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[行业资讯]HDD玻璃磁盘CMP抛光工艺决方案|吉致电子试验结果[ 2026-08-21 17:08 ]

随着存储行业迭代升级，HDD硬盘逐步推进玻璃磁盘替代传统铝基盘片。石英玻璃介质的光存储磁盘，对表面质量提出极高标准：无划伤、无凹坑橘皮缺陷、粗糙度Ra≤0.1nm，同时兼顾抛光速率与抛光液循环复用能力。吉致电子针对HDD玻璃磁盘开发整套CMP精抛耗材与工艺方案，适配石英玻璃磁盘的量产抛光需求。一、HDD玻璃磁盘抛光核心技术难点石英玻璃磁盘作为硬盘存储载体，表面任何微小划伤、麻点、橘皮、凹坑，都会直接造成磁头读写故障。行业核心指标要求：①表面外观：盘面完整，无划伤、凹坑、橘皮缺陷；②表面粗糙度：Ra目标0.1n

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[行业资讯]锗片与硫系玻璃的差异及CMP抛光方案的区别[ 2026-08-03 15:32 ]

锗片与硫系玻璃是红外光电领域的核心基材，广泛应用于军工航天、车载夜视、工业测温、安防成像等场景。两类材料均可实现红外波段高透效果，超光滑镜面均需依托CMP化学机械抛光工艺保障成像精度，但因材质结构、力学性能及终端应用精度不同，抛光工艺与耗材适配存在明显差异化需求。锗片与硫系玻璃材质在应用层面，二者各有侧重：①单晶锗片成像信噪比高、光学性能优异，多用于军工导引头、航天红外相机等高端精密场景，对抛光无损伤、超光滑度要求极致；②硫系玻璃为非晶材质，具备轻量化、耐温变、可量产模压的优势，主打车载夜视、民用测温、安防监控等规

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[行业资讯]钽酸锂铌酸锂（LT/LN）双组分抛光液|吉致电子CMP Slurry[ 2026-07-24 15:13 ]

在光通信、射频通讯、光电传感的高端制造赛道里，钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）晶圆衬底绝对是核心刚需基材。凭借出色的压电、光电、声光性能，它被广泛用于光通信调制器、SAW滤波器、红外光学器件、高频通讯元件等核心产品中。但做过LT/LN晶圆精密加工的同行都清楚，这类硬脆晶体的CMP抛光，一直是量产环节的痛点难点。不同于普通硅片抛光，LT、LN晶体硬度高、材质脆、晶格特殊，在产线高压、高转速的高效CMP工况下，很容易出现三大问题：研磨速率慢、基板平坦度差、抛光后表面颗粒残留多。更头疼的是，颗粒残留超标就必须增加RCA清洗

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[行业资讯]差异化深耕衬底抛光赛道，打造高性价比国产CMP耗材|吉致电子[ 2026-07-17 15:35 ]

无锡吉致电子科技有限公司成立于2017年，依托成熟的核心配方技术与量产工艺，搭建起标准化、规模化生产体系，现已形成集研发、生产、销售、工艺配套服务于一体的完整产业链。吉致电子多年来一直专注于半导体晶圆、光电衬底CMP精密抛光耗材研发、生产与技术服务的国家级科技型中小企业，是国内衬底抛光国产化替代的核心优质供应商。吉致电子聚焦差异化赛道，主打晶圆衬底抛光与特种衬底精密抛光，核心产品覆盖全系列CMP抛光液及配套抛光耗材，有效填补国产中高端衬底抛光材料市场缺口。核心主力产品为8/12英寸单晶硅晶圆、再生晶圆粗、中、精抛液

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[行业资讯]无纺布抛光垫厂家：吉致电子CMP抛光垫定制化服务[ 2026-07-01 16:11 ]

在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫（CMP PAD）对精密元件表面处理质量起着关键作用。然而，高端抛光垫市场长期被国际巨头垄断，国产替代需求日益迫切。无锡吉致电子科技有限公司多年技术积累，研发的高性能无纺布抛光垫系列产品，可实现对Fujibo（富士纺）、SUBA800、Politex等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。产品主要应用于碳化硅（SiC）衬底、再生晶圆、蓝宝石、砷化镓（GaAs）、氮化铝（AlN）等三五族及二六族化合物半导体材料的精密抛光，也适用于各类衬底、窗口片或玻璃片

