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[吉致动态]吉致电子LED蓝宝石衬底研磨抛光CMP工艺方案[ 2025-04-18 16:44 ]

蓝宝石（α-Al2O3）因其高硬度、优异的化学稳定性和良好的光学性能，成为LED芯片制造的主流衬底材料。然而，其高硬度（莫氏硬度9）也使得加工过程极具挑战性。吉致电子凭借CMP的研磨抛光技术，确保蓝宝石衬底表面达到纳米级平整度，为高性能LED外延生长奠定基础。本文将详细介绍蓝宝石衬底的研磨抛光工艺及其技术优势。1. 蓝宝石衬底的特性与加工挑战材料特性：单晶结构，高透光率（80%以上），耐高温、耐腐蚀。加工难点：硬度高，传统机械加工效率低且易产生损伤。表面要求极高（Ra＜0.5nm），否则影响外延层质量。晶向（如c面

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[吉致动态]蓝宝石衬底CMP抛光新视野：氧化铝与氧化硅的多元应用[ 2025-04-11 15:47 ]

在蓝宝石衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光材料的选择直接关系到抛光效果和生产效率。氧化铝和氧化硅作为两种常用的抛光磨料，以其独特的性能优势，在该领域发挥着不可替代的作用。吉致电子凭借深厚的行业积累，为您深入剖析这两种材料在蓝宝石衬底 CMP 抛光中的特性与应用。氧化铝在抛光中的特性硬度匹配优势α-氧化铝的硬度与蓝宝石极为接近，这一特性在抛光过程中具有关键意义。理论上，相近的硬度可能会增加划伤蓝宝石表面的风险，但在实际应用中，只要确保氧化铝磨料的颗粒形状规则、粒径分布均匀，就能有效避免划伤。在抛光压力作用下，凭

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[行业资讯]精密制造新标杆：吉致电子蓝宝石研磨液技术解析[ 2025-03-13 15:28 ]

蓝宝石研磨液Sapphire Slurry，也称为蓝宝石抛光液，是专为蓝宝石材料精密加工而设计的高性能抛光液。产品广泛应用于蓝宝石衬底、外延片、光学窗口、蓝宝石晶圆（Wafer）的减薄和抛光工艺，能够满足高平坦度、高表面质量的加工需求。吉致电子蓝宝石抛光液由高纯度磨粒、复合分散剂和分散介质精心配制而成，具有以下显著优势：1.高稳定性：悬浮体系稳定，不易沉降或结晶，确保抛光过程的一致性；2.高效抛光：抛光速度快，显著提升加工效率；3.精密加工：采用纳米SiO2粒子作为磨料，可在高效研磨的同时避免对工件表面造成物理损伤

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[吉致动态]吉致电子：氧化铈抛光液在CMP应用中的3个特性[ 2025-03-04 17:19 ]

在精密制造领域，化学机械抛光（CMP）工艺的重要性不言而喻，而高品质抛光液是其关键。纳米氧化铈（CeO2）因其特性，氧化铈抛光液在半导体领域、光学领域、晶圆硅片蓝宝石衬底材料中的多元应用，赋能多领域发展助力半导体产业升级。吉致电子作为CMP工艺耗材厂家，研发生产的氧化铈抛光液选用氧化铈微粉与高纯纳米氧化铈作磨料，粒径可按客户需求定制。氧化铈纯度高，切削力强，能高效去除材料表面瑕疵。乳液分散均匀，长期储存不易沉淀，确保抛光性能稳定，为精密作业筑牢根基。氧化铈抛光液在CMP工艺中的优良性能主要体现在三个方面：①高硬度与

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[吉致动态]吉致电子科普时间：半导体制造中晶圆和衬底的不同应用场景[ 2025-02-28 15:48 ]

