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[行业资讯]吉致电子砷化镓衬底CMP抛光液 | 高平坦度低缺陷半导体slurry[ 2025-10-21 11:35 ]

吉致电子CMP抛光耗材厂家——精准匹配半导体高端材料抛光需求在半导体产业飞速发展的今天，砷化镓GaAs作为第二代半导体材料的代表，因其优异的电子迁移率和直接带隙特性，在射频前端、光电器件和高速集成电路中扮演着不可替代的角色。然而，砷化镓衬底的高效精密抛光一直是行业面临的重大挑战。砷化镓CMP抛光的核心挑战砷化镓材料由两种硬度和化学性质差异显著的原子构成，在抛光过程中容易产生晶格损伤、表面粗糙和化学计量比失衡等问题。传统的抛光工艺难以同时实现全局平坦化、低表面损伤和高材料去除率，这直接影响着后

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[常见问题]碳化硅SiC衬底CMP抛光液抛光垫[ 2025-10-15 14:55 ]

一、碳化硅CMP工艺：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其优异的耐高温、高击穿场强特性，成为半导体功率器件、新能源汽车电子等高端领域的核心材料。而化学机械抛光（CMP）作为实现碳化硅衬底原子级光滑表面的关键工艺，其核心效能直接由抛光液与抛光垫两大耗材决定。吉致电子深耕CMP材料领域多年，针对碳化硅衬底抛光的4道核心制程，打造了全系列适配的抛光液Slurry与抛光垫Pad产品，实现“高效去除”与“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅抛光液：化学

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[吉致动态]吉致电子CMP晶圆抛光液的特性与选型指南[ 2025-10-11 16:15 ]

在晶圆制造的全局平面化环节，化学机械抛光（CMP）是关键工艺，而CMP抛光液作为核心耗材，直接决定晶圆表面平整度、缺陷率等关键指标，影响芯片最终性能与良率。吉致电子小编根据CMP抛光液的核心优势与选型方向，为半导体制造企业提供实用参考。一、CMP抛光液的4大核心特性CMP抛光液由磨料、氧化剂、螯合剂等组分复配而成，需兼顾“化学腐蚀”与“机械研磨”协同作用，核心特性可概括为：1.化学-机械协同精准可控抛光时，氧化剂先将晶圆表面材料氧化为易去除的氧化物，螯合剂与氧化物形成

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[行业资讯]蓝宝石衬底CMP抛光为什么要用吸附垫[ 2025-09-25 17:12 ]

在蓝宝石衬底的化学机械抛光（CMP）加工中，吸附垫（也常称为 “真空吸附垫” 或 “承载吸附垫”）是连接抛光机工作台与蓝宝石衬底的核心辅助部件，其作用贯穿 “衬底固定 - 压力传递 - 抛光稳定性 - 表面质量保障” 全流程，直接影响 CMP 加工的效率、精度与成品良率。以下从核心作用和技术意义两方面展开详细解析：一、吸附垫的核心作用吸附垫的本质是通过 “物理吸附 + 柔性适配” 实现衬底与工作台的可靠结合，具体功能可拆

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[常见问题]覆铜陶瓷基板为什么选择CMP抛光工艺（AMB/DPC/DBC陶瓷板）[ 2025-09-25 16:58 ]

陶瓷覆铜板（如Al2O3、AlN陶瓷基覆铜板）作为高功率电子器件（如IGBT、LED芯片）的关键载体，对表面质量和性能有严苛要求：极低表面粗糙度：陶瓷基板与金属铜层的结合面需平整光滑，否则会导致覆铜时出现气泡、分层，影响导热性和电气可靠性；无损伤表面：陶瓷材料脆性高，传统机械抛光易产生划痕、微裂纹，破坏绝缘性能和结构强度；高精度厚度控制：部分高频、高功率场景下，陶瓷基板厚度公差需控制在±5μm内，直接影响器件封装密度和散热效率。这些需求恰好与化学机械拋光（CMP）“化学腐蚀+机械研磨&rd

