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[常见问题]吉致电子：什么样的外延工艺需要CMP？[ 2025-10-28 16:12 ]

外延工艺中CMP的应用逻辑及吉致电子技术实践——什么样的外延工艺需要CMP？外延工艺中是否需要CMP（化学机械拋光），取决于外延层的表面平整度要求和后续工艺兼容性，而非外延工艺本身。简单来说，当外延生长后，晶圆表面的平整度、缺陷密度或薄膜厚度均匀性无法满足下一步制造需求时，就需要引入CMP进行处理，而吉致电子在高精度CMP工艺及配套材料领域的技术积累，正为这类需求提供高效解决方案。一、关键应用场景：需要CMP的外延工艺以下三类外延工艺对表面质量要求极高，通常需要搭配CMP，而吉致电子的专业化

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[常见问题]碳化硅SiC衬底CMP抛光液抛光垫[ 2025-10-15 14:55 ]

一、碳化硅CMP工艺：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其优异的耐高温、高击穿场强特性，成为半导体功率器件、新能源汽车电子等高端领域的核心材料。而化学机械抛光（CMP）作为实现碳化硅衬底原子级光滑表面的关键工艺，其核心效能直接由抛光液与抛光垫两大耗材决定。吉致电子深耕CMP材料领域多年，针对碳化硅衬底抛光的4道核心制程，打造了全系列适配的抛光液Slurry与抛光垫Pad产品，实现“高效去除”与“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅抛光液：化学

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[常见问题]吉致电子非晶锆抛光液有哪些（锆基非晶合金CMP工艺）[ 2025-10-13 14:29 ]

非晶锆（Amorphous Zirconium），也常被称为锆基非晶合金或锆基大块金属玻璃（Zr-based Bulk Metallic Glass, Zr-BMG），是一种通过特殊工艺使锆（Zr）与其他金属元素（如铜、镍、铝、钛等）形成的无定形晶体结构的金属材料，核心特征是原子排列不具备传统晶体材料的长程有序性，呈现“玻璃态”的微观结构。由于其“高强度、高耐磨、高耐蚀”的综合性能，非晶锆已在多个高要求领域落地应用：医疗领域口腔修复：非晶锆的硬度与牙釉质接近，耐口腔酸

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[行业资讯]带背胶的阻尼布抛光垫：CMP工艺的高效适配型辅助核心[ 2025-10-06 08:43 ]

在化学机械拋光CMP工艺中，带背胶的阻尼布抛光垫是连接抛光盘与工件的关键部件，凭借精准适配性与稳定性能，为CMP相关设备及工艺提供可靠支撑，带背胶的阻尼布抛光垫CMP PAD优点有以下4点：一、精准适配，安装便捷背胶采用高粘接力特种胶（可选国产/3M），无需额外夹具就可直接紧密贴合抛光头或载台，避免高速旋转（10-150rpm）时“跑位”，保障抛光轨迹一致；厚度公差≤±0.02mm，支持0.5～5mm多规格选择，还能按4/8/12英寸硅片等工件尺寸灵活裁剪，适配不同CMP

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[行业资讯]吉致电子钼片CMP抛光液—高效低损伤，适配高精度钼加工[ 2025-09-23 11:39 ]

钼片的CMP化学机械抛光工艺是实现其高精度表面制备的核心技术，尤其适用于半导体、航空航天等对钼片/钼圆/钼衬底表面粗糙度、平坦度要求严苛的领域。钼合金工件的CMP加工及抛光液推荐需结合工艺原理、应用场景及实际生产需求综合分析：一、钼片CMP工艺的核心优点CMP的本质是“化学腐蚀 + 机械研磨”的协同作用，相比传统机械抛光（如砂轮抛光、金刚石刀具抛光）或纯化学抛光/电解抛光等，CMP工艺在钼片加工中展现出不可替代的优势：1.表面质量极高，满足精密领域需求钼作为高硬度金属（莫氏硬度5.5，熔点2

