电子CMP抛光液在光学玻璃加工中的应用进展[ 2024-12-11 16:17 ]

CMP抛光液在光学玻璃领域的应用主要体现在实现光学玻璃表面的超精密加工，以满足对表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP抛光液通过化学作用和机械研磨的有机结合，能够有效地去除光学玻璃表面的材料，达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。随着光学技术的不断发展，对光学玻璃表面质量的要求也越来越高。CMP抛光液/研磨液作为一种先进的抛光材料，在光学玻璃领域的应用越来越广泛。在CMP抛光过程中，抛光液中的化学成分与光学玻璃表面发生反应形成软质层。同时，抛光液中的磨料微粒，如纳米二氧化硅

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[行业资讯]吉致电子CMP抛光垫：从粗到精，体验高效抛光[ 2024-11-29 14:35 ]

CMP（化学机械抛光）抛光垫是一种在半导体制造过程中用于平面化晶圆表面的关键材料。CMP抛光垫通过结合化学反应和机械研磨的方式，能够有效地去除晶圆表面的多余材料，从而达到高度平整的表面质量。抛光垫CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔结构，以便在抛光过程中储存和释放抛光液CMP Slurry，从而确保抛光过程的均匀性和效率。 CMP抛光垫在使用过程中需要定期更换，以保持其最佳的抛光性能。不同的CMP抛光垫适用于不同的抛光工艺和材料，因此选择合适的抛光垫对于确保晶圆质量

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[吉致动态]吉致电子：CMP钼金属研磨液，点亮钼材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]

无锡吉致电子科技有限公司是CMP研磨液、抛光垫及CMP抛光耗材研发生产厂家，至今已有 20 余年的研发经验。吉致电子CMP产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘面板显示器等材质的表面深度处理，目前已发展为集研发、生产、销售于一体的现代工业科技厂家。目前我司生产的钼金属研磨液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，通过化学机械平面研磨工艺，使钼金属表面快速去粗和平坦化，过程简单来说就是利用抛光设备将钼金属抛光液化学氧化腐蚀钼合金表面，再通过抛光垫外力研磨去除氧

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[客户感言]吉致电子陶瓷覆铜板研磨液[ 2024-09-24 17:46 ]

陶瓷覆铜板 CMP 抛光液的定义，为半导体行业电子封装使用的研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板粗抛及精抛。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能，提供镜面效果，解决电镀铜层厚度及均匀性、表面粗糙度等抛光难题。吉致电子陶瓷覆铜板研磨液具有悬浮性好不易沉淀，颗粒分散均匀不团聚，软硬度适中避免划伤，抛磨过程中提高抛光速度和质量，分散性好降低微划伤概率提高精度，无粉尘产生环保安全，可定制化满足不同需求。吉致电子CMP研磨液的分类与成分：根据抛光对象分为不同类别，成分包括研磨颗粒、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂以及表面活性剂，各成

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[常见问题]吉致电子CMP抛光垫的作用[ 2024-07-18 16:19 ]

CMP技术是指被抛光材料在化学和机械的共同作用下，工件表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。cmp抛光液中的化学成分与被抛磨工件材料表面进行化学反应，形成易去除的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。在CMP制程中，抛光垫的主要作用有：①使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环；②从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物（如抛光碎屑、抛光碎片等）；③传递材料去除所需的机械载荷；④维持抛光过程所需的机械和化学环境。除抛光垫的力学性能以外，其表面组织

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[吉致动态]吉致电子主要业务及CMP产品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]

吉致电子科技有限公司的主要业务及服务行业有：半导体集成电路、金属行业、光电行业、陶瓷行业等。CMP产品包括：抛光液、抛光垫、清洗剂、其他研磨抛光耗材等。吉致电子致力于产品质量严格管控，多年研发经验技术，已为数家百强企业提供抛光解决方案并长期合作。吉致电子CMP抛光液产品主要包括以下系列：半导体集成电路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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[吉致动态]铌酸锂晶体怎么抛光？[ 2024-03-08 11:16 ]

铌酸锂晶体抛光，用吉致电子CMP铌酸锂抛光液是有效方法铌酸锂晶体(分子式 LiNbO3简称 LN)是一种具有铁电、压电、热电、电光、声电和光折变效应等多种性质的功能材料，是目前公认为光电子时代"光学硅"的主要候选材料之一。它在超声器件、光开关、光通讯调制器、二次谐波发生和光参量振荡器等方面获得广泛应用。铌酸锂晶片的加工质量和精度直接影响其器件的性能，因此铌酸锂的应用要求晶片表面超光滑、无缺陷、无变质层。目前,有关铌酸锂晶片的加工特性及其超光滑表面加工技术的研

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[应用案例]氧化铝陶瓷抛光液镜面抛光[ 2023-10-20 16:16 ]

氧化铝陶瓷片的表面抛光具有一定难度，原因有两个，一是氧化铝材质硬度较高，难以研磨。其二，氧化铝陶瓷表面吸光性较强，普通抛光难以达到镜面效果。这就使得氧化铝陶瓷抛光的难度无限扩大，针对这些加工难点，吉致电子已经具备成熟的抛光工艺和产品，有完善的氧化铝陶瓷抛光方案。客户的氧化铝陶瓷片，要求做镜面加工。抛光氧化铝陶瓷都是采用铁盘开粗，然后用白布抛光，但是这种效率非常慢，白布抛光要耗费30-40分钟后才能达到镜面，效率太低是批量加工无法接受的。吉致电子CMP抛光液和抛光垫结合，可以快速磨抛氧化铝

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[常见问题]打磨碳化硅需要哪种抛光垫？[ 2023-08-17 16:41 ]

打磨碳化硅需要哪种抛光垫？打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫吉致电子CMP抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。结合硬质和软质研磨抛光垫的优点，可兼顾工件的平坦度与均匀度碳化硅研磨选择吉致无纺布复合抛光垫，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圆制程的稳定性与尺寸精密度。压纹和开槽工艺，让PAD可保持抛光

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[行业资讯]CMP金刚石悬浮液/研磨液的特点及应用[ 2023-03-03 14:01 ]

吉致电子金刚石研磨液产品特点：（1）磨料类型多样化，包含单晶、多晶、类多晶及纳米级金刚石等；（2）金刚石悬浮液包含水性、油性及乳化型；（3）金刚石研磨液粘度可调整，包含低粘度、中等粘度和高粘度；吉致电子金刚石悬浮液/研磨液应用领域：1、抛光液CMP半导体晶片加工：蓝宝石、碳化硅、氮化镓等半导体晶片;2、抛光液陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;3、抛光液用于金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。吉致电子CMP研发生产厂家，产品质量和效果媲美进口slurry，CMP抛光液粒度规

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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