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[行业资讯]吉致电子钼片CMP抛光液—高效低损伤，适配高精度钼加工[ 2025-09-23 11:39 ]

钼片的CMP化学机械抛光工艺是实现其高精度表面制备的核心技术，尤其适用于半导体、航空航天等对钼片/钼圆/钼衬底表面粗糙度、平坦度要求严苛的领域。钼合金工件的CMP加工及抛光液推荐需结合工艺原理、应用场景及实际生产需求综合分析：一、钼片CMP工艺的核心优点CMP的本质是“化学腐蚀 + 机械研磨”的协同作用，相比传统机械抛光（如砂轮抛光、金刚石刀具抛光）或纯化学抛光/电解抛光等，CMP工艺在钼片加工中展现出不可替代的优势：1.表面质量极高，满足精密领域需求钼作为高硬度金属（莫氏硬度5.5，熔点2

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[常见问题]无蜡吸附垫成精密抛光新核心？吉致电子赋能苹果Logo品质突破[ 2025-09-11 14:18 ]

从iPhone、MacBook的不锈钢Logo，到iWatch的钛合金部件，再到iPad的铝合金标识，其镜面级的视觉与触感体验，已成为全球消费者对高端品质的直观认知。而这一惊艳效果的实现，背后离不开化学机械抛光CMP工艺的核心突破，其中无蜡吸附垫（Template）更是决定苹果Logo抛光精度与品质的关键技术支撑。一、苹果Logo的CMP抛光为何必须“去蜡”？传统工艺的三大致命局限长期以来，消费电子精密部件抛光多依赖蜡粘固定工艺，即将

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[行业资讯]阻尼布精抛垫：硬脆材料CMP抛光高精度解决方案[ 2025-09-02 16:33 ]

在CMP化学机械抛光工艺中适，抛光垫CMP Pad的性能对精密元件表面处理效果影响极大。吉致电子阻尼布抛光垫（精抛垫）质地细腻，表面柔软、多孔、弹性好且使用周期长，用于晶圆、金属、脆硬材料的最终抛光。吉致电子阻尼布精抛垫采用特殊纤维结构，构建起三维网络孔隙。这些孔隙如同细密的管道，在抛光时能够高效输送抛光浆料，让浆料均匀覆盖元件表面，从而提升抛光表面的一致性。同时，抛光垫的孔隙能迅速将抛光过程中产生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反复摩擦，降低表面被划伤的风险，极大提升了抛光后元件的表面质量。在碳化硅SiC衬底、

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[常见问题]半导体CMP工艺核心：金属互联层与介质层Slurry抛光液的类型划分[ 2025-08-28 16:59 ]

在半导体芯片制造中，化学机械抛光CMP是关键工艺，其中CMP Slurry抛光液就是核心耗材，直接决定芯片平整度、电路可靠性与性能。无论是导线;（互连层）还是绝缘骨架（介质层），都需靠它实现精准平整。下面吉致电子小编就来拆解下半导体CMP抛光液的中金属互联层及介质层CMP抛光液的类型和应用场景。一、金属互连层CMP抛光液（后端 BEOL 核心）核心需求是选择性除金属、护绝缘 / 阻挡层，主流类型有：铜（Cu）CMP 抛光液14n

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[常见问题]CMP抛光垫怎么选？吉致电子聚氨酯抛光垫适配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]

在化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺中，聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad）是实现化学作用与机械研磨协同” 的核心耗材之一，直接决定抛光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及抛光效率，其应用可从功能定位、关键作用、选型逻辑及使用要点四个维度展开：一、核心功能定位：CMP工艺的;机械研磨载体CMP 的本质是通过

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[常见问题]国产CMP抛光垫：吉致电子无纺布垫如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]