在半导体制造领域，衬底和晶圆因自身特性不同，有着截然不同的应用场景。衬底作为半导体器件的基础支撑材料，主要应用于早期工艺环节。在集成电路制造中，它是后续外延生长、薄膜沉积等工艺的起始平台。比如在生产硅基半导体时，硅衬底为生长高质量的外延层提供稳定基底，保证外延层的晶体结构与衬底晶格匹配，从而为晶体管、二极管等器件的构建奠定基础。在光电器件制造方面，如发光二极管（LED），蓝宝石衬底常被使用，它为 LED 芯片的生长提供了合适的晶格结构，有助于实现高效的光电转换。此外，在功率半导体领域，碳化硅衬底因其优良的热导率和电

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[吉致动态]吉致电子---无蜡吸附垫的特点[ 2024-12-27 18:00 ]

无蜡垫与吸附垫是在半导体与光学玻璃领域取代蜡块粘结工件的科技产品。有直接吸附型与带框置具型，搭配吉致CMP纳米级抛光液使用，可提升晶圆、衬底、芯片的抛光效率和良品率。无蜡吸附垫Template是替代以蜡将工件黏附在置具上的模式，内层採用了拋光微孔材料其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光工件，良好的压缩率和回弹性分别适合中高压研磨制程。广泛应用于半导体晶圆/芯片/蓝宝石衬底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光学玻璃等领域的CMP单面抛光。吉致电子无蜡吸附垫的优点在于加工过程中

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[行业资讯]金刚石悬浮液在半导体领域的应用[ 2024-11-26 16:03 ]

金刚石悬浮液（CMP研磨液）在半导体集成电路领域的应用：适用于半导体晶圆抛光液CMP加工，蓝宝石衬底、碳化硅晶圆、氮化镓、磷化铟等半导体晶片。金刚石悬浮液在半导体晶圆的CMP研磨抛光中发挥着重要作用。以蓝宝石衬底为例，蓝宝石材质硬度较高，传统的研磨液难以达到理想的抛光效果，而金刚石悬浮液因其高硬度、高韧性的金刚石颗粒，能够快速去除蓝宝石衬底表面的材料，同时保证加工表面的光洁度。对于碳化硅SiC和氮化镓、磷化铟等半导体晶片，金刚石悬浮液同样表

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[吉致动态]吉致电子---什么是金刚石悬浮液CMP研磨液[ 2024-11-22 14:54 ]

金刚石悬浮液（CMP研磨液）是一种由人造钻石磨粒分散于水基或油基液体中制备而成的抛光悬浮液。它在硅片、硬质合金、高密度陶瓷、蓝宝石衬底体等多个领域都有着广泛的应用。金刚石研磨液所含微粒是其发挥机械作用的关键因素。不同种类、不同粒度的金刚石微粉，抛光去除效果各不相同。例如，金刚石磨料硬度越高、粒径越大，磨削效率越高，但加工表面光洁度越低；反之，金刚石磨料硬度越低、粒径越小，磨削效率越低，而加工表面光洁度越高。所以，可以根据工件的具体参数选择不同型号和粒径的金刚石研磨

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[吉致动态]Suba800抛光垫国产替代一样香[ 2024-10-15 16:47 ]

Suba800是一款在半导体及集成电路相关领域被广泛使用的cmp抛光垫。其作为化学机械平面研磨工艺的知名耗材，产品特性显著且稳定性高，适用于半导体硅片、晶圆、精密陶瓷、蓝宝石衬底等工件的表面平坦化。 Suba800抛光垫还适用于光学和金属材料的抛光。在光学材料的抛光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光学性能。在金属工件抛光中，Suba800能够有效去除金属表面的氧化膜和划痕，使其表面更加光滑、亮丽。无锡吉致电子科技有限公司生产的 Suba800国产替代产品

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[吉致动态]吉致蓝宝石研磨液--高效研磨与抛光的理想选择[ 2024-09-27 17:25 ]

