吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

吉致电子无蜡吸附垫Template通用操作流程

在半导体、光学衬底CMP化学机械抛光工艺中，传统石蜡粘接固定工艺存在残蜡难清洗、污染晶圆、工序繁琐、生产效率低等痛点。吉致电子无蜡吸附垫，依托微孔水润吸附原理，无需高温上蜡、除蜡工序，为硅片、SiC、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷覆铜板等各类精密衬底提供稳定可靠的CMP工件固定解决方案，有效降低颗粒污染，提升抛光良率。吉致电子无蜡吸附垫通用CMP操作流程1.上机前准备清洁载具（陶瓷盘 / 金属卡盘），采用IPA配合无尘布清理盘面残留胶渍、颗粒与抛光液结晶，确认载具平面无划痕、凹凸缺陷；检查吉致电子无蜡吸附垫外观，确认无撕裂

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盛世华诞 科创逐光|吉致电子以实干献礼祖国

金秋送爽，丹桂飘香，神州大地满目锦绣，举国上下喜迎华诞。当五星红旗冉冉升起，当激昂的国歌响彻四方，亿万中华儿女心中涌动着同样的赤诚与热爱，共同致敬伟大祖国的峥嵘岁月与璀璨今朝。七十余载风雨兼程，七十余载砥砺奋进，祖国从百废待兴走向繁荣富强，从攻坚克难走向自信昂扬，在科技革新、产业升级、民生发展、大国建设的道路上步履铿锵，书写了属于中国的盛世华章。山河无恙，国泰民安，是岁月最好的馈赠；科创不息，实干笃行，是时代最美的答卷。如今的华夏，山河壮阔、万象更新，高端制造突破瓶颈、硬核科技自立自强、新兴产业蓬勃崛起，无数民族企

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TSV硅通孔铜抛光液：先进封装厚铜平坦化核心工艺耗材

在HBM高带宽内存、2.5D/3D IC、硅转接板、CMOS图像传感器等先进封装工艺中，TSV硅通孔技术是实现芯片垂直互联、高密度堆叠的关键支撑。很多工艺同仁都清楚TSV是硅片垂直导通的核心通道，但在实际量产中，电镀填铜后的厚铜平坦化，往往是影响通孔良率、键合可靠性的核心瓶颈，而TSV铜抛光液，正是解决这一工序痛点的关键CMP耗材。完整的TSV成型流程包含深硅刻蚀、绝缘层沉积、Ta/TaN阻挡层与铜籽晶层制备、电镀填铜等多道工序。电镀工艺会将硅通孔完全填满铜金属，同时会在晶圆表面形成一层较厚的冗余溢铜。这层多余铜层

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Suba600抛光垫详解：晶圆CMP抛光主力耗材国产替代方案落地

在半导体晶圆、光学晶体的CMP一次抛光（粗抛/中抛）工序中，Suba600抛光垫是行业公认的经典主力耗材。这款聚氨酯浸渍无纺布抛光垫，凭借稳定的去除速率、优异的晶圆平坦度控制能力，被广泛应用于硅片、碳化硅、蓝宝石、砷化镓等各类衬底加工场景，是半导体前道抛光工序不可或缺的核心耗材，为后续精抛工艺筑牢品质基础。长期以来，国内高端晶圆一次抛光工序高度依赖进口Suba600抛光垫，不仅采购成本高、交货周期不可控，还极易因海外供货波动导致产线停工，成为制约半导体衬底加工企业降本增效、供应链自主可控的痛点。针对这一行业难题，吉

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什么是CMP化学机械抛光工艺？读懂半导体制造关键环节

在半导体制造中，晶圆表面平整度直接决定芯片的性能与良率。随着制程不断向7nm、5nm演进，对平坦化的要求日益严苛。CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）正是解决这一难题的核心工艺。本文将系统介绍CMP工艺的原理、应用与关键耗材。一、CMP化学机械抛光是什么CMP化学机械抛光，全称Chemical Mechanical Polishing，是一种将化学反应与机械研磨相结合的表面平坦化技术。它通过抛光液（Slurry）的化学腐蚀作用与抛光垫（Pad）的机械摩擦协同进行，去除晶