在化学机械抛光CMP工艺中，抛光垫CMP PAD对精密元件表面处理质量影响重大，高端市场长期被国际巨头垄断，国产替代抛光垫/研磨垫的需求强烈。无锡吉致电子凭借多年技术积累，研发的高性能无纺布及半导体抛光垫系列产品，可实现对Fujibo(富士纺)等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。无纺布抛光垫的技术特点、应用场景及国产化突破意义，为相关行业提供高性价比抛光方案。吉致电子无纺布抛光垫，以特殊纤维结构和创新工艺，实现高耐磨性与优异抛光性能的结合。相比传统聚氨酯抛光垫，其三维网络孔隙能更有效输

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[行业资讯]CMP抛光液厂家：半导体抛光液解决方案--吉致电子科技[ 2025-08-12 11:38 ]

无锡吉致电子科技有限公司作为国内CMP抛光耗材专业制造商，多年研发生产经验，致力于为半导体、集成电路、3D封装等领域提供高性能化学机械抛光解决方案。CMP Slurry系列涵盖射频滤波器抛光液、钨抛光液、铜抛光液、浅槽隔离(STI)抛光液以及TSV硅通孔专用抛光液等，广泛应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等先进制程的量产环节。一、吉致电子半导体抛光液产品特点CMP抛光液产品具备以下优势：卓越的悬浮稳定性：颗粒分散均匀，不易沉淀和团聚，使用方便，有效避免因颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。化学-机械协同作用：通过

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[行业资讯]CMP抛光液断供危机？吉致电子国产替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]

在半导体制造过程中，CMP化学机械平坦化抛光液（Slurry）是晶圆表面平坦化的关键材料，直接影响芯片的性能和良率。长期以来，这一市场被海外巨头垄断，主要供应商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦断供可能导致生产线停滞，严重影响芯片交付。面对这一挑战，吉致电子作为国内高端电子材料供应商，已实现中高端CMP抛光液的自主研发与量产，为国产半导体产业链的自主可控提供坚实保障。国产CMP抛光液的六大核心优势1. 显著成本优势，降低企业采购压力价格竞争力强：吉致电子CMP抛光液比进口产品低20%-30%，大幅降低半导体厂商的材

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[行业资讯]硫化锌(ZnS)光学窗口片的化学机械抛光CMP工艺[ 2025-08-01 14:11 ]

硫化锌(ZnS)光学窗口片是一种重要的红外光学材料，广泛应用于热成像、导弹整流罩、激光窗口等领域。为确保ZnS光学窗口片具备超高表面平整度、优异红外透过率和低缺陷率，化学机械抛光（CMP）成为其精密加工的核心工艺。吉致电子凭借先进的CMP技术，为硫化锌光学元件提供高精度抛光解决方案，满足军工、光电、半导体等行业的高标准需求。一、硫化锌CMP抛光的关键挑战硫化锌材料的特性:①硬度适中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易产生划痕或亚表面损伤。②化学活性较高，需避免

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[行业资讯]Apple Logo镜面抛光秘诀:吉致电子金属CMP抛光液解决方案[ 2025-07-25 15:25 ]

在高端消费电子领域，3C产品的每一个细节都至关重要。无论是iPhone的背面Logo，还是MacBook的金属标志，镜面级的抛光效果不仅提升了产品的质感，更代表了品牌对极致的追求。吉致电子金属Logo抛光液专为钛合金、铝合金、不锈钢等材质的标志抛光而研发，通过化学机械抛光（CMP）工艺，帮助客户实现高效、稳定的镜面效果，尤其适用于Apple产品标志的高标准要求。为什么选择吉致电子Logo抛光液？1. 纳米级抛光，镜面效果卓越采用纳米级磨料，确保抛光均匀性，避免划痕、麻点等问题。适用于粗磨、细磨、抛光全流程，显著提升

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[行业资讯]光储行业玻璃硬盘CMP抛光解决方案[ 2025-07-22 16:50 ]