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[常见问题]告别传统蜡粘，蓝宝石衬底CMP吸附垫真香！[ 2025-09-19 13:39 ]

在蓝宝石衬底化学机械拋光CMP工艺中，无蜡吸附垫Template是实现衬底稳定固定、保障抛光精度与良率的核心辅助部件，TP垫的作用是围绕“无损伤固定”“精准工艺控制”“高效生产”三大核心目标展开，具体可拆解为以5个关键维度：1.蓝宝石衬底吸附垫的功能：替代传统蜡粘，实现“无损伤固定”传统蓝宝石衬底CMP中，常采用热蜡粘贴方式将衬底固定在陶瓷吸盘上（通过加热蜡层融化后贴合、冷却后固化），但存在明显缺陷：蜡层残留需额外清洗（

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[常见问题]无蜡吸附垫成精密抛光新核心？吉致电子赋能苹果Logo品质突破[ 2025-09-11 14:18 ]

从iPhone、MacBook的不锈钢Logo，到iWatch的钛合金部件，再到iPad的铝合金标识，其镜面级的视觉与触感体验，已成为全球消费者对高端品质的直观认知。而这一惊艳效果的实现，背后离不开化学机械抛光CMP工艺的核心突破，其中无蜡吸附垫（Template）更是决定苹果Logo抛光精度与品质的关键技术支撑。一、苹果Logo的CMP抛光为何必须“去蜡”？传统工艺的三大致命局限长期以来，消费电子精密部件抛光多依赖蜡粘固定工艺，即将

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[常见问题]CMP工艺中油性金刚石与水性金刚石研磨液的差异及应用解析[ 2025-09-10 09:03 ]

CMP工艺中油性与水性金刚石研磨液的差异及应用解析在CMP化学机械工艺中研磨液作为核心耗材，直接影响工件的抛光效率、表面质量及生产成本。其中，油性金刚抛光液与水性金刚石研磨液凭借各自独特的性能特点，在不同加工场景中发挥着重要作用。吉致电子小编将从成分、性能及应用场景三方面，深入解析两者的差异，为行业应用提供参考。一、核心成分差异研磨液的基础成分决定了其基本特性，油性与水性金刚石研磨液在分散介质及辅助添加剂上存在显著区别：油性金刚抛光液：以油类（如酒精基、矿物油基等）为主要分散介质，配合润滑剂、防锈剂及金刚石磨粒组成

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[常见问题]半导体CMP工艺核心：金属互联层与介质层Slurry抛光液的类型划分[ 2025-08-28 16:59 ]

在半导体芯片制造中，化学机械抛光CMP是关键工艺，其中CMP Slurry抛光液就是核心耗材，直接决定芯片平整度、电路可靠性与性能。无论是导线;（互连层）还是绝缘骨架（介质层），都需靠它实现精准平整。下面吉致电子小编就来拆解下半导体CMP抛光液的中金属互联层及介质层CMP抛光液的类型和应用场景。一、金属互连层CMP抛光液（后端 BEOL 核心）核心需求是选择性除金属、护绝缘 / 阻挡层，主流类型有：铜（Cu）CMP 抛光液14n

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[常见问题]CMP抛光垫怎么选？吉致电子聚氨酯抛光垫适配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]

在化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺中，聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad）是实现化学作用与机械研磨协同” 的核心耗材之一，直接决定抛光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及抛光效率，其应用可从功能定位、关键作用、选型逻辑及使用要点四个维度展开：一、核心功能定位：CMP工艺的;机械研磨载体CMP 的本质是通过

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[常见问题]国产CMP抛光垫：吉致电子无纺布垫如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]