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HDD玻璃磁盘CMP抛光工艺决方案|吉致电子试验结果

随着存储行业迭代升级，HDD硬盘逐步推进玻璃磁盘替代传统铝基盘片。石英玻璃介质的光存储磁盘，对表面质量提出极高标准：无划伤、无凹坑橘皮缺陷、粗糙度Ra≤0.1nm，同时兼顾抛光速率与抛光液循环复用能力。吉致电子针对HDD玻璃磁盘开发整套CMP精抛耗材与工艺方案，适配石英玻璃磁盘的量产抛光需求。一、HDD玻璃磁盘抛光核心技术难点石英玻璃磁盘作为硬盘存储载体，表面任何微小划伤、麻点、橘皮、凹坑，都会直接造成磁头读写故障。行业核心指标要求：①表面外观：盘面完整，无划伤、凹坑、橘皮缺陷；②表面粗糙度：Ra目标0.1n

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高硬度蓝宝石CMP加工：材料特性与抛光液选型参考

蓝宝石（单晶Al2O3）莫氏硬度高达9，具备优异透光性、耐高温与化学稳定性，是LED外延衬底、光学窗口、光电传感器的重要基材。由于材质硬度高、晶体存在各向异性（A向、C向、M向）传统研磨易产生微划痕与亚表面损伤；CMP化学机械抛光成为实现蓝宝石原子级超光滑表面的核心工艺，而抛光液配方体系，直接决定去除速率、表面粗糙度与成品良率。蓝宝石工件量产抛光普遍采用粗抛—中抛—精抛3道阶梯式工艺，不同工序对应差异化抛光液体系，主要分为纳米氧化铝体系、胶体二氧化硅体系两大方向。一、蓝宝石CMP主流抛光液体

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锗片与硫系玻璃的差异及CMP抛光方案的区别

锗片与硫系玻璃是红外光电领域的核心基材，广泛应用于军工航天、车载夜视、工业测温、安防成像等场景。两类材料均可实现红外波段高透效果，超光滑镜面均需依托CMP化学机械抛光工艺保障成像精度，但因材质结构、力学性能及终端应用精度不同，抛光工艺与耗材适配存在明显差异化需求。锗片与硫系玻璃材质在应用层面，二者各有侧重：①单晶锗片成像信噪比高、光学性能优异，多用于军工导引头、航天红外相机等高端精密场景，对抛光无损伤、超光滑度要求极致；②硫系玻璃为非晶材质，具备轻量化、耐温变、可量产模压的优势，主打车载夜视、民用测温、安防监控等规

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钽酸锂 铌酸锂（LT/LN）双组分抛光液|吉致电子CMP Slurry

在光通信、射频通讯、光电传感的高端制造赛道里，钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）晶圆衬底绝对是核心刚需基材。凭借出色的压电、光电、声光性能，它被广泛用于光通信调制器、SAW滤波器、红外光学器件、高频通讯元件等核心产品中。但做过LT/LN晶圆精密加工的同行都清楚，这类硬脆晶体的CMP抛光，一直是量产环节的痛点难点。不同于普通硅片抛光，LT、LN晶体硬度高、材质脆、晶格特殊，在产线高压、高转速的高效CMP工况下，很容易出现三大问题：研磨速率慢、基板平坦度差、抛光后表面颗粒残留多。更头疼的是，颗粒残留超标就必须增加RCA清洗

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差异化深耕衬底抛光赛道，打造高性价比国产CMP耗材|吉致电子

无锡吉致电子科技有限公司成立于2017年，依托成熟的核心配方技术与量产工艺，搭建起标准化、规模化生产体系，现已形成集研发、生产、销售、工艺配套服务于一体的完整产业链。吉致电子多年来一直专注于半导体晶圆、光电衬底CMP精密抛光耗材研发、生产与技术服务的国家级科技型中小企业，是国内衬底抛光国产化替代的核心优质供应商。吉致电子聚焦差异化赛道，主打晶圆衬底抛光与特种衬底精密抛光，核心产品覆盖全系列CMP抛光液及配套抛光耗材，有效填补国产中高端衬底抛光材料市场缺口。核心主力产品为8/12英寸单晶硅晶圆、再生晶圆粗、中、精抛液