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[常见问题]硅溶胶抛光液：非CMP加工场景存在的缺陷与工艺问题[ 2026-06-26 16:40 ]

吉致电子硅溶胶抛光液专为半导体、光学基材CMP化学机械平坦化工艺研发，依靠设备恒定压力、持续循环供液、抛光盘/抛光垫即时修整及稳定缓冲的pH体系，实现纳米级化学软化层 + 微量机械磨削协同去除加工，兼顾高去除速率、超光滑表面与优异平坦度。CMP Slurry抛光液磨料依靠稳定的均匀分散，配套完整螯合、缓蚀、pH缓冲体系，仅在标准化学机械工艺工况下可维持长期稳定；若直接用于手持抛、简易转盘、自重研磨、半干抛等非CMP抛光工艺，会引发表面品质、耗材设备、后道洁净度多重不良。非CMP工艺及设备使用硅溶胶抛光液的

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[行业资讯]为什么CMP抛光工艺，不适用于大型工件抛光加工？[ 2026-06-17 16:49 ]

在半导体制造产业链中，CMP（化学机械抛光）是实现晶圆全局平坦化的核心精密工艺，通过化学腐蚀软化与机械研磨去除的双重协同机制，可达成纳米级超高精度表面加工，是芯片制程中不可或缺的关键工序。许多制造企业常会产生疑问：既然CMP抛光精度优势突出，能否将其复用至大型玻璃基板、大口径光学镜片、大面积金属板材等米级大型工件的抛光场景？吉致电子小编结合设备结构原理、工艺底层逻辑、生产成本及行业应用经验来看：CMP工艺从设计之初，便是为半导体小尺寸晶圆量身定制的精密加工方案，受硬件结构、工艺均匀性、生产成

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[行业资讯]氮化铝陶瓷基板抛光：吉致电子CMP化学机械抛光液[ 2026-06-04 16:38 ]

氮化铝（AlN）凭借超高导热系数、优异绝缘性能与适配半导体芯片的热膨胀系数，是IGBT功率模块、5G射频器件、大功率LED、DBC/AMB覆铜基板核心散热基材。AlN硬度高、脆性大、极易遇水水解，传统金刚石研磨易产生划痕、晶粒脱落、亚表面损伤，制约基板镀铜、薄膜键合良率。吉致电子半导体精密陶瓷CMP抛光耗材研发技术，推出氮化铝基板粗抛、精抛双体系CMP抛光液，依托复合纳米磨料+缓冲型化学配方，适配6/8英寸烧结 / 生瓷氮化铝基板量产抛光，实现化学软化+微量机械去除协同加工，一站式解决氮化铝AlN水解易崩边、表面麻

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[行业资讯]硫系玻璃CMP抛光液与抛光垫：红外光学超精密加工抛光耗材[ 2026-05-12 17:16 ]

硫系玻璃以硫、硒、碲为主要成分，搭配锗、砷等元素，具备优异的红外透过性能（覆盖8–14 μm大气窗口），是红外夜视、热成像等高端装备核心元件的首选基材。其表面质量直接决定光学系统性能，而化学机械抛光（CMP）是实现硫系玻璃纳米级超光滑、无损伤、高平坦化表面的唯一成熟工艺。吉致电子深耕该领域，自主研发专用CMP抛光液与抛光垫，构建一体化解决方案，为高端红外元件量产提供稳定高效的核心耗材支撑。一、硫系玻璃CMP抛光液：化学机械协同的核心载体硫系玻璃脆性大，传统机械抛光易产生划痕与损伤，无法满足粗糙度≤

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[吉致动态]光学玻璃半导体精密制造智选——吉致电子聚氨酯抛光垫[ 2026-05-07 15:39 ]