在化学机械抛光CMP工艺中，抛光垫CMP PAD对精密元件表面处理质量影响重大，高端市场长期被国际巨头垄断，国产替代抛光垫/研磨垫的需求强烈。无锡吉致电子凭借多年技术积累，研发的高性能无纺布及半导体抛光垫系列产品，可实现对Fujibo(富士纺)等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。无纺布抛光垫的技术特点、应用场景及国产化突破意义，为相关行业提供高性价比抛光方案。吉致电子无纺布抛光垫，以特殊纤维结构和创新工艺，实现高耐磨性与优异抛光性能的结合。相比传统聚氨酯抛光垫，其三维网络孔隙能更有效输

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[行业资讯]硫化锌(ZnS)光学窗口片的化学机械抛光CMP工艺[ 2025-08-01 14:11 ]

硫化锌(ZnS)光学窗口片是一种重要的红外光学材料，广泛应用于热成像、导弹整流罩、激光窗口等领域。为确保ZnS光学窗口片具备超高表面平整度、优异红外透过率和低缺陷率，化学机械抛光（CMP）成为其精密加工的核心工艺。吉致电子凭借先进的CMP技术，为硫化锌光学元件提供高精度抛光解决方案，满足军工、光电、半导体等行业的高标准需求。一、硫化锌CMP抛光的关键挑战硫化锌材料的特性:①硬度适中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易产生划痕或亚表面损伤。②化学活性较高，需避免

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[行业资讯]陶瓷基板无蜡吸附垫的优点与选型指南[ 2025-07-17 14:15 ]

在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化学机械抛光CMP工艺中，无蜡吸附垫凭借其高精度、无污染的特性，成为替代传统蜡粘附工艺的理想选择。吉致电子为您解析Template这一关键耗材的技术优势及选型要点。一、为什么选择无蜡吸附垫？1. 杜绝污染，提升良率传统蜡粘附会残留有机物，导致陶瓷基板后续工艺（如金属化）失效。无蜡吸附垫通过真空吸附或微纹理固定，避免污染，特别适合高频/高功率电子器件等严苛应用场景。2. 均匀抛光，降低缺陷聚氨酯（PU）材质的弹性层可自适应基板形貌，配合多孔结构设计，确保压力分布均匀，减少划

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[吉致动态]吉致电子：半导体陶瓷CMP工艺抛光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]

在半导体陶瓷的化学机械抛光（CMP）工艺中，吉致电子（JEEZ Electronics）作为国产CMP耗材供应商，其抛光液（Slurry）和抛光垫（Polishing Pad）等产品可应用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是结合吉致电子的技术特点，半导体陶瓷CMP中的潜在应用方案：吉致电子CMP抛光液在半导体陶瓷中的应用半导体陶瓷CMP研磨抛光浆料特性与适配性CMP Slurry磨料类型：纳米氧化硅（SiO2）浆料：适用于SiC、GaN等硬质陶瓷，通过表面氧化反应（如SiC + H2O2 → SiO2 +

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[行业资讯]CMP阻尼布抛光垫：多材料精密抛光的解决方案[ 2025-05-13 15:51 ]

阻尼布抛光垫/精抛垫是CMP工艺中材料纳米级精度的关键保障：在半导体化学机械抛光（CMP）工艺的最后精抛阶段，阻尼布抛光垫（CMP精抛垫）扮演着决定晶圆最终表面质量的关键角色。这种特殊丝绒状材料的CMP抛光垫，质地细腻、柔软，表面多孔呈弹性，使用周期长。阻尼布抛光垫可对碳化硅衬底、精密陶瓷、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石衬底等材质或工件进行精密终道抛光，在去除纳米级材料的同时，实现原子级表面平整度，是先进制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精抛阶段的特殊挑战与需求与粗抛或中抛阶段不同，精抛工艺面临

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[行业资讯]先进半导体制造中的CMP Slurry：铜/钨/碳化硅抛光液技术与国产化进展[ 2025-04-22 16:26 ]