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碳化硅SiC衬底抛光液客户案例：国产DMP/CMP一体化方案

吉致电子这次合作的客户为国内某碳化硅功率衬底头部企业，主营4寸导电型SiC衬底量产加工，产品专供新能源汽车主逆变器、800V快充模块等车规级功率器件晶圆制造。企业产线扩产阶段，受传统进口耗材与蜡粘固定工艺制约，抛光效率、衬底良率及表面品质难以满足车载外延高标准，亟需国产化DMP/CMP一体化耗材方案实现工艺升级与供应链自主可控。客户核心工艺痛点1. 抛光效率低、表面缺陷严重碳化硅莫氏硬度高达9级，普通通用抛光液材料去除速率不足，单面抛光周期长；抛光后衬底表面微划痕、晶格损伤多，无法满足车规外延片粗糙度标准

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无纺布抛光垫厂家：吉致电子CMP抛光垫定制化服务

在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫（CMP PAD）对精密元件表面处理质量起着关键作用。然而，高端抛光垫市场长期被国际巨头垄断，国产替代需求日益迫切。无锡吉致电子科技有限公司多年技术积累，研发的高性能无纺布抛光垫系列产品，可实现对Fujibo（富士纺）、SUBA800、Politex等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。产品主要应用于碳化硅（SiC）衬底、再生晶圆、蓝宝石、砷化镓（GaAs）、氮化铝（AlN）等三五族及二六族化合物半导体材料的精密抛光，也适用于各类衬底、窗口片或玻璃片

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为什么CMP抛光工艺，不适用于大型工件抛光加工？

在半导体制造产业链中，CMP（化学机械抛光）是实现晶圆全局平坦化的核心精密工艺，通过化学腐蚀软化与机械研磨去除的双重协同机制，可达成纳米级超高精度表面加工，是芯片制程中不可或缺的关键工序。  许多制造企业常会产生疑问：既然CMP抛光精度优势突出，能否将其复用至大型玻璃基板、大口径光学镜片、大面积金属板材等米级大型工件的抛光场景？吉致电子小编结合设备结构原理、工艺底层逻辑、生产成本及行业应用经验来看：CMP工艺从设计之初，便是为半导体小尺寸晶圆量身定制的精密加工方案，受硬件结构、工艺均匀性、生产成

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氮化铝陶瓷基板抛光：吉致电子CMP化学机械抛光液

氮化铝（AlN）凭借超高导热系数、优异绝缘性能与适配半导体芯片的热膨胀系数，是IGBT功率模块、5G射频器件、大功率LED、DBC/AMB覆铜基板核心散热基材。AlN硬度高、脆性大、极易遇水水解，传统金刚石研磨易产生划痕、晶粒脱落、亚表面损伤，制约基板镀铜、薄膜键合良率。吉致电子半导体精密陶瓷CMP抛光耗材研发技术，推出氮化铝基板粗抛、精抛双体系CMP抛光液，依托复合纳米磨料+缓冲型化学配方，适配6/8英寸烧结 / 生瓷氮化铝基板量产抛光，实现化学软化+微量机械去除协同加工，一站式解决氮化铝AlN水解易崩边、表面麻

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硫系玻璃CMP抛光液与抛光垫：红外光学超精密加工抛光耗材

硫系玻璃以硫、硒、碲为主要成分，搭配锗、砷等元素，具备优异的红外透过性能（覆盖8–14 μm大气窗口），是红外夜视、热成像等高端装备核心元件的首选基材。其表面质量直接决定光学系统性能，而化学机械抛光（CMP）是实现硫系玻璃纳米级超光滑、无损伤、高平坦化表面的唯一成熟工艺。吉致电子深耕该领域，自主研发专用CMP抛光液与抛光垫，构建一体化解决方案，为高端红外元件量产提供稳定高效的核心耗材支撑。一、硫系玻璃CMP抛光液：化学机械协同的核心载体硫系玻璃脆性大，传统机械抛光易产生划痕与损伤，无法满足粗糙度≤

