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[常见问题]硬盘玻璃的表面抛光主要用什么工艺？[ 2025-02-18 13:25 ]

硬盘玻璃（也称为硬盘盘片基板或玻璃基板）是一种用于制造硬盘驱动器（HDD）盘片的特殊玻璃材料。它是硬盘盘片的基础材料，用于存储数据。硬盘玻璃通常采用特殊的铝硅酸盐玻璃或化学强化玻璃，具有硬度高、轻量化、低热膨胀系数、高表面光洁度的特点。硬盘玻璃的表面抛光是其制造过程中非常关键的一环，因为硬盘盘片需要极高的表面平整度和光洁度，以确保数据存储和读写的精确性。硬盘玻璃的表面抛光主要采用CMP化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）。 &nb

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[吉致动态]吉致电子--磷化铟抛光液在半导体CMP制程中的应用[ 2024-12-05 16:20 ]

无锡吉致电子科技提供的磷化铟衬底抛光液是一种专门用于半导体材料磷化铟表面处理的CMP化学机械抛光浆料。它包含特定的磨料和化学成分，能够有效去除磷化铟表面的微小缺陷和不平整，确保获得光滑、无损伤的表面。磷化铟抛光液在半导体制造过程中非常重要，它直接影响到最终器件的性能和稳定性。磷化铟衬底抛光液的选择和使用是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，且在CMP抛磨使用时，需要根据磷化铟衬底的具体要求和抛光设备的特性来选择合适的InP抛光液，并严格控制抛光过程中的参数，如温度、压力和抛光时间等。首先，磷化铟CMP抛光液的成分

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[吉致动态]吉致电子铌酸锂抛光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致电子铌酸锂晶体化学机械抛光液在多个领域展现出广泛的用途。铌酸锂在半导体行业中是晶圆制备过程中的关键材料。通过CMP化学机械抛光，能够有效提高晶圆的表面平整度和光洁度，为后续的半导体器件制造提供优质的基础。例如，在集成电路的生产中，铌酸锂晶体化学机械抛光液能够精确地去除工件表面的微小凸起和杂质，达到表面平坦化效果，确保后期芯片制造的性能和可靠性。铌酸锂cmp抛光液还能为光学表面提供高光洁度抛光，因其具有优良的电光、声光、压电等性能，在光电子领域有着广泛的应用。经过CMP抛光液处理后的铌酸锂光学元件，表面粗糙度极低

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[常见问题]CMP化学机械抛光在半导体领域的重要作用[ 2023-12-21 11:53 ]

化学机械抛光（CMP）是半导体晶圆制造的关键步骤，这项工艺能有效减少和降低晶圆表面的不平整，达到半导体加工所需的高精度平面要求。抛光液(slurry)、抛光垫(pad)是CMP技术的关键耗材，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，CMP耗材品质直接影响抛光效果，对提高晶圆制造质量至关重要。 CMP抛光液/垫技术壁垒较高，高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素。抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。配置多功能,高效率的抛光液是提升CMP效果的重要环节。&nbs

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[应用案例]吉致电子--CMP不锈钢表面快速抛光[ 2023-12-18 17:58 ]

不锈钢获取高质量的镜面的传统工艺主要采用的抛光技术:电解抛光、化学抛光和机械抛光。随着对镜面不锈钢表面质量要求的不断提高，同时为了提高抛光效率，新型不锈钢抛光工艺----CMP化学机械抛光被广泛应用。吉致电子针对不锈钢表面镜面处理，配制组成的CMP抛光液，通过化学溶液提高不锈钢表面活性，同时进行高速的机械抛光，用来消除表面凹凸而获得更高质量的光洁镜面。CMP化学机械抛光对环境污染最小，不锈钢镜面抛光质量最好，快速有效降低原始工件表面粗糙度，经过粗抛和精抛工艺能达到镜面效果，无划伤、无凹坑、无麻点橘皮。根据金属的种

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[应用案例]硬质合金抛光液--镜面抛光钨钢刀片[ 2023-04-14 15:01 ]