在光学加工、半导体制造、精密玻璃及金属处理等高端领域，抛光垫是决定工件表面质量、加工效率与面形精度的核心耗材。吉致电子深耕CMP抛光耗材领域，自主研发生产的聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad / CMP Pad），以优质聚氨酯为基材，经发泡、切片工艺精制而成，可根据客户需求个性化定制，凭借多元填充配方与稳定性能，成为光电玻璃、精密光学元件及金属材质抛光的优选产品。一、基材优势：聚氨酯 —— 抛光垫的理想材质聚氨酯（PU）作为主流抛光垫材质，具备耐磨、耐撕裂、耐

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[行业资讯]春和景明，匠心如常|吉致电子与春日共赴新程[ 2026-04-03 16:15 ]

“春分后十五日，斗指乙，则清明风至。”当清爽的春风漫过枝头，草木悄悄抽芽，天地间一片明净，我们也迎来了清明这个特别的日子——它既有追思过往的温柔，也有拥抱新生的欢喜。吉致电子在高端CMP抛光材料领域深耕了25年，就像这清明的春风一样，带着对初心的敬畏，揣着对创新的热忱，在精密制造的路上，慢慢沉淀，稳步前行。说起清明，最动人的莫过于那份“慎终追远”的坚守，这份坚守，也是吉致电子25年来的初心。《论语·学而》里说“慎终追远

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[常见问题]CMP工艺在LED外延芯片制造中的优势及吉致电子CMP抛光耗材方案[ 2026-04-02 16:22 ]

在LED外延芯片的精密制造链条中，CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）已成为实现原子级全局平坦化、保障芯片高性能与高可靠性的核心关键制程。它巧妙融合化学腐蚀的精准软化与机械研磨的高效去除，通过“化学作用 - 机械去除”的循环协同，将晶圆、硅片、衬底等表面打磨至纳米级甚至亚纳米级的极致平整与洁净，为LED芯片从源头品质到最终性能的全链路提升，提供了不可替代的精密支撑。CMP工艺在LED外延芯片制造中的优势如下：①CMP工艺能优化衬底表面质量：实现纳

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[行业资讯]吉致电子自研新突破：磷化铟衬底CMP抛光液半导体加工新升级[ 2026-03-25 17:12 ]

在半导体产业向高端化、自主化迈进的浪潮中，磷化铟（InP）作为兼具高电子迁移率、强抗辐射性与优异电光转换效率的核心半导体材料，广泛应用于光通信、高频毫米波器件、航天航空太阳能电池等高端领域，其加工精度直接决定下游器件的性能与可靠性。化学机械抛光（CMP）作为InP衬底加工的关键工序，对抛光液的性能提出了极为苛刻的要求——需同时满足高去除率、低表面损伤、无残留等核心指标，才能实现原子级的表面平坦化效果，支撑高端器件的稳定量产。长期以来，在InP CMP抛光工艺领域，日本Fujimi抛光液凭借成

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[常见问题]吉致电子小科普：什么是硫系玻璃以及应用领域有哪些[ 2026-03-20 17:23 ]

提到玻璃，我们最先想到的是门窗上的透明玻璃、手机屏幕的保护玻璃——它们通透、易碎，主要作用是透光和防护。但今天吉致电子给大家介绍的“硫系玻璃”和我们日常所见的玻璃大不相同，它不透明但能“看透”红外光，是工业、军事、医疗等领域里不可或缺的“隐形功臣”，也是吉致电子在红外光学CMP抛光液应用领域的抛光工件的一种。用最通俗的话来说，硫系玻璃就是以硫、硒、碲这些“特殊元素”为核心，搭配锗、砷等元素制成的&

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[行业资讯]光学玻璃超精密抛光：吉致电子CMP抛光液客户案例解析[ 2026-03-19 16:55 ]

光学玻璃是光学元件的核心基材，其表面精度直接影响光学系统的成像、透光和使用寿命。随着高端光学领域需求提升，超精密抛光需达到纳米级粗糙度、无损伤、高透光且环保，这成为行业痛点。吉致电子推出纳米级氧化硅抛光液，精准解决这一难题，精准破解光学玻璃超精密抛光难题，根据最近光学领域客户的实际应用案例，带您领略化学机械抛光工艺结合吉致电子CMP抛光液的硬核实力。【客户应用需求】南京某光学仪器企业，专注于高精度光学石英玻璃镜片、棱镜的研发与生产，其产品广泛应用于高端光学检测仪器、激光设备等领域。该企业面临的核心需求是实现镜片表面