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春和景明，匠心如常|吉致电子与春日共赴新程

“春分后十五日，斗指乙，则清明风至。”当清爽的春风漫过枝头，草木悄悄抽芽，天地间一片明净，我们也迎来了清明这个特别的日子——它既有追思过往的温柔，也有拥抱新生的欢喜。吉致电子在高端CMP抛光材料领域深耕了25年，就像这清明的春风一样，带着对初心的敬畏，揣着对创新的热忱，在精密制造的路上，慢慢沉淀，稳步前行。说起清明，最动人的莫过于那份“慎终追远”的坚守，这份坚守，也是吉致电子25年来的初心。《论语·学而》里说“慎终追远

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吉致电子自研新突破：磷化铟衬底CMP抛光液半导体加工新升级

在半导体产业向高端化、自主化迈进的浪潮中，磷化铟（InP）作为兼具高电子迁移率、强抗辐射性与优异电光转换效率的核心半导体材料，广泛应用于光通信、高频毫米波器件、航天航空太阳能电池等高端领域，其加工精度直接决定下游器件的性能与可靠性。化学机械抛光（CMP）作为InP衬底加工的关键工序，对抛光液的性能提出了极为苛刻的要求——需同时满足高去除率、低表面损伤、无残留等核心指标，才能实现原子级的表面平坦化效果，支撑高端器件的稳定量产。长期以来，在InP CMP抛光工艺领域，日本Fujimi抛光液凭借成

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光学玻璃超精密抛光：吉致电子CMP抛光液客户案例解析

光学玻璃是光学元件的核心基材，其表面精度直接影响光学系统的成像、透光和使用寿命。随着高端光学领域需求提升，超精密抛光需达到纳米级粗糙度、无损伤、高透光且环保，这成为行业痛点。吉致电子推出纳米级氧化硅抛光液，精准解决这一难题，精准破解光学玻璃超精密抛光难题，根据最近光学领域客户的实际应用案例，带您领略化学机械抛光工艺结合吉致电子CMP抛光液的硬核实力。【客户应用需求】南京某光学仪器企业，专注于高精度光学石英玻璃镜片、棱镜的研发与生产，其产品广泛应用于高端光学检测仪器、激光设备等领域。该企业面临的核心需求是实现镜片表面

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DNA基因芯片精密制造——吉致电子CMP抛光液

基因芯片（又称DNA芯片、DNA微阵列）作为生命科学领域的核心检测工具，凭借可同时解读大量DNA序列信息的优势，广泛应用于医学诊断、生物学研究、农业育种等多个关键领域，成为推动精准医疗与生命科学创新的重要支撑。而基因芯片的检测精度、高通量性能，从根源上依赖于基底材料的表面质量，CMP（化学机械抛光）工艺则成为解锁基因芯片精密制造的关键环节。在DNA芯片生产过程中，基底材料的选择与表面处理直接决定探针分子的固定效果与杂交稳定性，常用的硅片、玻璃片、尼龙膜等基底，需经过严格的表面处理以获得优异的吸附性能。这一过程中，去

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吉致电子氧化铝抛光液：晶圆抛光精研致微超光滑表面

在半导体、光学器件、精密电子等高端制造领域，表面精度与加工效率直接决定晶圆、衬底、硅片等工件的品质。吉致电子深耕纳米抛光材料研发与生产领域多年，以创新技术打造氧化铝抛光液及研磨液/精抛液，为高精度研磨抛光提供稳定可靠的解决方案。吉致电子氧化铝抛光液，精选高纯氧化铝颗粒，经专属表面改性处理，搭配特殊化学配方精密复配、充分分散，从源头提升产品性能。产品具备出色的减薄控制能力，尺寸一致性强，抛光效率高、长期使用不结晶，适配自动化产线连续稳定作业，有效降低停机调试成本。CMP抛光液的粒径把控是slurry产品的关键。吉致电

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