硬质合金刀片具有硬度高、韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，特别是它的高硬度和耐磨性，在1000℃时仍保持较高的硬度。硬质合金钨钢工件对于很多抛光工艺来说属于比较难加工的一种材质。钨钢刀片抛光目前可通过CMP化学机械抛光工艺，搭配金属专用抛光液达到理想的表面光洁度。硬质合金刀片又叫钨钢刀片，原始件表面有锈斑、划痕和麻点等不良现象，要解决这些问题需通过平面研磨机配合吉致电子硬质合金研磨液、研磨垫、研磨盘等达到镜面效果。硬质合金的CMP机械化学镜面抛光，经过粗抛

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[常见问题]吉致电子抛光液--CMP抛光工艺在半导体行业的应用[ 2023-02-09 13:14 ]

CMP化学机械抛光应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化抛光，吉致电子抛光液在半导体行业的应用，主要为STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供抛光浆料与耗材。 CMP一般包括三道抛光工序，包括CMP抛光液、抛光垫、抛光蜡、陶瓷片等。抛光研磨工序根据工件参数要求，需要调整不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，直接影响工件表面的抛光质量。在半导体行业CMP环节之中，也存在

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[应用案例]铝合金抛光液--铝质工件镜面抛光[ 2022-12-29 10:44 ]

铝合金地较软，硬度低，因此在加工成型过程中极易产生机械损伤造成划痕、磨损等表面缺陷，同时易发生腐蚀，表面的化学稳定性差。为了消除加工过程中的缺陷,通常采用CMP化学机械抛光方法，以期获得良好的表面光洁度。随着高新技术的发展，吉致电子铝合金抛光液已经有成熟的技术支持，可以实现对CMP抛磨材料极高精度、近乎无缺陷的超精密平面化加工。CMP可以真正使铝合金衬底实现全局平面化，得到近似完美的表面和极低的表面粗超度，且大大提高了生产率，降低了生产成本。铝合金工件加工的表面均匀一致性好、近乎无表面损

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[应用案例]玉石抛光液---玉石表盘的CMP抛光工艺[ 2022-11-15 14:12 ]

一款玉石制成的腕表，优雅大气，彰显如玉的君子气质。和田玉表盘的去粗及抛磨抛亮，是可以通过CMP化学机械抛光工艺来实现。玉石表面亮度还受两个因素的影响：一是玉料的材质，二是玉料的结构，虽然大多数玉料都是晶体结构，但晶体的粒度和分布状况不同，呈纤维状的玉料易于抛光，呈粒状纤维的玉料不容易抛光。通过吉致电子玉石抛光液与抛光垫的组合抛磨，去除毛坯料表面凹凸不平划痕，还原玉石本真的光泽，抛光后表盘工件看起来绵密细腻、油脂感足。通过CMP抛光玉石的优点是可以快速减薄尺寸，抛光效率快、亮

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[行业资讯]碳化硅衬底CMP抛磨工艺流程[ 2022-10-26 14:32 ]

碳化硅衬底CMP化学机械抛光工艺需要用到吉致电子CMP抛光液和抛光垫，抛磨工艺一般分为3道流程：双面抛磨、粗抛、精抛。下面来看看吉致电子小编碳化硅晶圆抛光工艺介绍和抛光产品推荐吧。碳化硅衬底双面研磨：一般使用双面铸铁盘配合吉致电子金刚石研磨液或者碳化硅晶圆研磨液进行加工；主要目的是去除线切损伤层以及改善晶片的平坦度。碳化硅衬底粗抛工艺：针对碳化硅衬底加工采用专门的碳化硅晶圆抛光液配合粗抛垫。既可以达到传统工艺中较高的的抛光速率（与精磨基本相当）又可以达到传统工艺中粗抛后的表面光洁度。碳化硅衬底精抛工艺：SIC晶圆精

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[行业资讯]吉致资讯第151期：生活中离不开的“滤波器”[ 2021-08-21 08:52 ]

吉致资讯第151期：生活中离不开的“滤波器” 我们生活中离不开一样潜在的东西，那就是滤波器，我们不管是wifi、蓝牙、手机的2g/3g/4g/5g等的信号发射和接受都需要滤波器，一台小小的手机就需要数十个滤波器的元器件，而滤波器的主要性能就是性能，而平坦度直接影响其性能，所以在生产滤波器的过程中会进行CMP化学机械抛光，其需要用到抛光液slurry，目前这一耗材长期受国外“卡脖子”，国外企业说断供就断供，而目前国内无锡吉致电子科技有限公司聘请国外留学归来博士

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