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[行业资讯]DNA基因芯片精密制造——吉致电子CMP抛光液[ 2026-03-11 15:58 ]

基因芯片（又称DNA芯片、DNA微阵列）作为生命科学领域的核心检测工具，凭借可同时解读大量DNA序列信息的优势，广泛应用于医学诊断、生物学研究、农业育种等多个关键领域，成为推动精准医疗与生命科学创新的重要支撑。而基因芯片的检测精度、高通量性能，从根源上依赖于基底材料的表面质量，CMP（化学机械抛光）工艺则成为解锁基因芯片精密制造的关键环节。在DNA芯片生产过程中，基底材料的选择与表面处理直接决定探针分子的固定效果与杂交稳定性，常用的硅片、玻璃片、尼龙膜等基底，需经过严格的表面处理以获得优异的吸附性能。这一过程中，去

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[行业资讯]吉致电子氧化铝抛光液：晶圆抛光精研致微超光滑表面[ 2026-03-03 16:49 ]

在半导体、光学器件、精密电子等高端制造领域，表面精度与加工效率直接决定晶圆、衬底、硅片等工件的品质。吉致电子深耕纳米抛光材料研发与生产领域多年，以创新技术打造氧化铝抛光液及研磨液/精抛液，为高精度研磨抛光提供稳定可靠的解决方案。吉致电子氧化铝抛光液，精选高纯氧化铝颗粒，经专属表面改性处理，搭配特殊化学配方精密复配、充分分散，从源头提升产品性能。产品具备出色的减薄控制能力，尺寸一致性强，抛光效率高、长期使用不结晶，适配自动化产线连续稳定作业，有效降低停机调试成本。CMP抛光液的粒径把控是slurry产品的关键。吉致电

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[常见问题]吉致电子：CZT碲锌镉晶体CMP抛光崩边防控解决方案[ 2026-02-28 13:31 ]

碲锌镉CMP化学机械抛光工艺如何防止晶片崩边？碲锌镉（CZT）晶体莫氏硬度仅2.0–2.5，断裂韧性低、质地软脆，在化学机械抛光（CMP）中极易出现崩边缺陷，直接制约器件性能与成品率。吉致电子依托多年CZT晶体精密加工经验，从装夹保护、抛光耗材选型、工艺控制及全流程配套出发，构建出一套高效稳定的CZT晶体CMP崩边防控方案，可支撑高精度CZT晶体规模化量产。首先，碲锌镉晶片加工的防控原则是以边缘保护为核心、低应力加工为基础、CMP化学机械协同合作为关键，经精细化管控规避碲锌镉工件边缘应力集中、物理冲击及

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[吉致动态]2026马年新春，吉致电子愿您的“高光时刻”快马加鞭！[ 2026-02-17 00:00 ]

吉致电子给您拜年啦！2026马年新春，愿您的“高光时刻”快马加鞭！大年初一，吉致电子的全体小伙伴给您拜年啦！2026马年已正式上线，在这个“马力全开”的年份，我们不仅祝您新春快乐，更要祝您：抛光烦恼，垫定幸福，业绩跑出加速度！作为半导体CMP抛光领域的“技术控”，我们平时总在和纳米级的平整度死磕，今天特意换个轻松的画风，用我们的“行业黑话”给您送上最硬核的祝福：愿您的事业像我们的抛光液一样 ——&

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[行业资讯]研磨液与抛光液的区别有哪些？[ 2026-02-06 16:09 ]

化学机械抛光（CMP）是半导体等领域实现表面全局平坦化的核心工艺，抛光液与研磨液作为核心耗材，功能定位差异显著。当前半导体产业链自主化需求迫切，吉致电子深耕CMP抛光材料25年，为全球1500+客户提供一站式解决方案，以下解析二者核心区别与作用。研磨液与抛光液的区别：粗加工与精加工的工艺分工CMP工艺核心是“化学腐蚀+机械研磨”协同，抛光液与研磨液的差异本质是“化学－机械”作用权重不同，形成“粗抛-精抛”配合，适配先进制程对协同性的高要求。研磨

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25年专注CMP抛光材料研发与生产

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