化学机械平坦化（CMP）工艺是半导体制造中的核心技术，其通过化学与机械协同作用实现纳米级表面精度，对集成电路性能至关重要。以下从技术、市场及国产化角度进行专业分析：一、CMP工艺核心要素抛光液（Slurry）化学组分：氧化剂（如H2O2用于Cu CMP）、磨料（纳米SiO2/Al2O3）、pH调节剂及缓蚀剂，需针对材料特性（如Cu/W/SiC）定制配方。关键参数：材料去除率（MRR）、选择比（Selectivity）、表面粗糙度（Ra＜0.5nm）及缺陷控制（如划痕≤30nm）。吉致电子优势：25年技术积累可

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[吉致动态]吉致电子LED蓝宝石衬底研磨抛光CMP工艺方案[ 2025-04-18 16:44 ]

蓝宝石（α-Al2O3）因其高硬度、优异的化学稳定性和良好的光学性能，成为LED芯片制造的主流衬底材料。然而，其高硬度（莫氏硬度9）也使得加工过程极具挑战性。吉致电子凭借CMP的研磨抛光技术，确保蓝宝石衬底表面达到纳米级平整度，为高性能LED外延生长奠定基础。本文将详细介绍蓝宝石衬底的研磨抛光工艺及其技术优势。1. 蓝宝石衬底的特性与加工挑战材料特性：单晶结构，高透光率（80%以上），耐高温、耐腐蚀。加工难点：硬度高，传统机械加工效率低且易产生损伤。表面要求极高（Ra＜0.5nm），否则影响外延层质量。晶向（如c面

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[行业资讯]【国产替代新选择】吉致电子IC1000级抛光垫——打破垄断，助力中国“芯”制造！[ 2025-04-10 17:08 ]

半导体CMP工艺中,抛光垫是关键耗材，但进口品牌长期占据市场主导。吉致电子作为国内领先的半导体材料供应商，成功研发生产高性能国产替代IC1000级抛光垫，以稳定、耐用、均匀性好的获得客户好评及推荐，为芯片制造企业提供更优成本与稳定供应！为什么选择吉致电子IC1000抛光垫？①媲美国际大牌——采用高精度聚氨酯材质与微孔结构设计，抛光均匀性、去除率对标进口产品，满足铜、钨、硅等材料的CMP工艺需求。②成本优势显著——国产化生产，减少供应链依赖，价格更具竞争力，降低企业综合

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[吉致动态]氧化铝悬浮液在化学机械抛光（CMP）中的应用与优化[ 2025-04-02 14:04 ]

化学机械抛光（CMP）是半导体制造、光学玻璃加工和集成电路生产中的关键工艺，而氧化铝悬浮液因其优异的机械磨削性能和化学可控性，成为CMP工艺的核心材料之一。吉致电子（JEEZ Electronics）作为CMP半导体精密电子材料供应商，致力于为客户提供高性能的氧化铝CMP悬浮液解决方案。本文将详细介绍氧化铝CMP悬浮液的关键特性、配方优化及行业应用。1. 氧化铝CMP悬浮液的核心要求在CMP工艺中，氧化铝悬浮液（氧化铝研磨液/抛光液）需满足以下关键指标，以确保高抛光效率、低表面损伤和长期稳定性：性能指标要求颗粒粒径

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[行业资讯]金刚石研磨液在CMP工艺中的应用与优势[ 2025-04-01 15:37 ]

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半导体、光学玻璃、陶瓷、硬质合金及精密制造行业的关键工艺，用于实现材料表面的超精密平坦化。针对蓝宝石、碳化硅（SiC）、硬质合金等高硬度材料的加工需求，传统研磨液难以满足高精度、低损伤的要求，因此CMP抛光液、CMP抛光垫是满足高精度工件平坦化的重要耗材。其中金刚石研磨液凭借其超硬特性和稳定可控性，通过精准调控化学腐蚀与机械研磨的协同效应（Chemo-Mechanical Synergy）实现实现亚纳米级表面。1. 金刚石CMP研

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25年专注CMP抛光材料研发与生产

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