蓝宝石研磨液:高效研磨与抛光的理想选择蓝宝石研磨液，作为一种在精密加工领域中发挥着重要作用的研磨材料，主要用于蓝宝石衬底的研磨和减薄，以实现其表面的高精度和高质量处理。一，组成成分蓝宝石研磨液主要由以下几部分组成:1.优质聚晶金刚石微粉:这是研磨液的核心磨料，具有极高的硬度和耐磨性，能够有效地去除蓝宝石表面的材料，实现高效研磨。聚晶金刚石的独特结构使其在研磨过程中能够保持良好的切削性能，同时减少对工件表面的划伤2.复合分散剂:其作用是确保聚晶金刚石微粉能够均匀地分散在研磨液中，避免颗粒团聚,从而保证研磨液的稳定性和

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[吉致动态]吉致电子蓝宝石抛光液双面研磨与单面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]

蓝宝石衬底的表面平坦加工旨在去除线切产生的线痕、裂纹和残余应力等表面、亚表面损伤层，提升蓝宝石晶片的表面质量，从而达到 LED 芯片制备的表面质量要求。CMP化学机械研磨工艺是解决蓝宝石衬底表面平坦化的有效工艺之一，那么双面研磨与单面精磨工艺是怎样的，研磨抛光耗材该怎么选？蓝宝石衬底双面研磨可实现上、下两个平面的实时同步加工，有效减小两个平面之间因加工引起的应力应变差，具有较好的表面翘曲度和平整度修正效果;但双面研磨后晶片表面仍然存在着厚度为(0~25)um的表面/亚表面损伤层，而化学机

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[吉致动态]蓝宝石研磨液在CMP衬底工件的应用[ 2024-02-23 14:34 ]

蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的减薄和研磨抛光。蓝宝石研磨液由金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件表面产生划伤。金刚石研磨液可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。吉致电子蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用:1.外延片生产前衬底的双面研磨:用于蓝宝石研磨一道或多道工序，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3

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[常见问题]蓝宝石衬底抛光液--纳米氧化铝抛光液/研磨液[ 2023-10-31 16:46 ]

氧化铝抛光液在LED行业的应用广泛，如蓝宝石衬底的CMP抛光，为避免大粒径磨料对工件造成划伤，通常选用粒径为50∼200nm，且粒径分布均匀的纳米α-Al2O3磨料。为了确保蓝宝石衬底能抛出均匀的镜面光泽，需要提升CMP抛光液的切削速率及平坦化效果，吉致电子科技生产的氧化铝抛光液/研磨液可专业用于蓝宝石抛光，氧化铝磨料具有分布窄，粒径小，硬度高、尺寸稳定性好，α相转晶完全，团聚小易分散等特点。吉致电子对α-Al2O3颗粒的Zeta电位，以及抛光液添加稳定剂、分散剂的种类和质量都有

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[行业资讯]蓝宝石衬底研磨用什么抛光液[ 2023-08-25 13:36 ]

CMP工艺怎么研磨蓝宝石衬底？需要搭配什么抛光液？蓝宝石抛光万能公式：粗抛、中抛、精抛，每道工序使用不同磨料的抛光液和抛光PAD：①蓝宝石CMP粗磨：蓝宝石衬底粗磨可以选择硬度高切削力强的吉致金刚石研磨液，搭配金刚石磨盘，速率高效果好可有效去除蓝宝石表面的不平和划痕。②蓝宝石CMP中抛：这一步可以用铜盘+小粒径的金刚石研磨液，用来去除粗抛留下的纹路，为镜面抛光做前期准备。③蓝宝石CMP精抛：CMP精抛是蓝宝石衬底最后一道工序，需要用到抛光垫+纳米氧化硅抛光液来收光，呈现平坦无暇的镜面效果。

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[常见问题]二氧化硅抛光液与硅溶胶抛光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]

二氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺制备成的一种低金属离子高纯度CMP抛光产品。硅溶胶抛光液是以液体形式存在，直径为10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有机液体（分散介质）里的分散体系，粒子的形貌多为球形，适用于各类工件的镜面抛光，如金属、蓝宝石衬底、半导体、光学玻璃、精密电子元器件等的镜面抛光。本质上讲二氧化硅抛光液、硅溶胶抛光液都是一种东西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨抛光工艺中，机器通过压力泵把氧化硅抛光液输送到抛光槽内进行循环使用，