一、玻璃硬盘CMP抛光液的技术原理CMP抛光是一种结合化学腐蚀和机械研磨的精密表面处理技术。对于玻璃硬盘基板而言，CMP抛光过程涉及复杂的物理化学相互作用：化学作用：抛光液中的化学组分与玻璃表面发生反应，生成易于去除的软化层或反应产物。对于硅酸盐玻璃，通常涉及Si-O键的水解和离子交换反应。机械作用：抛光垫和研磨颗粒通过机械摩擦去除表面反应层，同时暴露出新鲜表面继续参与化学反应。协同效应：理想的抛光过程要求化学腐蚀速率与机械去除速率达到动态平衡，以获得超光滑无损伤的表面。二、玻璃硬盘对CMP抛光液的性能要求为满足高

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[常见问题]硅晶圆芯片抛光如何选择无蜡吸附垫？[ 2025-07-04 17:08 ]

半导体制造领域，无蜡吸附垫Template正逐渐成为提升生产效率与加工精度的关键要素。相较于传统蜡模装夹工艺，无蜡吸附垫展现出诸多优势。如何挑选出契合晶圆、芯片CMP抛光需求的无蜡吸附垫，成为众多半导体企业关注的焦点。选择半导体无蜡吸附垫，吉致电子建议您可从以下几个方面考虑：考虑晶圆尺寸与类型：不同的半导体加工涉及不同尺寸的晶圆，如8英寸或12英寸等，需选择与之适配的无蜡吸附垫。同时，根据晶圆材料类型，如硅片、SiC、蓝宝石衬底等，选择具有相应材料兼容性的吸附垫，确保在加工过程中不会对晶圆造成化学腐蚀等损害。关注吸

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[行业资讯]吉致电子：以创新CMP抛光液技术赋能碳化硅衬底新时代[ 2025-06-24 17:06 ]

随着第三代半导体产业的蓬勃发展，碳化硅(SiC)衬底凭借其卓越性能，正在新能源汽车、5G通信、智能电网等领域掀起技术革命。作为国内领先的半导体材料解决方案提供商，吉致电子深耕碳化硅衬底CMP抛光液研发，为行业提供高性能、高稳定性的抛光解决方案。碳化硅衬底：高端应用行业的基石碳化硅衬底因其宽禁带、高导热等特性，成为制造高压、高温、高频器件的理想选择。在新能源汽车领域，采用SiC衬底的功率模块可使逆变器效率提升5-10%；在5G基站中，基于SiC衬底的射频器件能显著提升信号传输效率。这些高端应用对衬底表面质量提出严苛要

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[行业资讯]吉致电子无蜡吸附垫革新晶圆制造工艺：零残留·高平坦·更稳定[ 2025-06-19 17:02 ]

在半导体晶圆抛光领域传统蜡模装夹工艺存在效率低、良率受限等痛点，而半导体真空吸附垫Template技术的创新和使用正在推动行业变革。吉致电子通过定制化半导体晶圆抛光的CMP（化学机械平坦化）无蜡吸附垫、真空吸附板设计，可为半导体领域客户提升生产效率。吉致电子真空吸附垫/CMP抛光模版通过「无蜡革命」，为硅片、晶圆、SiC、蓝宝石衬底、光学玻璃等材料提供高精度抛光解决方案。传统蜡粘工艺的核心痛点效率瓶颈蜡模需加热/冷却固化，单次装夹耗时30分钟以上，影响产能。残留蜡清洗工序复杂，增加非生产

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[吉致动态]国产替代｜吉致电子硅片CMP抛光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]

一、CMP抛光技术：半导体制造的关键工艺化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半导体硅片制造的核心工艺之一，直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中，CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现原子级表面平坦化（粗糙度<0.2nm），满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。吉致电子CMP抛光液的三大核心作用①高效抛光：纳米级磨料（如胶体SiO2）精准去除表面凸起，提升硅片平整度，减少微划痕。②润滑保护：特殊添加剂降低摩擦系数（<0.05），减少

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吉致电子抛光材料源头厂家
25年专注CMP抛光材料研发与生产

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