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[常见问题]蓝宝石抛光用什么抛光液[ 2023-07-28 17:29 ]

在生产蓝宝石衬底的时候产生裂痕和崩边现象的比例比较高，占总是的5%-8%。我国蓝宝石批量生产的技术还很不成熟，切割完的蓝宝石晶片有很深的加工痕迹，抛光后易形成很深的麻坑或划伤。因此需要通过CMP研磨抛光技术来达到工件平坦度，抛光过程中影响抛光质量的因素有很多，如抛光液的组分和PH值、压力、温度、流量、转速和抛光垫的质量等。蓝宝石晶圆的抛光需要对抛光液材质有很高的要求，磨料太软会导致抛光时间过长而抛光效果不理想。目前抛蓝宝石合适的是钻石抛光液，钻石抛光液磨料是采用金刚石，有很高的硬度，搭配

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[常见问题]蓝宝石晶圆怎么研磨--sapphire wafer抛光液实现高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]

吉致电子蓝宝石研磨液sapphire slurry又称为蓝宝石抛光液。专业用于蓝宝石衬底、外延片、窗口、蓝宝石wafer的减薄和抛光。蓝宝石抛光液由纯度高的磨粒、复合分散剂和分散介质组成，具有稳定性高、不沉降不易结晶、抛光速度快的优点。通过CMP工艺搭配蓝宝石专用slurry可实现蓝宝石晶圆的高平坦度加工,吉致电子抛光液利用纳米SiO2粒子研磨表面,不会对加工件造成物理损伤,达到精密加工。蓝宝石CMP抛光液的低金属的成分，可以有效防止产品受到污染。 &n

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[常见问题]蓝宝石抛光液是不是二氧化硅抛光液[ 2023-02-06 16:10 ]

蓝宝石抛光液是不是二氧化硅抛光液？蓝宝石抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺制备成的一种低金属离子CMP抛光液，是一种高纯度的氧化硅抛光液，广泛应用于多种材料的纳米级高平坦化抛光。吉致电子生产的蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底研磨减薄，蓝宝石A向抛光液，蓝宝石C向抛光液等。抛光范围如：硅片、锗片、化合物晶体磷化铟、砷化镓、精密光学器件、宝石饰品、金属镜面等研磨抛光加工。蓝宝石抛光液Sapphire Slurry的特点：1.高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染。2.高抛光速率，利用大粒径的胶

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[吉致动态]硅溶胶研磨液--精密工件镜面抛光效果秘密[ 2023-01-06 13:52 ]

吉致电子硅溶胶研磨液/抛光液采用的是纳米级工艺，主要粒径在10-150nm。适用于各种材质工件的CMP表面镜面处理。以硅溶胶浆料为镜面的平面研磨的材料有半导体晶圆、光学玻璃、3C电子金属元件、蓝宝石衬底、LED显示屏等高精密元件。硅溶胶抛光液也称二氧化硅抛光液、氧化硅精抛液，SiO2是硅溶胶的化学名，适用范围已扩展到半导体产品的CMP抛光工艺中。 CMP抛光机可以将氧化硅研磨液循环引入磨盘，同时起到润滑和冷却的作用，通过抛光液和抛光垫组合抛磨可以使工件表面粗糙度达到0.2um

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[常见问题]吉致电子抛光液---温度对蓝宝石衬底CMP工艺的影响[ 2022-12-08 15:40 ]

温度在蓝宝石衬底抛光中起着非常重要的作用, 它对CMP工艺的影响体现在抛光的各个环节。在CMP工艺的化学反应过程和机械去除过程这两个环节中, 受温度影响十分强烈。一般来说, 抛光液温度越高, 抛光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化学腐蚀严重, 表面完美性差。所以, 蓝宝石抛光液/研磨液温度必须控制在合适的范围内, 这样才能满足圆晶片的平坦化要求。实验表明, 抛光液在40℃左右的时候, 抛光速率达到了最大值, 随着温度继续升高, 抛光速率的上升趋于平缓, 并且产生抛光液蒸腾现象。&nbs

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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